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CVP-390ALPHACVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外，ALPHACVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。。。ALPHA®OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力，尤其在超细间距(1方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。无DU性。即合成焊料的各种组成成分应该是没有的，既不能污染环境，也不能损害人体健康。宝山区阿尔法焊锡质量保证

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷。宝山区阿尔法焊锡质量保证残留物质无腐蚀性，不会因与铜/铜合金接触而造成“铜绿”。

美国阿尔法锡条中的无铅锡条主要包括锡铜无铅锡条、锡银铜无铅锡条、无铅焊锡条、无铅波峰焊**锡条以及高温型的无铅焊锡条。无铅焊锡条的特点是很多的，基本上跟有铅锡条是差不多的。无铅锡条它可以减少桥联的情况出现，焊解质量比较可靠，焊点也是非常光亮饱满。    美国阿尔法锡条根据临界点的不同还可分为高温焊锡条和低温焊锡条两种，高温焊锡条它是有添加一些金属元素进去，比如银、锑等元素在里面，高温焊锡条主要应用是主机板的原件组装;低温焊锡条指的是温度低于183度的锡条，这种焊锡条加入了一些重金属元素在里面，主要用于一些微电子传感器的组装。根据化学性质的不同还可以分为抗氧化焊锡条以及高纯度低渣焊锡条等几种。   

虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点： 比较的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度比较高可达200mm/sec ，印刷周期短，产量高。 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良的可焊性。 回流焊接后极的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分级 ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流加热体的功率密度也是很重要的。

    有机可焊性保护层（OSP）是用于印刷电路板（PCB）铜焊盘上超薄的**终有机表面涂层，可在各种条件下提供抗氧化保护。与用于相同目的的金属涂层相比，OSP涂层成本更低，非常易于加工以及可保证较好的平整度；这些优势使其对于PCB制造商和装配商而言具有很大的吸引力。OSP表面处理形成的焊点不含任何来自表面处理金属杂质，因此电迁移趋势可忽略不计。***调查显示，OSP已占据了60％以上的PCB市场并延伸到诸如汽车这样的高可靠性市场中，这些市场传统上都是使用金属化表面处理。然而，OSP涂层也有一些缺点。接触一次或多次热处理后的OSP对焊料而言更具挑战性，尤其是在波峰焊和选择性焊接应用中。比如说，厚的多层双面OPS处理PCB经过一次或多次表面贴装回流焊接后，在波峰焊时可能会发生焊料润湿或孔填充性能的下降。这对所有装配商都构成了巨大挑战，尤其是对于使用更高工作温度的SAC合金的无铅工艺而言。工程师和研究人员提出了各种解决方案，以减轻OSP处理预回流板的不良波峰焊接性能。但是他们的方法更多地集中在优化PCB或元件设计或优化焊接工艺参数上。他们中有一些人还建议使用更多的活性助焊剂，但会留下腐蚀性的残留物，降低组件的电气性能。 当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。宝山区阿尔法焊锡质量保证

在焊接过程中，应根据焊接件的大小，烙铁头的性能和运作功率，选择不同的焊锡种类以及焊丝。宝山区阿尔法焊锡质量保证

ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005）和4号粉（20-38μm。宝山区阿尔法焊锡质量保证

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