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量问题处理的及时性及其它相关信息。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。这类不良可能发生的原因是PCB孔内残留液体或杂质，高温后汽化，或者是BGA焊盘上激光孔孔型不良。所以现在很多HDI板要求电镀填孔或者半填孔制作，可以避免此问题的发生。防焊起泡/脱落。此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。IQC意思为来料质量控制，目前IQC的侧重点在来料质量检验上，工作方向是从被动检验转变到主动控制，将质量控制前移，把质量问题发现在极前端，减少质量成本，达到有效控制，并协助供应商提高内部质量控制水平。想要购买分选返工配送服务 ，就选黑石电子机械，有想法的可以来电咨询！锦州第三方返工

PCB常见的品质问题：

【板弯板翘】可能导致板弯板翘的原因有：供应商选材问题，生产流程异常，重工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不够牢固，各层铜面积差异过大等。

【刮伤、露铜】刮伤、露铜是考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重，不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说，这个问题很难改善。

【阻抗不良】PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标，一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边，不会随板出货，所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。

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不良品的数量会给SQE一个诊断问题的主方向，如果不良比例很高，可以确定这个问题是批量问题，并且供应商产线没有识别问题的有效措施。,再次，关于sorting的顺序一般遵照：按照产品距离客户产线的远近，优先挑选距离客户近的产品。,汽车制造厂与零部件厂的责任分明，汽车零部件企业与汽车公司处于完全平等的地位。不受汽车零部件厂的制约，同时零部件企业也可以自主开发新产品供汽车企业选择，实现各自的发展。,现场进度反馈、、按照现场异议定义处理流程操作数据收集、上传系统,欧美模式的特征是自由竞争，择推荐购。以德国为的欧洲模式，是汽车制造企业与零部件企业之间保持相互的契约关系，其汽车零部件的采购完全自由,如果不是连续生产出来的，那么这个问题产生的原因往往是特殊原因；如果是连续生产出来的，这个问题产生的原因往往是一般原因。

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