电池导热灌封胶服务热线

导热界面材料选型指南常见问题与答案

问题1:什么是导热界面材料(TIM)?答案:导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的，通过排除热源和散热器之间的空气，使得电子设备的热量分散更均匀，加快散热效率的材料。一般各种导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。

问题2:导热界面材料是不是都可以背胶?答案:可以提供背胶，根据客户需求，每一片导热硅胶片都可以做成单双面背胶，形状和尺寸也可根据要求模切成任意形状。阳池科技导热垫片列自带粘性，便于组装，无需背胶。 正和铝业为您提供导热灌封胶，欢迎您的来电！电池导热灌封胶服务热线

影响灌封工艺性的因素:

温度很高时,灌封工艺性也不好。固化温度过高,固化体系固化反应速度太快,虽然填料不会产生沉降,但胶液凝胶时间很短,粘度增长速度很快,会产生较大的固化内应力,导致材料综合性能的下降。填料添加量对粘度的影响，以氧化铝填料为例，添加量对浇注体系粘度的影响，在80℃下随时间的变化情况。可以看出随着氧化铝填料用量增多,浇注体系的起始粘度不断增大，同时在80℃下从起始粘度升致10000cps时填料420份比200份所需的时间要短。这不利于灌封材料的工艺性。 浙江耐高低温导热灌封胶供应商导热灌封胶的价格哪家比较优惠？

灌封工艺常见缺陷：

器件表面缩孔、局部凹陷、开裂灌封料在加热固化过程中会产生两种收缩：由液态到固态相变过程中的化学收缩和降温过程中的物理收缩。固化过程中的化学变化收缩又有两个过程：从灌封后加热化学交联反应开始到微观网状结构初步形成阶段产生的收缩，称之为凝胶预固化收缩；从凝胶到完全固化阶段产生的收缩我们称之为后固化收缩。这两个过程的收缩量是不一样的，前者由液态转变成网状结构过程中物理状态发生突变，反应基团消耗量大于后者，体积收缩量也高于后者。

导热灌封胶有聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧灌封胶三大主流产品，可以在极具挑战的环境条件下有效地保护电子器件，提高机械强度并赋予出色的电气绝缘性，可防止电子产品因湿气造成短路，在复杂装配体中提供更强的防化学侵蚀保护，在挑战性环境条件下提供耐机械冲击和抗振性。灌封胶被广泛应用于各种消费类电子产品以及汽车、航空航天和其他经常涉及电子装配的行业。可有效灌封电子设备，使其免受环境影响，提高机械强度并赋予出色的电气绝缘性。正和铝业是一家专业提供导热灌封胶的公司，欢迎您的来电哦！

导热灌封胶选型注意什么？

2. 粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。

3. 介电常数，介电常数用于权衡绝缘体贮存电能的机能，指两块金属板之间以绝缘资料为介质时的电容量与同样的两块板之间以氛围为介质或真空时的电容量之比。介电常数表示电介质的极化水平，也就是对电荷的约束才能，介电常数越大，对电荷的约束才能越强。 哪家公司的导热灌封胶口碑比较好？浙江耐高低温导热灌封胶供应商

使用导热灌封胶需要什么条件。电池导热灌封胶服务热线

怎么解决导热灌封胶沉降、板结问题？

导热灌封胶主要由基础树脂、导热填料、固化剂、交联剂，及其他助剂组成，其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素，

一、填料粒径

同种导热填料，粒径越细，抗沉降性越好这是因为细粉比表面积大，表面羟基含量较多，粒子之间的氢键较强，导致粘度较大，从而减缓填料的沉降，但是由此带来的优异抗沉降性会造成施工效率低，封装困难，因此毫无意义。常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配，这种复合方式不仅能在体系中形成致密堆积，而且粗粉的加入还可提高导热性能，更重要的是，粗粉对体系粘度增加较小，粗细粉体相互搭配，可以灵活调整体系粘度，从而调节沉降性， 电池导热灌封胶服务热线