电子辅料贴合系统加工

随着手机制造技术的不断提升，手机行业所要贴合的辅料种类越来越多，贴装技术要求越来越高，辅料贴合机需要不断的改进以应对手机行业的制造需求。目前辅料贴合可以贴手机主板：屏蔽盖、缓冲泡棉、铜箔、散热硅胶片、绝缘PI、金属泡棉、二维码标签等10余种物料；手机外壳、手机中框：石墨散热片、缓冲泡棉、铜箔、绝缘PI、金属泡棉、双面胶、二维码标签等10余种物料；手机侧键：双面胶、缓冲泡棉、绝缘PI、锅仔片等多种物料；无线充电模组：双面胶、高温胶、绝缘PI等多种物料。多功能的全自动辅料精密贴合机采用六组贴装头设计，用于离线或者在线自动高速贴标签，保护膜等各种辅料。电子辅料贴合系统加工

3D曲面贴合机设备特点：产品贴合无气泡、无印痕、无皱褶；设备采用双工位旋转平台操作，运行稳定、简单易学；设备自带气源、真空泵，贴合品质稳定；设备采用精密对位模具，贴合精度稳定一致，良率高；设备运行速度、预热温度、真空度、贴合时间等参数均可人性化设置；设备安全光栅、门安全开关及双手启动按钮、急停按钮，多级防护确保人身安全；3D曲面贴合机贴合过程中的工艺难点是贴合中产生气泡，可以通过以下方式排除：全贴合时，一定要清理干净液晶屏，不能有残余胶的问题。贴合后进行除泡处理，除泡压力控制在5~8个压力之间，温度恒温在30度内即可，时间在10分钟15分钟都可以。目前曲面真空贴合机都是带加热的，不宜过高的温度，否者容易反泡。购买的材料都是尽量选择一些好的材料。放置玻璃盖板时不能有过大的粘合现象，否者曲面贴合时贴合出来效果更差。贴合oca干胶贴整齐，不能有明显气泡，灰尘不能落入液晶屏。广东精密贴合系统定制辅料贴合机工作平稳，无振动，贴合胶辊可加热。

现如今市场上贴合机械技术领域已经快速发展起来了，而贴合机主要针对小型显示器及小型触控组件的生产特点而设计，是液晶显示器生产的必要设备之一。并用于液晶显示的后工序生产中，在成型的液晶玻璃基板的正反面上根据偏振角度贴附偏光片。也适合触摸组件及视窗保护组建的各种组合工艺，那么贴合机使用时我们应保持机器清洁，每天开机前用压缩空气机将机壳内外灰尘，线头杂物等予以清理。开机先按电源开启动，温度先设定50~60℃，切勿超过80℃(实现上下带完全分离才调速运行输送带)再次调整所需温度所设定。速度、温度、压力等均可根据作业要求自由调节。

辅料贴合机脱泡三大要素：时间、温度、压力。温度加热：可以增加胶的粘度，加速胶的流动性，增加滋润度。压力加压：可以加速胶的流动，增加滋润度，施压去除气泡。时间：可以使胶持续流动，催化溶入现象去除气泡。气泡产生的原理是LCM和TP个体表面是不会完全平整，毫无公差，再加上TP上油墨段差，所以在油墨边缘，TP，VA区域边缘残留气膜是必定的；另外在G+G全贴合中，也会产生少量气泡。脱泡的三大要素，时间，温度，压力，主要是增加胶的流动性及滋润度并产生适当的挤压压力，催化空气溶入现象来去除空气这个质量，空气质量不会排除或消失，只会扩散至OCA表面及融入OCA中。合适的脱泡温度，压力，时间，避免胶的边缘吸收太多的空气。我们知道使用真空贴合机贴合完后，贴合面容易留下气泡，大部分可以通过脱泡脱除，但20%的几率会留小单点的小气泡，我们把这种小气泡叫做如下俩种类型：脱泡不良和DelayBubble。一次脱泡后留下的小气泡很难再次脱掉，因为气泡缩小了而相对面积下的OCA变大了，行成围墙效应，也就是说压力无法有效传递到小面积的气泡上，导致无法脱泡完成，可以使用单点压力脱泡的来解决这个问题。手机塑胶支架辅料贴合排版治具操作简单。

很多朋友会想问，辅料贴合机压曲面屏效果怎么样，实际上，屏幕贴合的效果并不仅与压屏一环节有关，其耗材、环境、操作等影响也是极大的。就拿令人头疼的气泡问题来说，影响原因可以是材料、环境等；再来说压爆屏的情况，压力调节不当就会现场翻车。不过，这些因素可以通过换耗材、调节参数来解决，但操作手法则需日常积累才能提高压屏质量，压盖板时：贴OCA胶前，使用无尘布沾上药水擦拭盖板，防止灰尘等异物黏附于表面，以造成气泡产生；两边挤压贴上OCA胶，并放置红色垫子于屏幕上方；贴上OCA胶后需快速启动贴合机进行压屏，否则容易产生气泡。压液晶屏幕时：液晶与盖板贴合前，同样使用无尘布擦拭一遍液晶表面；手工对位盖板与液晶屏时，孔与孔一定要对齐再贴合；压液晶屏时需要放置黑色垫子于屏幕上方。自动辅料贴装机设备软件可以选择左到右、右到左流向。杭州全自动贴合系统品牌

自动辅料贴装机设备吸嘴采用快拆式，方便快速不同产品的切换。电子辅料贴合系统加工

很多人对OCA辅料贴合机的屏幕贴合技术不是很了解。随着各种各样的触摸屏电子产品的出现，手机智能触摸屏的高速发展，让越来越多的商家开始抓住这些商机：手机爆屏维修行业，在手机屏幕越做越大的时代，爆屏的机率也越来越大了，这个时候再去买个手机又嫌太贵再换个屏幕是目前的选择，而整个维修过程中关键的就是贴合工序了，贴合的时候就要用到OCA辅料贴合机，辅料贴合机普遍适用于电容式触摸屏CG与ITO的贴附工艺当中，全贴合模块与整机的装配可以直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固定，减少了贴合偏差带来的装配问题，同时简化为组装工序，降低组装成本。全贴合模块不用考虑防灰尘水汽，所以边框不用考虑贴合宽度，可以实现更窄边框，同时因不用考虑双面粘贴合强度，也有助于窄边框设计，边框可以做到更窄。电子辅料贴合系统加工

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