中山SPI检测设备厂家价格

时间:2022年06月15日 来源:

应用于3DSPI / AOI领域的DLP结构光投影模块

编码结构光光源蓄势待发在2D视觉时代,光源主要起到以下作用:

1、照亮目标,提高亮度;

2、形成有利于图像处理的成像效果,降低系统的复杂性和对图像处理算法的要求;

3、克服环境光干扰,保证图像稳定性,提高系统的精度、效率;

通过恰当的光源照明设计,可以使图像中的目标信息与背景信息得到比较好分离,这样不仅极大降低图像处理的算法难度,同时提高系统的精度和可靠性

      随着3D视觉的兴起,光源不仅用于照明,更重要的是用来产生编码结构光,例如格雷码、相移条纹、散斑等。DLP技术即因其高速、高分辨率、高精度、成熟稳定、灵活性高等特性,在整个商用投影领域占据优先地位。随着市场需求的扩大,也被大量用于工业3D视觉领域,他的作用主要是投影结构光条纹。

      主流3D-SPI产品的检测原理有相位轮廓测量术(PhaseMeasuring Profilometry,PMP)和激光三角轮廓测量术。 AOI的发展需求集成电路,欢迎来电咨询。中山SPI检测设备厂家价格

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两种技术类别的3D-SPI(3D锡膏检测机)性能比较:

      目前,主流的3D-SPI(3D锡膏检测机)设备主要使用两类技术:基于结构光相位调制轮廓测量技术(PMP) 与基于激光测量技术(Laser)。

      相位调制轮廓测量技术(简称PMP),是一种基于结构光栅正弦运动投影,离散相移获取多幅被照射物光场图像,再根据多步相移法计算出相位分布,利用三角测量等方法得到高精度的物体外形轮廓和体积测量结果。

      PMP-3D-SPI可使用400万像素或者的高速工业相机,实现大FOV范围内的锡膏三维测量以及锡膏高度方向上0.36um的解析度,在保证高速测量的同时,大幅度的提高测量精度。此外,PMP-3D-SPI可在视觉部分安装多个投影头,有效克服了锡膏3D测量的阴影效应。激光测量技术,采用传统的激光光源投影出线状光源,使相PSD或工业相机获取图像。激光3D-SPI使用飞行拍摄模式,在激光投影匀速移动的过程中一次性获取锡膏的3D与2D信息。激光3D-SPI具有很快的检测速度,但是不能在保证高精度的同时实现高速;激光光源响应好,不易受外界光照影响,此外,因为激光技术为传统的模拟技术,激光3D-SPI的高分辨率为1um或2um。

      在目前的SMT设备市场中,使用激光测量类的厂商较多,更为先进的PMP-3D测量只有少数高级SPI在使用 中山SPI检测设备厂家价格SMT锡膏的印刷是SMT制程中首道工序也是SMT生产工艺的重要环节,锡膏印刷质量直接影响焊接质量。

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PCBA工艺常见检测设备

ICT检测:In—Circuit—Tester即自动在线测试仪

      ICT是自动在线测试仪,适用范围广,操作简单。ICT自动在线检测仪主要面向生产工艺控制,可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效,故障定位准确,维修方便。

      ICT自动在线测试仪是现代电子企业必备的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly,印刷电路板组件)生产的测试设备,ICT使用范围广,测量准确性高,对检测出的问题指示明确,即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。使用ICT能极大地提高生产效率,降低生产成本。2. ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障,并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确告诉用户。(对组件的焊接测试有较高的识别能力)

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SPI检测:Solder Paste inspection锡膏测试

      SPI可检测锡膏的印刷质量,可检测锡膏的高度、面积、体积、偏移、短路等。在线SPI的作用:实时的检测锡膏的体积和形状。减少SMT生产线的不良,检测结果反馈给锡膏印刷工序,及时地调整印刷机状态和参数。

AOI检测:Automatic optical inspection自动光学检测

      所谓光学检测即是用光学镜头对检测元件进行拍照,再对照片进行分析检测。AOI自动光学检测仪,在SMT工厂中AOI可与放置的位置很多,但是在实际加工中一般放置在回流焊的后面,用于对经过回流焊接的PCBA进行焊接质量检测,从而及时发现并排除少锡、少料、虚焊、连锡等缺陷。一般AOI检测设备包括两部分,一部分是检测设备,一部分是返修设备,检测设备可检测元件的存在与缺失、元件的极性和文字符,确保贴片安装的精确性。炉前贴片后:元件缺失/存在;偏移(X,Y,θ值);旋转;翻件;侧立;极性等。 锡膏检查机只能做表面的影像检查,如果有被物体覆盖住的区域是无法检查得到的。

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2.1可编程结构光栅(PSLM)技术

      PMP技术中主要的一个基础条件就是要求光栅的正弦化。传统的结构光栅是通过在玻璃板上蚀刻的双线阵产生摩尔效应,形成黑白间隔的结构光栅。不同的叠加角度形成不同间距的结构光栅。此结构的特点是通过物理架构的方式实现正弦化的光栅。其对于玻璃板上蚀刻的精度与几何度的要求都比较高,不容易做出大面积的光栅。         

      可编程结构光栅是在微纳米技术和物理光学研究基础上设计出来的一种新的光栅技术,其特点是光栅的主要结构如强度,波长等都可以通过软件编程控制和改变,真正的实现了数字化的控制。因为其正弦光栅是通过软件编程实现的,所以理论上可以得到比较完美的正弦波光栅,并通过DLP(Digital Light Processing)技术,得到无损的数字化光栅图像。重要部分是数字显微镜器件,并且由于是以镜片为基础,提高了光通过率,所以它对于光信号的处理能力以及结构光的强度有着明显的提高,为高速,清晰,精确的工业测试需求提供了基础。 SPI能查出在SMT加工过程中哪些不良。中山SPI检测设备厂家价格

SPI为什么会逐渐取代人工目检?中山SPI检测设备厂家价格

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