珠海半导体锡膏印刷机销售公司
锡膏的使用与管理方法
1回温:将原装锡膏瓶从冰箱取出后,在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度,并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间,同时填好锡膏进出管制表。
2搅拌:手工:用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟,以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机:若搅拌机速为1200转/分时,则需搅拌2~3分钟,以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
3使用环境:温湿度范围:20℃~25℃45%~75%4使用投入量:印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动,直径为1~1.5cm即可。
4使用原则:a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次,再剩余的做报废处理。b.锡膏使用原则:先进先用(使用剩余的锡膏时必须与新锡膏混合,新旧锡膏混合比例至少1:1(新锡膏占比例较大为好,且为同型号同批次)。 焊锡对人体有哪些危害?珠海半导体锡膏印刷机销售公司
了解锡膏印刷机2
6、刮刀和钢网的角度:刮刀和钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入网孔中,但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面,造成锡膏粘连。刮刀和钢网的角度通常为45~60°。
7、刮刀厚度:厚度与锡膏成型的饱满有关,跟压力设定形成一定的关系,在精密印刷机中一定的关键作用,特别针对阶梯钢网,厚度与角度至关重要。厚度通常为0.2-0.5mm之间。
8、锡膏脱模:脱模设置是影响锡膏成型的一要素,与脱模的速度,脱模的方向等相关。
9、自动收锡:锡膏在印刷过程中防止在静态中凝固,得具备往外溢的锡膏自动向中心滚动,充分搅拌钢网上的锡膏,使锡膏流动性更好,下锡效果更佳,减少钢网堵塞的机率。
10、图形对准:通过全自动锡膏印刷机的摄像镜头对工作台上的基板和钢网的光学定位点进行对中,再进行基板与钢网的精细调整,使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。 梅州直销锡膏印刷机维保钢网对SMT印刷缺陷的影响钢网对SMT印刷缺陷的影响主要来自六个方面。
SMT 简介
SMT是Surfacemounttechnology的简写,意为表面贴装技术。亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上,我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的,但又区别于传统的THT。那么,SMT与THT比较它有什么优点呢?下面就是其突出的优点:
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化,提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
锡膏印刷机注意事项
当机器进行操作或维护时,要确认安全才能进行,注意不要把身体的一部分放进机器的运动部位,如果全自动运转中机器发生停止要先退出机台运行状态再找出原因,当用手移动机台各部分机构时要注意手部的安全。在PCBA加工过程,锡膏印刷机需长时间的运行,在运行及维护保养时,必须遵守安全规则,否则会损坏设备,甚至会造成人身伤害。如果机械在运转中安全感应器及安全开关察觉到危险,会自动停止运转。但是在预知到危险的场合,应该毫不犹豫地按下非正常停止开关,停止运转,确保安全。锡膏印刷机的操作维护人员应具有丰富的知识和技能,遵守安全作业指导书,具有危险预知能力,两人以上操作的场合必须做好互相的确认协调作业,特别注意由于长期作业的习惯性和疲劳性容易疏忽而发生危险。此外还应保持工作环境的清洁和工具的整洁,经常组织员工参与安全教育。 SMT加工中锡膏的重要性?
SMT 有关的技术组成
SMT从70年代发展起来,到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域,使其在发展初其较为缓慢,随着各学科领域的协调发展,SMT在90年代得到讯速发展和普及,预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT相关学科技术。·电子元件、集成电路的设计制造技术·电子产品的电路设计技术·电路板的制造技术·自动贴装设备的设计制造技术·电路装配制造工艺技术·装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 锡膏印刷机注意事项有哪些呢?珠海半导体锡膏印刷机销售公司
SMT锡膏产生印刷偏移应该怎么处理?珠海半导体锡膏印刷机销售公司
SMT贴片加工中的质量管理
一、SMT贴片加工厂制定质量目标SMT贴片要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件,从流焊炉出来的表面组装板的合格率达到或接近达到100%,要求实现零(无)缺陷或接近零缺陷的再流焊接质昼,同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度。
二、过程方法
①编制本企业的规范文件,包括DFM企业规范、通用工艺、检验标准、审核和评审制度等。②通过系统管理和连续的监视与控制,实现SMT产品高质量,提高SMT生产能力和效率。③实行全过程控制。SMT产品设计一采购控制一生产过程控制一质量检验一图纸文件管理产品防护一服务提供一数据分析一人员培训。
三、生产过程控制生产过程直接影响产品的质量,受控条件如下:
①设计原理图、装配图、样件、包装要求等。②制定产品工艺文件或作业指导书,如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。③生产设备、工装、卡具、模具、轴具等始终保持合格有效。④配置并使用合适的监视和测量装置,使这些特性控制在规定或允许的范围内。⑤有明确的质量控制点。规范的质控文件,控制数据记录正确、及时对控制数据进行分析处理,定期评估PDCA和可追测性SMT生产中,对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理。 珠海半导体锡膏印刷机销售公司
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