惠州销售SPI检测设备服务

2.2解决相移误差的新技术

      PMP技术中另一个主要的基础条件就是对于相移误差的控制。相移法通过对投影光栅相位场进行移相来增加若干常量相位而得到多幅光栅图来求解相位场。由于多幅相移图比单幅相移图提供了更多的信息，所以可以得到更高精度的结果。传统的方式都依靠机械移动来实现相移。为达到精确的相移，都使用了比较高精度的马达，如通过陶瓷压电马达（PZT），线性马达加光栅尺等方式。并通过大量的算法来减少相移的误差。

      可编程结构光栅因为其正弦光栅是通过软件编程实现的，所以其在相移时也是通过软件来实现，通过此种技术可以使相移误差趋向于“0”，提高了量测精度。并且此技术不需要机械部件，减少了设备的故障几率，降低机械成本与维修成本。 SPI锡膏检查机的作用和检测原理？惠州销售SPI检测设备服务

SMT贴片焊接加工导入SMT智能首件检测仪可以带来的效益：

1.节省人员：由2人检测改为1人检测。

2.提高效率：首件检测提速2倍以上，测试过程无需切换量程，无需人工对比测量值。

3.可靠性：FAI-JDS将BOM，坐标及图纸进行完美核对，实时显示检测情况，避免漏检，可方便根据误差范围对元件值合格值自动判定，对多贴，错料，极性和封装进行方便检查；传统方式完全依靠人员，容易出错。

4.可视性：FAI-JDS系统对PCB位号图或者扫描PCB图像，将实物放大几十倍，清晰度高，容易识别和定位；传统方式作业员需要核对BOM，元件位置图以及非LCR背光丝印，容易视觉疲劳，导致容易出错。

5.可追溯性：自动生成首件检测报告，并可还原检测场景。

6.更加准确：使用高精度LCR测试仪代替万用表。

7.工艺图纸：可同时生成SMT首件工艺图纸，方便品管或维修人员使用。

8.扩展性：软件支持单机版和网络版，网络版按用户数量授权，可以多个用户同时使用。 湛江多功能SPI检测设备设备厂家SPI是英文SolderPasteInspection的简称，行业内一般人直接称呼为SPI。，SPI的作用和检测原理是什么？

SMT中的检测设备AOI和SPI区别

主要区别是：SPI是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的检验和掌控，而AOI是对器件贴装展开检测和对焊点展开检测。

SPI(solderpasteinspection，又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的检验和掌控。它的基本的功能：及时发现印刷品质的缺限。SPI可以直观的告诉他使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不当的，并且缺限种类提醒。通过对一系列的焊点检测，找到品质变化的趋势。SPI就是通过对一系列的焊膏检测，找到品质趋势，在品质未超出范围之前就找到导致这种趋势的潜在因素，例如印刷机的调控参数，人为因素，焊膏变化因素等。然后及时的调整，掌控趋势的之后蔓延到。

AOI(automaticorganicinspection，又名自动光学检查)是在SMT生产过程中会有各种各样的贴装和焊不当，如缺件，墓碑，位移，极反，空焊，短路，错件等不当，现在的电子元件越来越小，靠人工目检，速度慢，效率低，AOI检查贴装和焊不当，运用的是影像对比，在有所不同的灯光太阳光下，不当会呈现出有所不同的画面，通过好的画面与不好的画面对比，即可找到不当点，从而展开修理，速度快，效率高。

现阶段，应用于结构光3D SPI、3D AOI检测的结构光投影模块主要采用DLP或LCoS，DLP凭借高速、高分辨率、高对比度、稳定可靠、控制灵活方便而广泛应用与锡膏及PCB检测领域。

针对需要倾斜投影的3D检测应用，如3DSPI、3DAOI、小尺寸高精度工件检测，定制的斜投的沙姆DLP投影模块，极大地提高了景深利用率，并且在产品尺寸、亮度、畸变、稳定性方面做了较大优化，方便用户快速集成。软件方面，与德州仪器TI的DLP3010EVM完全兼容，可以非常轻松的进行二次开发和集成。

应用于3DSPI/AOI领域的3D相机

3D结构光的视觉，相机还是使用和2D一样的面阵相机，主要差別在3D原理；根据具体的测量目的、测量对象以及测量环境合理地选用传感器，主要参数：

1）灵敏度的选择

2）频率响应特性

3）线性范围

4）稳定性

5）精度 莫尔条纹技术特点是什么呢？

在线3D－SPI锡膏测厚仪：

3D-SPI 管控锡膏印刷不良因 ,改善SMT锡膏印刷品质，提高良率！将印刷在PCB板上的锡膏厚度分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT制造领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。

在线3D－SPI锡膏测厚仪可以排除印刷电路板上许多普遍、但代价高昂的缺陷，极大降低下游，尤其电路板维修的成本；有助于提高产量和增加利润；为您带来更少的电路板维修、更少的扔弃、更少的维修时间和成本、以及更低的担保和维修成本，加上更高的产品质量、更满意的顾客、以及的顾客忠诚度和保持率。

      其实在SMT工作了很长时间的人都知道对于生产产生缺陷的原因是多方面的,但是主要的问题不是贴装的问题而是锡膏印刷的问题,很多时候导致不良的发生其原因就是锡膏和炉温. 3分钟了解智能制造中的AOI检测技术。汕尾直销SPI检测设备

AOI的发展需求集成电路，欢迎来电咨询。惠州销售SPI检测设备服务

SPI验证目的：

1.印刷锡膏破坏实验验证目的是为了降低SPI对锡膏范围值检测误报比例降低、提高人员误判可能性、发挥设备应该发挥的功能、提升设备检出直通率、提高生产效率。

2.同时针对每次客户稽查SMT时所提出的’如何提高SPI直通率‘减少人员判定等问题，作出实际验证依据，便于后续客户稽查时，提出此问题时可以有凭有据回复。

SPI检测机的功能：

SPI检测机内锡膏测厚的镭射装置，利用光学影像来检查品质，如若有不正确印刷的PCB通过时，SPI检测机就会响起警报，以便及时发现锡膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破损等，在贴片前进行纠正和消除，将不良率降到较低。 惠州销售SPI检测设备服务

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