汕头在线式SPI检测设备生产厂家

时间:2022年09月25日 来源:

      全自动锡膏印刷机是SMT整线极为重要的一环,用以印刷PCB电路板SMT锡膏。常规操作流程第一步先固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于PCB线路板对应焊盘。对漏印均匀的PCB通过传输台输入至SMT贴片机进行自动贴片。

      SMT制造工艺不良统计中,大部分的不良均与锡膏印刷有关,锡膏印刷工艺的好坏决定着SMT工艺的品质,这表明了锡膏自动光学检测仪(3D-SPI)在SMT制造工艺中的重要性。

      在线式3D-SPI锡膏检测仪是连接在SMT整线全自动锡膏印刷机之后,贴片机之前,主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质,包括高度,面积,体积,XY偏移,形状,桥接等。 应用于3DSPI/AOI领域的DLP结构光投影模块编码结构光光源蓄势待发在2D视觉时代,光源主要起到什么作用?汕头在线式SPI检测设备生产厂家

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AOI虽然具有比人工检测更高的效率,但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果,而图像分析处理的相关软件技术目前还没达到人脑的级别,因此,在实际使用中的一些特殊情况,AOI的误判、漏判在所难免。

目前AOI使用中存在的问题有:

(1)多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同,容易导致误判。

(2)电容容值不同而规格大小和颜色相同,容易引起漏判。

(3)字符处理方式不同,引起的极性判断准确性差异较大。

(4)大部分AOI对虚焊的理解发生歧义,造成漏判推诿

(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽点的检测问题。

(6)BGA、FC等倒装元件的焊接质量难以检测。

(7)多数AOI编程复杂、繁琐且调整时间长,不适合科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位。

(8)多数AOI产品检测速度较慢,有少数采用扫描方法的AOI速度较快,但误判、漏判率更高。 广州SPI检测设备设备厂家光电转化摄影系统指的是光电二极管器件和与之搭配的成像系统。

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8种常见SMT产线检测技术

1.SPI锡膏检测仪:SPI锡膏检测仪利用光学的原理,通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来,它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量,提前发现SMT工艺缺陷,让使用者实时监控生产中的问题,减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷,给操作人员强有力的品管支持,增强制程性能。

2.人工目检:人工目检即利用人的眼睛借助带照明或不带照明放大镜,用肉眼观察检验印制电路板及焊点外观、缺件、错件、极性反、偏移、立碑等方面质量问题。

3.数码显微镜:数码显微镜是将显微镜看到的实物图像通过数模转换,它将实物的图像放大后显示在计算机的屏幕上,可以将图片保存,放大,打印.配测量软件可以测量各种数据。适用于电子工业生产线的检验、印刷线路板的检测、印刷电路组件中出现的焊接缺陷的检测等。

4.SMT首件检测仪:通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图,系统自动录入测量数据,实现SMT生产线产品首件检查化繁为简,LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测,并自动生成测试报表存于数据库测试报表存于数据库。

SPI 导入带来的收益在线型 3D 锡膏检测设备(SPI)

1)据统计,SPI 的导入可将原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上;返修、报废成本大幅降低90%以上,出厂产品质量显著提高。SPI 与AOI 联合使用,通过对SMT 生产线实时反馈与优化,可使生产质量更趋平稳,大幅缩短新产品导入时必须经历的不稳定试产阶段,相应成本损耗更为节省。

2)可大幅降低AOI关于焊锡的误判率,从而提高直通率,有效节约人为纠错的人力、时间成本。据统计,当前成品PCB中74%的不合格处与焊锡有直接关系,13%有间接关系。SPI通过3D检测手段有效弥补了传统检测方法的不足

3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于自身特性所带来的光线遮挡,贴片回流后AOI无法对其进行检测。而SPI通过过程控制,极大程度减少了炉后这些器件的不良情况。

4)伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势,贴片元件越来越微型,因此,焊锡膏印刷质量正变得越来越重要。SPI能有效确保良好的锡膏印刷质量,大幅减少可能存在的成品不良率。

5)作为质量过程控制的手段,能在回流焊接前及时发现质量隐患,因此几乎没有返修成本与报废的可能,有效节约了成本 D结构光(PMP)锡膏检测设备(SPI)及其DLP投影光机和相机一、SPI的分类。

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SPI能查出哪些不良

      在SMT加工过程中,SPI锡膏检测机主要应用于锡膏检查,这种锡膏检测机类似我们常见摆放于smt炉后AOI光学识别装置,同样利用光学影像来检查品质,下面就简单介绍一下SPI锡膏检测机能测出不良有哪些。

1、锡膏印刷是否偏移;

2、锡膏印刷是否高度偏差;

3、锡膏印刷是否架桥;

4、锡膏印刷是否空白或缺少。

     在SMT贴片生产中,SPI锡膏检测是较重要的环节之一,检测判定上锡的好坏直接影响到后面元器件的贴装是否符合规范。 为什么要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪?汕头在线式SPI检测设备生产厂家

解决相移误差的新技术——PMP技术介绍。汕头在线式SPI检测设备生产厂家

8种常见SMT产线检测技术(3)

7.ICT在线测试仪

ICT在线测试仪,ICT,In-Circuit Test,是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件焊点接触,并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试,从而精确地测了所装电阻、电感、电容、二极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障。


8.FCT功能测试(Functional Tester)

功能测试( FCT:Functional Circuit Test)指的是对测试电路板的提供模拟的运行环境,使电路板工作于设计状态,从而获取输出,进行验证电路板的功能状态的测试方法。简单说就是将组装好的某电子设备上的专门使用线路板连接到该设备的适当电路上,然后加电压,如果设备正常工作就表明线路板合格。


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