广州销售SPI检测设备保养

时间:2022年10月09日 来源:

SMT中的检测设备AOI和SPI区别

主要区别是:SPI是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的检验和掌控,而AOI是对器件贴装展开检测和对焊点展开检测。

SPI(solderpasteinspection,又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的检验和掌控。它的基本的功能:及时发现印刷品质的缺限。SPI可以直观的告诉他使用者,哪些焊膏的印刷是好的,哪些是不当的,并且缺限种类提醒。通过对一系列的焊点检测,找到品质变化的趋势。SPI就是通过对一系列的焊膏检测,找到品质趋势,在品质未超出范围之前就找到导致这种趋势的潜在因素,例如印刷机的调控参数,人为因素,焊膏变化因素等。然后及时的调整,掌控趋势的之后蔓延到。

AOI(automaticorganicinspection,又名自动光学检查)是在SMT生产过程中会有各种各样的贴装和焊不当,如缺件,墓碑,位移,极反,空焊,短路,错件等不当,现在的电子元件越来越小,靠人工目检,速度慢,效率低,AOI检查贴装和焊不当,运用的是影像对比,在有所不同的灯光太阳光下,不当会呈现出有所不同的画面,通过好的画面与不好的画面对比,即可找到不当点,从而展开修理,速度快,效率高。 应用于3DSPI/AOI领域的DLP结构光投影模块编码结构光光源蓄势待发在2D视觉时代,光源主要起到什么作用?广州销售SPI检测设备保养

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2.1可编程结构光栅(PSLM)技术

      PMP技术中主要的一个基础条件就是要求光栅的正弦化。传统的结构光栅是通过在玻璃板上蚀刻的双线阵产生摩尔效应,形成黑白间隔的结构光栅。不同的叠加角度形成不同间距的结构光栅。此结构的特点是通过物理架构的方式实现正弦化的光栅。其对于玻璃板上蚀刻的精度与几何度的要求都比较高,不容易做出大面积的光栅。         

      可编程结构光栅是在微纳米技术和物理光学研究基础上设计出来的一种新的光栅技术,其特点是光栅的主要结构如强度,波长等都可以通过软件编程控制和改变,真正的实现了数字化的控制。因为其正弦光栅是通过软件编程实现的,所以理论上可以得到比较完美的正弦波光栅,并通过DLP(Digital Light Processing)技术,得到无损的数字化光栅图像。重要部分是数字显微镜器件,并且由于是以镜片为基础,提高了光通过率,所以它对于光信号的处理能力以及结构光的强度有着明显的提高,为高速,清晰,精确的工业测试需求提供了基础。 东莞高速SPI检测设备功能SMT表面组装技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

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在线3D-SPI锡膏测厚仪:

3D-SPI 管控锡膏印刷不良因 ,改善SMT锡膏印刷品质,提高良率!将印刷在PCB板上的锡膏厚度分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT制造领域,是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。

在线3D-SPI锡膏测厚仪可以排除印刷电路板上许多普遍、但代价高昂的缺陷,极大降低下游,尤其电路板维修的成本;有助于提高产量和增加利润;为您带来更少的电路板维修、更少的扔弃、更少的维修时间和成本、以及更低的担保和维修成本,加上更高的产品质量、更满意的顾客、以及的顾客忠诚度和保持率。

      其实在SMT工作了很长时间的人都知道对于生产产生缺陷的原因是多方面的,但是主要的问题不是贴装的问题而是锡膏印刷的问题,很多时候导致不良的发生其原因就是锡膏和炉温.

       在线3D-SPI锡膏测厚仪对品质要求很高的EMS企业,他们的管理层的理念追求的不仅是在产品生产后的保证而是在生产前就应该受到很严格的控制.这个意义上现在在电子行业的很地方都提出了"逆向工程"这个概念,其实把SPI应用到SMT生产线中其实在我看来从某种意义上来说也是一个"逆向工程"把品质的重点从贴装后提到了炉前-印刷后对锡膏状态的检测.

      其实在SMT工作了很长时间的人都知道对于生产产生缺陷的原因是多方面的,但是主要的问题不是贴装的问题而是锡膏印刷的问题,很多时候结果导致不良的发生其原因就是锡膏和炉温.

      那么这样对于炉前品质的控制是现在也是将来很多公司关注的重点.在这个意思上引入SPI就成了一个必不可少的环节,以后会有越来越多的企业认识到它真正的意思和重要性了,特别是随着电子行业的发展趋向高精度高密度,元件是越来越小了。 SPI锡膏检测机类似我们常见摆放于smt炉后AOI光学识别装置,同样利用光学影像来检查品质。

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SMT贴片焊接加工导入SMT智能首件检测仪可以带来的效益:

1.节省人员:由2人检测改为1人检测。

2.提高效率:首件检测提速2倍以上,测试过程无需切换量程,无需人工对比测量值。

3.可靠性:FAI-JDS将BOM,坐标及图纸进行完美核对,实时显示检测情况,避免漏检,可方便根据误差范围对元件值合格值自动判定,对多贴,错料,极性和封装进行方便检查;传统方式完全依靠人员,容易出错。

4.可视性:FAI-JDS系统对PCB位号图或者扫描PCB图像,将实物放大几十倍,清晰度高,容易识别和定位;传统方式作业员需要核对BOM,元件位置图以及非LCR背光丝印,容易视觉疲劳,导致容易出错。

5.可追溯性:自动生成首件检测报告,并可还原检测场景。

6.更加准确:使用高精度LCR测试仪代替万用表。

7.工艺图纸:可同时生成SMT首件工艺图纸,方便品管或维修人员使用。

8.扩展性:软件支持单机版和网络版,网络版按用户数量授权,可以多个用户同时使用。 全自动锡膏印刷机是SMT整线极为重要的一环,用以印刷PCB电路板SMT锡膏。东莞高速SPI检测设备功能

锡膏检查机只能做表面的影像检查,如果有被物体覆盖住的区域是无法检查得到的。广州销售SPI检测设备保养

使用在线型3D-SPI(3D锡膏检测机)的重要意义:

      再次,很多因素影响印刷工艺品质,例如:温度、搅拌、压力、速度、网板清洗时间等;并且单一的因素与印刷不良之间没有明确的因果关系。所以必须使用在线型3D锡膏检测机,实时监控印刷工艺,及时准确地调整印刷机状态。专业全自动在线型3D锡膏检测机(3D-SPI)运用了高精度3D条纹调制测量技术、或者是3D激光测量技术,可以实现高度方向 上1um的测试精度。

      在线型3D-SPI(3D锡膏检测机)在传统SPI的2D检测的基础上,加入了对锡膏的高度、拉尖、体积的检测, 可以在SMT产线Cycle-time时间内,快速且精确的检测锡膏印刷质量。作为精密检测设备,在线型3D-SPI(3D锡膏检测机)不但可以检测出锡膏印刷过程中的各种不良,更可以作为质量控制工 具,真实记录锡膏印刷环节工程中锡膏质量的微小变化。用SPI锡膏检测机确认锡膏印刷状态,并把收集到的状态信息反馈给锡膏印刷机,帮助工程师调节锡膏印刷参数,实现提高锡膏印刷质量、降低SMT工艺不良率的目的。 广州销售SPI检测设备保养

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