梅州多功能AOI检测设备销售公司
2.在SMT产线中,元件贴装环节对设备精度要求很高,常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷,同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。3.在回流焊后端检测中,AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况,以及所有极性方面的缺陷,还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。AOI虽然具有比人工检测更高的效率,但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果,而图像分析处理的相关软件技术目前还没达到人脑的级别,因此,在实际使用中的一些特殊情况,AOI的误判、漏判在所难免。目前AOI使用中存在的问题有:(1)多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同,容易导致误判。(2)电容容值不同而规格大小和颜色相同,容易引起漏判。(3)字符处理方式不同,引起的极性判断准确性差异较大。(4)大部分AOI对虚焊的理解发生歧义,造成漏判推诿。(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽点的检测问题。(6)BGA、FC等倒装元件的焊接质量难以检测。(7)多数AOI编程复杂、繁琐且调整时间长,不适合科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位。AOI英文全称AutomatedOpticalInspection,即自动光学检测。梅州多功能AOI检测设备销售公司
市场上的AOI检测设备的大致流程是相同的,基本上都是通过图形识别法。利用AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较,从而获得检测结果。AOI的光线照射有白光和彩色光两个类型设备,白光是用256层次的灰度;彩色是用红光,绿光,蓝光,光线照射至焊锡/元器件的表面,通过光线反射到镜头中,产生二维图像的三维显示,来反馈焊点或者元器件的高度和色差。人看到和认识物体是通过光线反射回来的量进行判断,反射量多为亮,反射量少为暗。AOI与人判断的原理相同。梅州多功能AOI检测设备销售公司将AOI放置在炉后位置检测,PCBA经过回流焊后直接流向AOI检测设备进行检测。
AOI是一种自动光学检测,它根据光学原理来检测焊接生产中遇到的常见缺陷,虽然是近几年才出现的一种新型检测技术,但其发展迅速,早在2016年,和田古德就推出了AOI检测设备。自动检测时,设备通过摄像头自动扫描PCB板来采集图像,再自动将检到的焊点与数据库中的合格参数进行比较。经图像处理之后,检查出PCB上的缺陷,并由显示器自动标记显示或者标记缺陷,供维修人员维修。早前的AOI自动光学检测设备主要用于检测IC(即集成电路)封装之后的表面印刷是否存在缺陷。后来慢慢随着技术的发展,逐渐用于SMT组装线上检查电路板上零件的焊锡装配质量,或者检查印刷之后的焊膏是否符合标准。
1.在SMT产线中,AOI主要应用于印刷后AOI,即检测坍塌、桥接、无焊膏、焊膏过少、焊膏过多等;贴片后AOI,即偏移、元器件漏贴、侧立、元器件极性贴反等;焊接后AOI,即错位、桥接、立碑、焊点过小、焊点过大等。在进行不同环节的检测时,其侧重也有所不同。通过以上我们知道,印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等。形成这些缺陷的原因也有很多,包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当、印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和硬度选择不当、PCB加工不良等。那么通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分析,从而改善印刷制程。AOI自动光学检测仪及其工作原理AOI经过十几年的发展,技术水平仍处于高速发展阶段。
焊膏印刷是SMT的初始环节,也是大部分缺陷的根源所在,大约60%-70%的缺陷出现在印刷阶段,如果在生产线的初始环节排除缺陷,可以比较大限度地减少损失,降低成本,因此,很多SMT生产线都为印刷环节配备了AOI检测。印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等,形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当,印刷机参数设定不合理、精度不高、刮刀材质和精度选择不当、PCB加工不良等,通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分析,光霸绵从而改善印刷制程。1、按结构分类:简易型手动离线AOI设备,离线AOI设备,在线AOI设备等;珠海精密AOI检测设备维保
利用图像的明暗关系形成目标物的外形轮廓,比较该外形轮廓与标准轮廓的相像程度。梅州多功能AOI检测设备销售公司
AOI自动光学检测仪及其工作原理2(3)相似性原理。利用图像的明暗关系形成目标物的外形轮廓,比较该外形轮廓与标准轮廓的相像程度。该方法财检测元件的缺失、漏贴等比较有效。(4)颜色提取。任何颜色均可用红、绿、蓝三基色按照一定的比例混合而成。红、绿、蓝形成一个三维颜色立方体。颜色提取就是在这个颜色立方体中裁取一个需要的小颜色方体,即对应我们需要选取颜色的范围,然后计算所检测的图像中满足该颜色方体占整个图像颜色数的比例,检查是否满足需要的设定范围。在以红、绿、蓝三色光照的情况下,该方法较适合对电阻、电容等焊锡进行检测。(5)图像比对。在测试过程中,设备通过CCD摄像系统采集所测试电路板上的图像,经过图像数字化处理后输入计算机内部,与标准图像进行运算比对(比对项目包括元件的尺寸、角度、偏移量、亮度、颜色及位置等),并将比对结果超过额定误差阈值的图像通过显示器输出,并显示其在PCB上的具体的位置。(6)二值化原理。将目标图像按一定方式转换为灰度图像,然后选取一定的亮度阈值进行图像处理,低于阈值的直接转换成黑色,高于阈值的直接转换成白色。使字符、IC短路等直接从原图像中分离出来。梅州多功能AOI检测设备销售公司
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