茂名在线式锡膏印刷机技术参数

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊锡膏压入的时间将变短，如果刮刀速度过快，则焊锡膏不能滚动而*在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压人窗口的实际情况，比较大的印刷速度应保证QFP焊盘焊锡膏纵横方向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时，印刷效果较好。因为焊锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷小间距QFP图形时尤为明显，当刮刀沿QF焊盘一侧运行时，垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的锡膏印刷机具有“刮刀旋转45°”的功能，以保证小间距QFP印刷时四面焊锡膏量均匀。(4)刮刀压力刮刀压力即通常所说的印刷压力，印刷压力的改变对印制质量影响重大。印刷压力不足，会引起焊锡膏残留(刮不干净)且导致PCB上焊锡膏量不足。如果印刷压力过大，又会使刮刀前部产生形变，并对压入力起重要作用的刮刀角度产生影响。(5)刮刀宽度如果刮刀相对PCB过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作，因而会造成焊锡膏的浪费。一般的锡膏印刷机比较好刮刀宽度为PCB长度(印刷方向)加上50mm左右，并要保证刮刀头落在金属模板上。如今可购买到的丝印机分为两种主要类型：实验室与生产。茂名在线式锡膏印刷机技术参数

SMT是什么？        电子厂里的SMT车间分为DIP线和SMT线。SMT指的是表面贴装技术，就是将电子元件通过设备打到PCB板上面，然后通过炉子加热把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件，比如一些大的连接器，设备没有办法准备的打到PCB板上，通过人或者其它的自动化设备插到PCB板上。SMT线主要有锡膏印刷员、贴片机上料员、炉前目检、炉后目检、包装等。DIP线主要有投板员、拆板员、插件员、炉工、炉后焊点目检等。SMT车间需要通风，工作期间员工需要穿戴工作服和防护手套，因为工作中会接触到一些化学剂。在做好防护的情况下对人体健康并无大碍，但是如果有过敏体质的话，就需要提前报备防止出现意外情况了。惠州多功能锡膏印刷机原理SMT在90年代得到讯速发展和普及。

锡膏印刷机的组成：1、夹持基板(PCB)的工作台包括工作台面、真空或边夹持机构、工作台传输控制机构。2、印刷头系统，包括刮刀、刮刀固定机构、印刷头的传输控制系统等。3、丝网或模板以及丝网或模板的固定机构。4、为保证锡膏印刷精度而配置的其它选件，包括视觉对中系统、擦板系统；二维、三维测量系统等。全自动锡膏印刷机的工作步骤：1、PCB通过自动上板机沿传送带送入自动锡膏印刷机的机器内2、自动锡膏印刷机找到PCB的主边缘并定位3、将Z架向上移动到真空板的位置4、加真空将PCB固定在特殊位置5、视轴缓慢移动到PCB的首要个目标6、印刷机摄像头在对应钢网下方寻找标记点7、机器移动印刷好的钢网与PCB对齐，机器可以使钢网在X、Y轴方向和主轴方向移动8、钢网和PCB对齐，Z-frame会向上移动，PCB接触钢网下部9、一旦移动到位，刮刀将推动锡膏在钢网上滚动，并通过钢网中的孔在PCB的PAD（焊盘）位置印刷10、打印完成后，Z架下移，将PCB与钢网分离11、自动锡膏印刷机将PCB送至下道工序12.、全自动锡膏印刷机接收下一块要印刷的PCB13、对下一块PCB做同样的过程，只是用第二个刮板朝相反的方向打印。

(7)脱模速度焊锡膏卬刷后，模板离开PCB的瞬时速度(脱模速度)是关系到印刷质量的参数之一，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数，在精密锡膏印刷机中尤其重要。早期印刷机采用恒速分离，先进的印刷机其钢板离开焊锡膏图形时有一个短暂的停留过程，以保证获取比较好的印刷图形。脱模时基板下降，由于焊锡膏的黏着力，使印刷模板产生形变，形成挠曲。模板因挠曲的弹力要回到原来的位置，如果分离速度不当将致使模板扭曲过大，其结果就是模板因其弹力快速复位，抬起焊锡膏的周围，两端形成极端抬起的印刷形状，抬起高度与模板的扭曲度成正比；严重情况下还会刮掉焊锡膏，使焊锡膏残留到开孔内。通常脱模速度设定为0.3~3mm/s,脱模距离一般为3mm。(8)清洗模式与清洗频率在印刷过程中要对模板底部进行清洗，***其附着物，以防止污染PCB。清洗通常采用无水乙醇作为清洗剂，清洗方式有湿-湿，干-干，湿-湿-干等。在印刷过程中，锡膏印刷机要设定的清洗频率为每印刷8-10块清洗一次，通常根据模板的开口情况和焊锡膏的连续印刷性而定。有小间距、高密度图形时，清洗频率要高一些，以保证印刷质量。一般还规定每30min要手动用无尘纸擦洗一次。SMT贴片在生产过程中70%以上的缺陷或多或少都与锡膏印刷有关，在多层PCB板上的问题更加明显。

锡膏印刷机操作注意事项首先需要注意的就是印刷机刮刀的类型和硬度。对于锡膏印刷刮刀的选择，推荐的是技术刮刀，因为这种刮刀，它的平整度、硬度和厚度都是非常稳定而一直的，这样就可以保持印刷的比较好质量。第二个需要注意的还是和刮刀有关。刮刀是全自动锡膏印刷机使用注意事项中比较重要的。因为刮刀是直接在进行印刷操作的，所以在印刷的时候一定要保证刮刀和FPC之间的距离，一般这个夹角的数值在60到75之间，夹角过大或者过小都会影响到印刷的效果。第三个需要注意的印刷的速度。在进行印刷操作的使用，速度不要太快，不然很有可能造成有些地方没有被印到，相反速度太慢的话，会让印刷的效果不均匀。印刷的速度保持在10-25mm/s这个范围之内为比较好，这样就可以实现印刷效果的比较好化。第四个需要注意的就是印刷的压力。大家把压力比较好设定为0.1-0.3kg/每厘米长。一般来说，比较好设定为0.1-0.3kg/每厘米长度。太小的印刷压力会使FPC上锡膏量不足，而太大的压力会使焊锡膏印得太薄，同时增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC表面的可能性。这样印刷出来的效果比较均匀，不会出现压力太大而让锡膏印刷的太薄，这样也避免了在印刷过程中侧漏的可能性。SMT锡膏产生印刷偏移应该怎么处理？云浮半导体锡膏印刷机设备

电子组装清洗方法半水基清洗剂。茂名在线式锡膏印刷机技术参数

全自动锡膏印刷机特有的工艺讲解1.图形对准：通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。2.刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般为45~60°.目前，自动和半自动印刷机大多采用60°3.锡膏的投入量（滚动直径）：锡膏的滚动直径∮h≈13~23mm较合适。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大，过多的锡膏在印刷速度一定的情况下，易造成锡膏无法形成滚动运动，锡膏无法刮干净，造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良；且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。4.刮刀压力：刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网表面，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。茂名在线式锡膏印刷机技术参数