HTOL测试机现货

时间:2024年03月24日 来源:

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本发明实施例的闪存参考单元未经过编译和擦除的电荷分布示意图;发明实施例的闪存参考单元经过编译和擦除后的电荷分布示意图。图8为本发明实施例的闪存参考单元经过编译和擦除循环后再进行htol测试的输出电流iref分布图。其中,具体标号如下:100-衬底;101-源极;102-漏极;103-隧穿氧化层;104-浮栅;105-栅间介质层;106-控制栅;107-侧墙;具体实施方式本发明提供一种闪存htol测试方法,以下结合附图和具体实施例作进一步详细说明。根据下面说明,本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精细的比例,*用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。图1为本发明实施例的闪存htol测试方法流程图,智能化HTOL测试机大概费用可靠性事业部提供各类芯片的可靠性测试方案,原理图设计,PCB加工制作,出具可靠性报告等一条龙服务。

闪存参考单元的隧穿氧化层103中会捕获一些主要从生产工艺带来的浅能级的空穴,在浮栅里面会注入所需要的电子。编译过程中浮栅104可以捕获电子,擦除过程中隧穿氧化层103会捕获空穴;在经过多次的编译以及擦除后,会在浮栅104中有更多的电子,隧穿氧化层103中有更多的空**7中经编译和擦除循环后电子空穴的净值(差值)与未经编译和擦除循环的电子空穴的净值(差值)相等,从而保证闪存参考单元编译和擦除循环后的输出电流与编译和擦除循环前的输出电流是相等的。擦除过程中隧穿氧化层捕获的空穴为深能级的空穴,这些深能级的空穴不容易移动,而在浮栅里面捕获的电子比较活跃,在htol测试过程中高温下会比较容易丢失,从而补偿了闪存参考单元从生产工艺带来的浅能级的空穴在htol测试过程中的丢失。

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