北京电镀工艺

    耐腐蚀性好，适合彩色镀锌。注意：产品出槽后—>水洗—>出光(硝酸+盐酸)—>水洗—>钝化—>水洗—>水洗—>烫干—>烘干—>老化处理(烘箱内80~90oC。3、氯化物镀锌：此工艺在电镀行业应用比较***，所占比例高达40%。钝化后(兰白)可以锌代铬(与镀铬相媲美)，特别是在外加水溶性清漆后，外行人是很难辩认出是镀锌还是镀铬的。此工艺适合于白色钝化(兰白，银白)。4、**盐镀锌：此工艺适合于连续镀(线材、带材、简单、粗大型零、部件)。电镀电源/电镀[工艺]编辑电源组成主电路主要包括主变压器、功率整流器件和一些检测、保护装置等。电镀电源中的主变压器是将交流电源电压降低为电镀工艺所需要的电压值。晶闸管整流器中使用的是工频(50Hz)变压器，高频开关电源中使用的是高频(10～50kHz)变压器。检测装置包括电压表、电流互感器等。保护装置主要是用于功率整流器件的过流保护。控制电路主要包括晶闸管或IGBT等的触发控制电路，电源的软启动电路，过流、过压保护电路，电源缺相保护电路等。电源特点1、节能效果好开关电源由于采用了高频变压器，转换效率**提高，正常情况下较可控硅设备提高效率10%以上，负载率达70%以下时。电镀产品，就选浙江共感电镀有限公司，用户的信赖之选，欢迎您的来电哦！北京电镀工艺

    调整办法是加适量N及P。聚乙二醇），如仍不行，可加入50~100ml双氧.水搅拌10分钟试镀，如果低电流区不亮，而高电流K亮度亦差，则可考虑N或M是否过少，调整办法是加入适量M或N(亦可同时加入适量SP)，如果高电流区长毛刺，通常加入适当SP即可消除。如果铍层表面无论轫上还是朝下均有细麻砂，则M过多，可添加适量SP来消除，但若镀层表面轫上有麻砂，则应考虑是否有铜粉的缘故，可加入50ml双氧水来消除。一般说来，光亮镀铜液在每天下班时应加入50ml双氧水。除了光亮镀铜易出现上述故障外，粗化也易出现故障,通常为家电产品外壳粗化后表面发黄或呈**状。此时应从以下三个方面来考虑：一、粗化温度是否过高、时间过长；二、粗化液中**含量是否过量；三、粗化前使用的有机溶剂浓度、温度是否过高，时间嫌长。另外，返工的家电产品外壳若再次粗化时，易粗化过度，造成镀不亮，对此要适当降低粗化温度及缩短粗化时间，粗化前，一般不再授**。化学镀钢时，防止镀液发浑(即产生大量铜粉），若溶液发浑，则该槽所的塑胶外壳必须全部返工，同时要立即过滤化学镀锏溶液，化学镀铜后的家电产品外壳，一般应当立即施镀，但遇到特殊情况，需要长时间放置。青海电镀工浙江共感电镀有限公司 电镀产品值得用户放心。

    微盲孔之孔径在3mi以下之浅小而多用于封装载板者，实填的问题还不算严重，某几种商业镀铜制程也还颇能让人满意。然而增二式手机板其BGA球脚垫内的二阶盲孔，不但口径大到6－8mil之间，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超难密距(－Pitch)的拉近与挤压垫面空间，使得垫径又被紧迫缩小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的环宽竟只剩下3mil而已。如此局限又险恶地形之锡膏承焊，安得不令八频捏大把冷汗？是故填孔镀铜几乎已经成为势在必行的工艺了。电镀铜预布焊料之填孔***一点的读者也许还记得，七年前Pentium(586)的时代，其CPU是采“卷带自动结合(TAB)的封装方式。此大型晶片封装完工之多脚组件，下游还要进行板面的贴焊组装。该QFP四边外伸贴焊之I/O共得320脚，单边80只平行伸脚彼此之密集栉比，逼得承接的长方焊垫也随之并肩鳞次，密密麻麻，方寸之间逼得相邻脚垫之跨距(Pitch)拥挤到不足10mil!垫宽(Width)*5mil，垫距(SPacing)更在5mil以下的艰困境界。如此之密距多垫及狭面之高难度锡膏印刷，有谁能够保证不出差错？即使锡膏印刷得以过关，其后续的放置(Placement)踩脚与高温熔焊(Reflow)之二种更难工序。

    6)中同时将设于第二下槽区53的电镀液持续以第二泵72抽入至第二管部83的内管85后，经第二管部82的排液孔821排出至上槽体10中。此步骤(6)中关闭***排水孔61并开启第二排水孔62时，同样依据白努力原理让设于上槽体10的一部分的电镀液从***槽11流向第二槽12，使得这些通孔y不会因单方向的水流导致电镀的厚度过于累积在同一侧，以提升电镀的均匀性。(7)在执行电镀制程期间，关闭第二排水孔62。(8)重复步骤(5)至(7)直到电镀完成。本发明的电镀方法借由***排水孔61与第二排水孔62搭配液体输送组件70，使这些通孔y的内部孔壁能均匀被电镀。此外，借由***排水孔61与第二排水孔62的轮流启闭，使上槽体10内的电镀液产生不同流向的改变，以提升电镀的均匀性。以上所述，*是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述发明的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。电镀产品，就选浙江共感电镀有限公司，用户的信赖之选，有想法的不要错过哦！

    因为只要能将镀液装进去而不流失的装置，就可以做镀槽用，就是实际电镀工业生产中所用的镀槽也是五花八门，并没有统一的标准，这种状况对加强电镀管理是不利的。电镀企业，大体上只按容量来确定其大小，比如，500L、800L、I000L、2000L直至l0000L、20000L的镀槽都有。而其长宽和高度也由各厂家自己根据所生产的产品的尺寸和车间大小自己来确定，因此，即使是同一种容量的镀槽，其外形尺寸也不一定是相同的。至于做镀槽的材料也是各色各样的，有用玻璃钢的，有用硬PVC的，有用钢板内衬软PVC的，还有用砖混结构砌成然后衬软PVC，或在地上挖坑砌成的镀槽，甚至有用花岗岩凿成的镀槽，这中间当然有不少是不规范的做法，但却是我国电镀加工业中真实存在的状况。随着外国投资者的进入我国电镀市场，国外**的电镀设备和槽体也开始在我国电镀企业出现，同时，已经有了不少的电镀设备厂商，电镀槽的制作水平也越来越高。相信随着市场经济**的进一步深化，电镀设备制造厂商和行业协会、标准化**合作将镀槽容量系列化和标准化，对于电镀管理将是一个重要的贡献。同时，生产线的其他部件也采用标准件的形式进行制造，镀槽零件的停留时间和工艺参数也采用了柔性化控制系统。浙江共感电镀有限公司是一家专业提供 电镀产品的公司，欢迎您的来电！宁夏电镀作用

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    装饰性镀层及其它功能性镀层。电镀设备电镀基本原理编辑电镀设备及超声波清洗设备的研发、设计、制造、销售和服务为一体，电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni(主反应)2H++2e→H2↑(副反应)阳极(镍板)：Ni－2e→Ni2+(主反应)4OH-－4e→2H2O+O2+4e(副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律，如表。阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。北京电镀工艺