河南专业DIP插件生产

DIP插件：1、 排工序作业人员根据BOM清单来确定物料的位号及方向，并安排到DIP插件拉线上面的每一个人，为每一个员工分配元件，这个时候需要进行的就是首样确认，后一位员工进行检验，跟BOM单进行一一比对检验，再交由品质部人员进行核对首件。2、 波峰焊完成首件确认后，进行批量生产，然后进行波峰焊接，固定PCB线路板上的电子元器件。波峰焊分为有铅和无铅，根据客户要求及电子元器件大小来决定是进行有铅焊接还是无铅焊接。进行波峰焊接时应该进行调整和控制好波峰焊链条速度、喷锡和波峰焊的高度以及重要的加工时间，一般为2~3秒。同时对于某些电子元器件热敏感较强的进行手焊加工。当然还需对焊接完成的物料进行剪脚。现在随着SMT加工技术的快速发展，SMT贴片加工有逐渐取代DIP插件加工的趋势。河南专业DIP插件生产

允许通过较大电流也是贴片电感的一个指标。当电路需要承担大电流通过时，必须考虑电容的这个指标。SMT加工中在150~900MHz频段工作的通信设备，常用绕线式电感器。在1GHz以上的频率电路中，须选用微波高频电感器。目前SMT贴片打样加工中常见的贴片电感主要有四种：绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器，常用的是绕线式和叠层式两种类型。不同SMT包工包料产品，所选用线圈直径不同，相同的电感量，所呈现的直流电阻也各不相同。在高频回路里，直流电阻对Q值影响很大，设计时应注意。SMT贴片打样加工的功率电感应用于DC/DC转换器中时，其电感量大小直接影响电路的工作状态，在实践中往往可以采用增减线圈的办法来改变电感量，以获得较佳效果。河南专业DIP插件生产DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊→洗板→功能测试。

开机无显示的现象：1. 因为主板扩展槽或扩展卡有问题，导致插上诸如声卡等扩展卡后主板没有响应而无显示。2. 免跳线主板在CMOS里设置的CPU频率不对，也可能会引发不显示故障，对此，只要清理CMOS即可予以解决。清理CMOS的跳线一般在主板的锂电池附近，其默认位置一般为1、2短路，只要将其改跳为2、3短路几秒种即可解决问题，对于以前的老主板如若用户找不到该跳线，只要将电池取下，待开机显示进入 CMOS设置后再关机，将电池上上去亦达到CMOS放电之目的。3. 主板无法识别内存、内存损坏或者内存不匹配也会导致开机无显示的故障。

DIP插件加工的工艺一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试1、对元器件进行预加工首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。2、插件将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。3、波峰焊将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。DIP元件配合面包板制作电路原型，方便元件的插入及移除 。

在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为：1.电器寿命：每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试，可DIP封装回拨动2000次 ；.开关不常切换的额定电流：100mA,耐压50VDC 3.开关经常切换的额定电流：25mA,耐压24VDC ；4.接触阻抗：（a)初始值大50mΩ；（b)测试后大值100mΩ；5.绝缘阻抗：小100mΩ，500VDC ；工控主板由于使用场合特殊，因此设计接口会根据使用场合做定制或堆砌大量标准接口以适应各种接口。河南专业DIP插件生产

对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度；河南专业DIP插件生产

DIP插件加工需要注意以下要点：1.整理后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小；2.插件时，元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大；3.零件需要利用治具成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起；4.贴高温胶纸，对需要保护的地方贴高温胶纸，对镀锡通孔及做后焊的电子元器件进行封堵；5.PCBA加工在进行DIP插件工艺时，工作人员佩戴防静电手环、防静电手套，穿防静电鞋，头戴防静电帽，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，DIP插件时按顺序有序进行，要认真仔细不能出差错；河南专业DIP插件生产

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