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SMT贴片加工编程的步骤：分为两个阶段，一是离线准备工作。二是在线调试。每个SMT加工厂根据各自的SMT贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。离线准备工作如下：首先整理客户提供的BOM清单，编程需要在电脑上进行，所以好提供的是电子档文件。一般是excel格式的。坐标的提取。根据客户提供的三种文件分：如果客户发了已经导出的excel或txt文档的坐标，那直接用编程软件将坐标和你整理好的BOM清单合并就可以了。客户发来了PCB文件，那就需要自己导出坐标了，一般用protel99或PADS2007就可以导出excel格式的。客户只提供了一份BOM，提供不了坐标，这时候就需要扫描仪了，将PCB扫描后采点保存成CAD格式，然后将坐标和BOM合成。SMT贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。深圳龙岗坪地六联站SMT贴片交期快

smt贴片后焊加工、元器件不耐高温。无铅技术正变得越来越流行。通过波峰焊接时，炉内的温度高于铅的温度。因此，一些不耐高温的元器件无法通过波峰焊接。元器件过高；波焊接对元件的高度也是有限的，元器件过高会到导致通过不了波峰焊；有少量的插件在过波峰那面；在一块电路板中，在过波峰焊的一侧将有一些插件，如果是少量的插件，则可以使用后焊加工来提率；元器件插件靠近工艺边；元器件插件位置靠近板边会碰到流水线，影响正常焊接。特殊元器件，对于有特殊要求的SMT代工代料高灵敏度元器件，也不能过波峰焊。广东深圳建文外国语学校SMT贴片生产厂家SMT通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

smt贴片零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后维修。

来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装，B面贴装。来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插装元件少，可使用手工焊接)=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

smt贴片表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，其优点主要是：1有效节省PCB面积；2提供更好的电学性能；3对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4提供良好的通信联系；帮助散热并为传送和测试提供方便。SMT表面组装技术也愈加成熟，设备和功能也在不断完善，SMT贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术。广东深圳同乐派出所SMT贴片生产商

SMT电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。深圳龙岗坪地六联站SMT贴片交期快

用smt贴片机的好处：1、用smt贴片机贴装的线路板组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，般采用SMT后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%；2、用smt贴片机贴装的电子产品可靠性高、抗震能力强。焊点低；3、smt贴片机贴装的产品高频特性好。减少了电磁和射频干扰；4、用smt贴片机易于实现自动化，提高生产效率。降低成本、节省材料、能源、设备、人力、时间等。润泽用专业的SMT贴片机为客户提供电路板和电子元器件的贴装服务深圳龙岗坪地六联站SMT贴片交期快

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