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在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件目前有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法(银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶.此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能;使用时完全兼容现行的SMT刷锡膏作业法，毋需添加任何设备。选取概述：表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。深圳龙岗购物公园站SMT贴片一条龙服务

SMT贴片加工的印刷和点胶方法：SMT贴片钢网上刻的孔应根据零件的类型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形状来确定。它的优点是速度快、效率高。点胶是用紧缩空气通过非凡的点胶头将红胶点在基板上。结合点的大小和数量由时间、压力管直径等参数控制。点胶机功能灵活，对于不同的零件，可以使用不同的胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量来达到效果，具有方便、灵活、稳定的优点。缺点是容易产生拉丝和气泡。我们可以调整操作参数、速度、时间、气压和温度，将这些缺陷降到低。深圳泰隆百货SMT贴片设计检测位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。MT贴片加工编程所需要的主要信息：PCB板基本信息，PCB板的长宽厚。mark点基本信息信息，PCB板上光学mark点坐标参数。PCB板拼扳信息，PCB板是多少连扳。SMT贴片位置信息，包括贴片位号，坐标，角度等。客户方会提供相应的BOM清单，贴片位号图纸，样板等。

SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的前端。点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化:其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。点胶所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。

SMT贴片加工生产设备对工作环境有哪些要求呢?电源：电源电压和功率要符合设备要求。电压要稳定，要求：单相AC220(220±10%，50/60 HZ);三相AC380V(220±10%，50/60 HZ)如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。温度：环境温度：23±3℃为佳。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃(印刷工作间环境温度为23±3℃为佳)湿度：相对湿度：45。工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。空气清洁度为100000级(BGJ73-84)。在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并**接地。生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。smt贴片机贴装的产品高频特性好。减少了电磁和射频干扰；龙岗福保站SMT贴片品质保障交期快

检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。深圳龙岗购物公园站SMT贴片一条龙服务

SMT元器件外观工艺要求：板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。FPC板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。fpc板外表面不应扩大气泡现象。孔径大小符合设计要求。贴片加工中焊点光泽不足原因：锡膏中的锡粉有氧化现象。焊膏在焊剂本身有添加剂形成消光。在焊点加工中，回流焊预热温度低，焊点外观不易产生残余蒸发。焊接后出现松香或树脂残留物的焊点，在实际操作中，尤其是选用松香焊膏时，虽然松香剂和非清洁焊剂会使焊点更加光亮，但在实际操作中经常出现。然而，残渣的存在往往影响这一效应，特别是在较大的焊点或IC脚。如能在焊接后清洗，应改善焊点的光泽度。因为焊点的亮度不标准，如果无银焊锡膏焊接产品和含银焊膏后焊接产品肯定会有一定距离，这就要求客户选择焊锡膏供应商对焊锡的需求关节应该澄清。深圳龙岗购物公园站SMT贴片一条龙服务