宝安区正规SMT贴片焊接

SMT贴片加工生产设备对工作环境有哪些要求呢?电源：电源电压和功率要符合设备要求。电压要稳定，要求：单相AC220(220±10%，50/60 HZ);三相AC380V(220±10%，50/60 HZ)如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。温度：环境温度：23±3℃为佳。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃(印刷工作间环境温度为23±3℃为佳)湿度：相对湿度：45。工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。空气清洁度为100000级(BGJ73-84)。在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并**接地。生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。回流焊接:其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。宝安区正规SMT贴片焊接

SMT贴片加工预防出现锡膏缺陷的方法：避免用布条去抹擦，以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡稿。同时SMT贴片加工厂还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机，要清洗的面应该朝下，以允许锡膏从板上掉落。在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。福田区批量SMT贴片销售表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。

SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量 减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产好的产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

锡铅焊料中，熔点在450℃以下的称为软焊料。抗氧化焊锡是在工业生产中自动化生产线上使用的焊锡，如波峰焊等。这种液体焊料暴露在大气层中时，焊料极易氧化，这样将产生虚焊，会影响焊接质量。因此，在锡铅焊料中加入少量的活性金属，能形成覆盖层以保护焊料不再继续氧化，从而提高了焊接质量。具有一定的机械强度：因锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高。又因电子元器件本身的重量较轻，smt贴片中对焊点的强度要求不是很高，故能满足其焊点的强度要求。抗腐蚀性能好：焊接好的印制电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀，从而减少了工艺流程，降低了成本。选择合适的封装，其优点主要是:有效节省PCB面积;提供更好的电学性能。

在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件目前有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法(银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶.此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能;使用时完全兼容现行的SMT刷锡膏作业法，毋需添加任何设备。选取概述：表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。坪山区提供SMT贴片研发

电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。宝安区正规SMT贴片焊接

回流焊接:其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。宝安区正规SMT贴片焊接