杭州专业SMT加工质量稳定
专业的SMT工厂,先进的生产设备(全自动锡膏印刷机、松下高速贴片机、12温区氮气回流焊、AOI光学检查仪、在线检测仪器、波峰焊),结合完善的管理体系成为客户快速高效,品质稳定的SMT加工供应商。在SMT贴片加工制程的管理上,我们十分严格,无论是锡膏的回温、搅拌,钢网的擦洗,首件的核对,上料的核对,以及IPQC的巡检,到炉后AOI 100%的检测,我们均严格按照ISO9001:2008体系标准执行,并不断改善。通过和客户的配合和努力,我们的直通率能达到98%以上。目前SMT贴片工艺而言,贴片加工离不开钢网印刷机,其主要用途是将锡膏刮涂通过钢网漏印到pcb焊盘上。杭州专业SMT加工质量稳定
众所周知,贴片加工的重头设备是贴片机,贴片机是整线蕞关键的设备,决定了整线生产的产能和效率,那么贴片机是如何工作的?面对不同类型的pcba,贴片机肯定是需要按照预先的程序设定进行贴装,贴片机编程的步骤。贴片机是高精密科技产品,包括光电、程序算法等于一体的产物,我们的任何电子产品的主板都需要经过贴片机贴装各类电子元件,面对不同的产品,贴片机需要有不同的贴装指令程序,因此需要对贴片机进行对应的编程。贴片机编程遵循先小后大、先低后高,先小后大,主要是因为小元件非常精细,贴装后不会影响后面大的元件贴装速度,如果先贴装大元件,贴装头可能会受到干扰而不能精确的贴装小元件。先低后高是因为贴片机有贴装尺寸的Z大值,如果先贴装高的元件,就会阻挡悬臂贴装头的移动,进而导致效率的降低。贴片机编程也需要根据客户的BOM、Gerber文件遵照先小后大、先低后高的原则,对料号、位号进行设定。后续贴装头就会根据设定好的程序指令进行吸取贴装。郑州医疗电子SMT加工价格实惠SMT贴片可以实现电子产品的高度创新和差异化。
pcb板上的锡膏需要两面都要涂抹吗?这个主要是看客户的产品需要,有些产品是需要两面贴装,有些产品需要单面贴装。如果两面都要贴装就需要两面涂抹锡膏,如果是单面贴装,那么只需要单面涂抹锡膏。双面贴装也称A、B面贴装,pcb单面贴装相比双面贴装要简要些,因为单面贴装只需要锡膏印刷在一面,即可一次性一道工序完成生产,而双面贴装则需要先贴装pcb焊盘的一面,然后回流焊接完A面后再人工或者自动翻板机翻转B面进行自动下板,然后再经过一道贴片工序进行B面的锡膏印刷、元件贴装和回流焊接,相比工序更多,并且工艺要求也更高。
就目前SMT工艺而言,贴片加工离不开钢网印刷机(也称锡膏印刷机),其主要用途是将锡膏刮涂通过钢网漏印到pcb焊盘上。钢网印刷机位于SMT工艺段的前段,在pcb上板后,就需要钢网印刷机将锡膏印刷到pcb焊盘。钢网印刷机印刷锡膏的作用是为后面的贴片机贴片、回流焊接做准备工作。钢网印刷机的工作原理是pcb通过轨道传送到工作台,工作台升起至钢网的底部(大概留有0.5-1mm的间距),然后刮刀来回刮锡膏,锡膏通过钢网上的孔洞渗漏到pcb焊盘上(钢网孔洞需要根据pcb的焊盘做激光打孔)。SMT贴片产线由多个工艺设备组合而成,回流焊是必不可少的,分为普通回流焊,氮气回流焊及真空回流焊。
smt贴片加工自从开放以来,在国内如雨后春笋般的快速发展,目前已经是竞争激烈的行业,虽然贴片单价越来越低,但是客户的质量要求越来越高,很多产品对可靠性要求也高,同时产品朝着小型化方向发展,越来越多的半导体集成芯片应用在贴片加工中,常规的AOI很难应对IC检测,因此X-RAY在贴片加工行业的应用也越来越多。X-ray是x射线检测机,在医院应用的非常常见,在SMT行业随着集成芯片应用越来越多,x-ray的品质检测也随之增多,尤其是BGA这类芯片,需要检测其底部的焊点有没有虚焊、空焊,AOI是检测不到,因此需要X-RAY检测。smt贴片加工使用x-ray的趋势是越来越明显,随着自动化设备的大量研发,以后的工厂基本就可以成为黑夜工厂模式了。聚力得电子配备X-RAY检测机,可以满足客户对可靠性要求高的产品检测,满足品质保障和需求SMT贴片可以实现电子产品的高度服务化和体验化。重庆医疗电子SMT加工哪家强
smt贴片是现代化电子加工的前沿科技,为电子加工走向规模化、快速化、小型化提供的重要支撑。杭州专业SMT加工质量稳定
回流焊是smt贴片加工厂每条线必备的设备(也有两条线共用一台双轨回流焊的情况,使用移栽机接驳台就可以,这样做的目的是可以省车间空间),回流焊在smt电子加工扮演了重要的作用,回流焊一般包含预热区、恒温区、加热区及冷却区,不同温区可能有2-3个炉膛空间,因此很多回流焊有8温区或10/12温区等等,温区长度可有效的设置炉温曲线,有助于焊接的品质,但是也有其劣势,耗能大是其一,另外就是温区热保护如果没做好,会影响pcb焊盘上的锡膏的吸热效果。回流焊预热区是将pcb及电子元件从常温慢慢升温,避免瞬时间常温突然进入高温而产生爆裂,然后流经恒温区,此温区目的是让pcb及电子元件达到表面整体温度相差不大,再经过加热区,此温区是温度Z高区域,一般在220-250度之间,可以将锡膏热熔让电子元件爬锡,再经过冷却区,让pcb、电子元件及热熔锡膏迅速降温。杭州专业SMT加工质量稳定
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