郑州工业控制SMT加工质量稳定
电子产品的生产制造,主流都是需要SMT贴片加工,就是通过在PCB光板上面的焊盘上面印刷锡膏,再经过贴片机贴装各类元器件,再而用回流焊焊接。这个生产制造工艺过程中,离不开一项重要的介质就是锡膏。我们大致知道锡膏中的锡粉是有大小分类的,一般是1-5号,数字越小锡粉颗粒直径越粗,然而随着电子产品尺寸越来越小,从而导致主板也越来越小,从而主板上的元件焊盘也越来越小,因此手机主板通常采用4号锡粉。4号锡粉通常用于笔电手机类产品上面。聚力得电子股份有限公司,目前在为一家手机厂商代工4G手机,有丰富的手机主板PCBA代工经验,如你有这方面的需求,欢迎联系我们。目前SMT贴片工艺而言,贴片加工离不开钢网印刷机,其主要用途是将锡膏刮涂通过钢网漏印到pcb焊盘上。郑州工业控制SMT加工质量稳定
pcb板上的锡膏需要两面都要涂抹吗?这个主要是看客户的产品需要,有些产品是需要两面贴装,有些产品需要单面贴装。如果两面都要贴装就需要两面涂抹锡膏,如果是单面贴装,那么只需要单面涂抹锡膏。双面贴装也称A、B面贴装,pcb单面贴装相比双面贴装要简要些,因为单面贴装只需要锡膏印刷在一面,即可一次性一道工序完成生产,而双面贴装则需要先贴装pcb焊盘的一面,然后回流焊接完A面后再人工或者自动翻板机翻转B面进行自动下板,然后再经过一道贴片工序进行B面的锡膏印刷、元件贴装和回流焊接,相比工序更多,并且工艺要求也更高。海南工业控制SMT加工价格实惠SMT贴片可以实现电子产品的高速生产。
smt贴片加工车间对环境的要求比较高,大家都听过无尘车间这个名词,smt车间也是无尘车间的一种,smt车间环境要素主要包括车间清洁度、车间温湿度、车间电气、车间排风等四大主要因素,1)smt车间清洁度:SMT贴片加工生产车间需保持卫生,空气清洁度10万级别;2)smt车间温湿度:SMT贴片加工生产车间温度Z好是25±3位Z佳,湿度控制在45%-70%之间,因此车间一般都配置空调来保持这两项指标;聚力得电子配置了ESD温湿度控制系统,更好的达到温湿度环境控制要求。3)smt车间电气:SMT贴片加工涉及到耗电设备比较多,电源需达到单相AC200±10%,三相AC380±10%范围内,并且在设备端需要配置稳压器,保持设备运行稳定;smt贴片加工车间需配置压力气源,一般是5-10kg/立方厘米,并且气体要经过过滤,保证气体无油无水无尘,保证贴片机贴装的品质。4)车间排风:SMT贴片加工车间配置了空调,需要保持一定的新风,并且要设置排风装置,为回流焊和波峰焊提供排废气,流量值需要达到500立方/分钟。
回流焊炉加氮气的作用?氮气回流焊接的优缺点?SMT回焊炉加氮气(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化,提高焊接的润湿性,因为氮气属于惰性气体的一种,不易与金属产生化合物,它也可以隔绝空气中的氧气与金属在高温下接触而加速氧化反应的产生。首先使用氮气可以改善SMT焊接性的原理是基于氮气环境下焊锡的表面张力会小于暴露于大气环境中,使得焊锡的流动性与润湿性得到改善。其次是氮气把原本空气中的氧气及可污染焊接表面的物质溶度降低,大幅度的降低了高温焊锡时的氧化作用,尤其是在第二面回焊品质的提升上助益颇大。氮气并不是解决PCB氧化的万灵丹,如果零件或是电路板的表面已经严重氧化,氮气是无法令其起死回生的,而且氮气也只能对轻微氧化可以产生补救的效果(是补救,不是解决)SMT贴片加工一般会在设备端配置稳压器,保持设备运行稳定。
深圳市聚力得电子股份有限公司拥有自己的SMT生产线,及各种专业的检测设备,同时公司拥有经验丰富和技术专业的生产研发工艺团队,年轻和专业的销售及客户服务团队,高效和专业的采购团队和装配测试团队,从而确保提供产品的品质合格率,客户订单的准时交付率。我们的服务包括:电子元器件的采购,SMT贴片加工,后焊插件及项目测试,组装,成品包装等,特别是样品和中小批量订单,我们具备快速报价,快速生产,快速交付的优势特点。SMT贴片可以实现电子产品的自动化生产。广州矿灯SMT加工服务
SMT贴片需要用到很多电子料,电子料一般都是用托盘或者卷盘装好,当产线开始批量生产时,需要上料。郑州工业控制SMT加工质量稳定
目前来讲,大部分都是智能手机(安卓或者苹果),手机越来越薄,内部的主板也更小更薄,增加电池的空间位置,延长虚焊,因此pcb越小,贴装的电子元件也必须小,对应的pcb焊盘也必须小,因此手机板的贴片加工属于精度高、间距小的产品,,对于贴片机的品质要求比较高。因此手机主板pcba所用的锡膏也必须优良,保障焊接的品质。手机主板pcba用几号粉锡膏,先了解(锡膏是什么东西),在知道锡膏的作用和成分后,才能更好的讲解锡膏中的锡粉颗粒大小和对应几号粉。不同号的锡粉对应不同类型的产品,一般颗粒越小,混合在锡膏中,锡膏含锡量越均匀,密度越大,且更容易通过印刷机印刷下锡,因此越细小的颗粒锡粉更多用于附加值高、精密产品、细间距产品上,有更好的锡粉均匀含量,有助于焊接。不同号的锡粉主要也由颗粒大小决定,锡粉颗粒大小不一,有1.2.3.4.5号粉,位数越大,锡粉越细,5号粉的锡粉颗粒直径Z小,1号粉颗粒直径Z大。手机板pcbaIC多,引脚间距小、焊盘小,因此常用4或5号锡粉,锡粉小,也容易氧化,需要在焊接的时候把炉温曲线设置好,温度升温、冷却速度不宜过快、过慢。郑州工业控制SMT加工质量稳定
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