四川激光增强辅助烧结机

技术服务

海目星提供以下设备操作技术支持服务：

1)设备操作激光器参数设定：激光功率调整、频率调整；软件制图培训，加工相关参数调整。

2)设备故障排除。

3)设备维护。

4)工厂现场培训：设备到达现场安装调试完毕后，将组织客户现场操作员工，维修工程师等与设备运行、维修维护相关人员进行培训，培训内容包括但不限于设备的工作原理、主要结构、操作方法、磨损件和和耗材的更换等。

5)设备试生产运行期间，负责培训贵司指定机电维修人员，培训包括设备操作维护，一般常⻅故障的分析和处理。

6)设备投入试运行后，公司将派机电人员驻厂3个月，质保期内每年派出1-2名相关技术人员到厂作指导及进行相应维护。 质保期内每年派出 1-2 名相关技 术人员到厂作指导及进行相应维护。四川激光增强辅助烧结机

除了设备本身，确保硅片检测设备的正常运行还需要一些其他的必要设施。以下是对这些必要设施的详细分析：

1.洁净的压缩空气管道：硅片检测设备需要洁净的压缩空气来支持其正常工作。因此，提供洁净的压缩空气管道是必要的。这些管道应该连接到设备的进气口，以确保设备能够获得稳定和洁净的压缩空气。

2.AC380V/±10%、50Hz、40A的电源：硅片检测设备需要稳定的电源来保证其正常工作。因此，提供符合要求的电源是必要的。电源的参数应该与设备的额定参数相匹配，以保证设备的正常运行和延长设备的使用寿命。

3.设备冷风口的进风口连接至客户厂务冷风口：为了确保硅片检测设备的散热效果和正常运行，需要将设备的进风口连接到客户厂务冷风口。这样能够保证设备在长时间运行过程中不会过热，并且能够保持良好的散热效果。

提供的技术文件

中标后提供设备文件包含以下内容：

设备操作说明书

设备平面安装图

设备电气接线图

设备控制原理图

备件清单

易损件清单

使用维护说明

安徽金属化增强辅助烧结设备厂家安全光栅：与安全⻔一起组成双安全⻔控制，进一步提高设备安全等级。

硅片抓取模组也是主机中的关键部分，它负责快速、准确地抓取硅片以满足高产能的需求。该模组采用了高速移动的机械臂和精密的定位系统，能够在短时间内完成硅片的抓取和移动。抓取吸盘采用了伯努利吸盘技术，这种技术利用空气动力学原理，能够在不接触硅片表面的情况下产生强大的吸附力，从而有效地降低碎片率和减少对硅片的污染。此外，抓取吸盘的设计还考虑到了对硅片的保护，通过柔和的抓取方式，尽可能减少与工件的接触力，以避免在抓取过程中对硅片造成损伤或误差。

海目星激光辅助快速烧结设备：技术革新与生产力的提升

海目星激光辅助快速烧结设备（型号：HL-EZPCNS-HT）是一款专为太阳能光伏电池制造设计的先进设备。这款设备不仅继承了传统激光技术的优点，更是在技术和功能上实现了重大突破，为制造商带来了前所未有的生产力提升。

双线体传输设置：高效率与灵活性的完美结合

双线体传输设置是该设备的一大亮点。传统的单线体传输方式在处理速度和产能上有一定的局限性，而海目星设备的双线体设计则有效地解决了这一问题。每条传送线体配置有单独的驱动系统和激光器标记系统，使得设备在处理硅片时能够实现双倍产能。同时，这种设计还带来了灵活性上的优势，使得设备能够适应不同规模的制造需求。在生产过程中，双线体传输设置能够根据实际生产情况轻松调整传输速度和加工顺序，从而实现更为精细的工艺控制。 各个线端上有标注线号并加 套管，其电气控制系统具有良好的接地保护、短路、断路、漏电保护功能。

设备运行环境对于硅片检测设备的稳定性和准确性具有重要影响。为了确保设备的正常运行和高效率，需要提供一个适宜的环境条件。接下来，我们将对设备运行环境的各项要求进行详细的分析和探讨。

供电电压是设备运行的基础条件之一，它直接影响到设备的稳定性和安全性。硅片检测设备需要供电电压为AC380V，允许的电压波动范围为±10%。这样的电压范围能够保证设备在正常工作时不会因电压波动而产生异常或故障。同时，为了确保设备的安全运行，还需要提供接地端子，并保证接地电阻小于4欧姆。 设备操作激光器参数设定：激光功率调整、频率调整；软件制图培训，加工相关参数 调整。四川激光增强辅助烧结机

控制软件由海目星自主研发，具有自主知识产权。四川激光增强辅助烧结机

在硅片尺寸和厚度方面，该设备明确指出适用硅片的直径范围为182-230mm，并且硅片的厚度应大于或等于100um。这确保了设备在检测不同规格硅片时的稳定性和准确性。

此外，该设备采用对接丝网烧结炉网带的上料方式，这使得设备能够与丝网烧结炉无缝对接，进一步提高了生产线的连续性和效率。

在产能方面，该设备对于182*182mm的硅片尺寸，每小时可以完成9600片以上的检测；而对于210*210mm的硅片尺寸，每小时的产能也达到了9000片以上。这样的高效率对于大规模生产的硅片制造商来说是非常有吸引力的。

碎片率是评估设备性能的重要指标。该设备的碎片率非常低，182*182mm规格的硅片碎片率不超过0.02%，而210*210mm规格的碎片率则不超过0.03%。这表明该设备在检测过程中对硅片的损伤极小，能够保证硅片的高质量。 四川激光增强辅助烧结机