江苏数字COB LED室外照明
COB封装LED显示屏的技术特点：安全可靠的供电技术，屏体无强电COB封装微间距LED显示屏采用先进的安全可靠的强弱电分离供电技术，屏体48V弱电输入，屏体无强电，保证使用人员安全；采用通讯级电源，高低压布局合理，屏体运行更稳定，支持热插拔抢修，无需关屏，安全快捷；并支持电源备份冗余，保证系统不因单一电源故障影响正常显示，故障率极低，安全可靠。低亮高灰万亿色彩完美展示COB封装LED显示屏采用**驱动芯片，使得显示屏可达16bit高灰度，可构成显示281万亿种颜色，屏幕画面更真实，色彩更绚丽，还原度更高，遵从原始图像程度更高；更重要的是产品还具备低亮高灰的特性，在降低亮度情况下，保证灰度损失小；使得Voury卓华COB封装LED显示屏在任何情况下始终能够完美细致的呈现任何画面。 江苏数字COB LED室外照明
ＣＯＢ的封装流程：一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
什么是ＣＯＢ?COB即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，COBLED又叫COBLEDsource,COBLEDmodule。有长条型/方形/圆形三种封装形式。COBLED面光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是**简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
灰度使用黑色调表示物体,即用黑色为基准色，不同的饱和度的黑色来显示图像。 每个灰度对象都具有从 0%（白色）到全部（黑色）的亮度值。 使用黑白或灰度扫描仪生成的图像通常以灰度显示。使用灰度还可将彩色图稿转换为高质量黑白图稿。 在这种情况下，Adobe Illustrator 放弃原始图稿中的所有颜色信息；转换对象的灰色级别（阴影）表示原始对象的亮度。将灰度对象转换为 RGB 时，每个对象的颜色值先驱对象之前的灰度值。 也可以将灰度对象转换为 CMYK 对象。自然界中的大部分物体平均灰度为18%。在物体的边缘呈现灰度的不连续性，图像分割就是基于这个原。陕西COB LED室外照明
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COB的理论优势：
1、设计研发：没有了单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小;
2、技术工艺：减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装;
3、工程安装：从应用端看，COB LED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率。
4、产品特性上：超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量降低到原来传统产品的1/3，可为客户明显降低结构、运输和工程成本。
防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
大视角：视角大于175度，接近180度，而且具有更完mei的光学漫散色浑光效果。 江苏数字COB LED室外照明
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