湖南正规COB LED室外照明好货源好价格

    到底leb和cob哪个好呢？肯定是LED了，LED是通过几个光点，借助有机塑料的帮助，实现整个灯带亮。有点在于，距离远近的亮度都差不多，可以把光源扩散的距离更长。COB是完全靠光点发光，没有什么传播途径，近看亮度非常大，而远观亮度很一般，再远一点就看不见了。你好，个人觉得现阶段还是LED的好。其实都是LED，只是封装方式不同，cob一体封装暂时用得不多，我用led比较好，光线非常柔和。cob好，新出的COB有段时间了。led灯珠外形经历了直插、贴片，随着技术进步，顺理成章地出现了将多个led发光芯片，高度集成直接封装在基板上（电路、散热一体设计），形成结构紧凑、大功率、超大功率led发光元件，这就是“COB”。具体看不同的应用场境见仁见智。 湖南正规COB LED室外照明好货源好价格

    １、如果说电路没有什么问题，那么接下来检查led灯驱动器，当我们给led灯通电之后，灯泡仍然不亮，我们可以重新换一个驱动器使用，查看是否亮。２、如果led灯在关闭的时候闪烁，我们首先需要排除电路问题，也就是说，开关接触火线，零线接触电器，这个专业的电工应该是不会犯的错误。３、led灯的结构一般有俩部分组成，LED灯的驱动器和发光二极管，发光二极管的多少决定了LED灯的亮度，也就是灯管越多灯越亮。４、led射灯闪烁，首先需要检测电路是否是好的，通的，我们用电笔，检查一下，电路中是否有电流或者电压可以判断。以上就是关于led射灯和cob射灯哪个好，led射灯怎么接线的相关内容，希望能对大家有帮助！齐装网，中国**大型装修平台，装修**。如果想下一番心思装修设计，建议您申请齐装网的免费设计服务，通过专业设计师的现场量房帮您规划合理的空间布局和精美设计。 上海数字COB LED室外照明质量保证

    led与cob光源优劣势分析LEDSMD意思是表面装贴发光二极管，具有发光角度大，可达120-160度，相比于早期插件式封装有效率高，精密性好，虚焊率低，质量轻，体积小等优点。是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡，射灯，筒灯，日光灯，路灯，工矿灯等灯具上应用较多。COB与传统LEDSMD比较LED自进入照明领域，**初形式是灯珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后来3014，2835。但这种方式的弊端是工序繁多，又是LED封装又是SMT，成本高，更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。

    第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。第七步：bonding(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。第八步：前测。使用**检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用**的检测工具进行电气性能测试。

    当前COB技术难题：目前COB在行业积累和工艺细节有待提升，也面对一些技术难题。1、封装的一次通过率不高、对比度低、维护成本高等;2、其显色均匀性远不如采用分光分色的SMD器件贴片后的显示屏。3、现有的COB封装，仍旧采用正装芯片，需要固晶、焊线工艺，因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面积成反比。4、制造成本：由于不良率高，造成制造成本远超SMD小间距。基于以上原因，虽然当前COB技术在显示领域取得了一定的突破，但并不意味着SMD技术的彻底退出没落，在点间距，SMD封装技术凭借其成熟和稳定的产品表现、大量的市场实践和完善的安装维护保障体系依旧是主导角色，也是用户和市场适合的选型方向。随着COB产品技术的逐步完善和市场需求的进一步演变，点间距，COB封装技术的大规模应用才会体现出其技术优势和价值，借用行业人士一句话来说：“COB封装就是为”。伴随着以希达电子、Voury卓华为先驱的先进制造商的不懈努力，我们期待COB技术早日进入，解决面临的技术难题，彻底焕发出COB产品的优势。 四川数字COB LED室外照明服务至上

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    ＣＯＢ的焊接方法(1)热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。(2)超声焊超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如(AI膜)表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。(3)金丝焊球焊在引线键合中是相当有**性的焊接技术，因为半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为～)，又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。 湖南正规COB LED室外照明好货源好价格

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