北京数字COB LED室外照明产品问题解决方案
COB封装LED显示屏的技术特点：安全可靠的供电技术，屏体无强电COB封装微间距LED显示屏采用先进的安全可靠的强弱电分离供电技术，屏体48V弱电输入，屏体无强电，保证使用人员安全；采用通讯级电源，高低压布局合理，屏体运行更稳定，支持热插拔抢修，无需关屏，安全快捷；并支持电源备份冗余，保证系统不因单一电源故障影响正常显示，故障率极低，安全可靠。低亮高灰万亿色彩完美展示COB封装LED显示屏采用**驱动芯片，使得显示屏可达16bit高灰度，可构成显示281万亿种颜色，屏幕画面更真实，色彩更绚丽，还原度更高，遵从原始图像程度更高；更重要的是产品还具备低亮高灰的特性，在降低亮度情况下，保证灰度损失小；使得Voury卓华COB封装LED显示屏在任何情况下始终能够完美细致的呈现任何画面。 北京数字COB LED室外照明产品问题解决方案
ＣＯＢ的封装流程：一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。 广东中**COB LED室外照明客户至上
选购技巧
1、LED亮度(MCD)不同，价格不同。用于LED灯具的LED应符合雷射等级Ⅰ类标准。 2、抗静电能力抗静电能力强的LED，寿命长，因而价格高。通常抗静电大于700V的LED才能用于LED灯饰。
3、波长一致的LED，颜色一致，如要求颜色一致，则价格高。没有LED分光分色仪的生产商很难生产色彩**的产品。
4、漏电电流
LED是单向导电的发光体，如果有反向电流，则称为漏电，漏电电流大的LED，寿命短，价格低。
当前COB技术难题：目前COB在行业积累和工艺细节有待提升，也面对一些技术难题。1、封装的一次通过率不高、对比度低、维护成本高等;2、其显色均匀性远不如采用分光分色的SMD器件贴片后的显示屏。3、现有的COB封装，仍旧采用正装芯片，需要固晶、焊线工艺，因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面积成反比。4、制造成本：由于不良率高，造成制造成本远超SMD小间距。基于以上原因，虽然当前COB技术在显示领域取得了一定的突破，但并不意味着SMD技术的彻底退出没落，在点间距，SMD封装技术凭借其成熟和稳定的产品表现、大量的市场实践和完善的安装维护保障体系依旧是主导角色，也是用户和市场适合的选型方向。随着COB产品技术的逐步完善和市场需求的进一步演变，点间距，COB封装技术的大规模应用才会体现出其技术优势和价值，借用行业人士一句话来说：“COB封装就是为”。伴随着以希达电子、Voury卓华为先驱的先进制造商的不懈努力，我们期待COB技术早日进入，解决面临的技术难题，彻底焕发出COB产品的优势。
主要优势
1、节能：同等功率的LED灯耗电*为白炽灯的10%，比日光灯还要节能。
2、寿命长：LED灯珠的可以工作5万小时，比日光灯和白炽灯都长。
3、可调光：以前的调光器一直是针对白炽灯的，白炽灯调暗时光线发红；很难见到日光灯调
光器，这是调光技术很多年没有发展的主要原因；LED又可以调光了，并且无论是亮还是
暗光都是同样的颜**温基本不变），这一点明显优于白炽灯的调光。
4、可频繁开关：LED的寿命是按点亮时算的，即便每秒钟开关数千次也不影响LED寿命，在装
饰等需要频繁亮灭的场合，LED灯有***优势。
性能优良COB LED室外照明质量材质上乘
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ＣＯＢ的焊接方法(1)热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。(2)超声焊超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如(AI膜)表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。(3)金丝焊球焊在引线键合中是相当有**性的焊接技术，因为半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为～)，又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。 北京数字COB LED室外照明产品问题解决方案
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