天津性能优良COB LED室外照明质量保证

    用ＣＯＢ光源制作的主要产品裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。cob光源制作工艺COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。产品特点：便宜，方便电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证LED具有业界**的热流明维持率(95%)。便于产品的二次光学配套，提高照明质量。高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。 天津性能优良COB LED室外照明质量保证

  好的一面就是帮助工厂节约了成本，少了焊接，粘板的工序，而且一般的小厂还加工不出来，必须要高精密度的机器设备（你要求光效好的话）不好的方面就是目前还未成熟，加之成本稍高，很多厂只是观望期，试样期，没有大批量的产货，特别是陶瓷COB，它出欧美的话，更有优势，耐高压的。

  传统LED就是仿流明的啦，一般是0.5W-1W的芯片，发热量较大。它的好处就是大家都知道的东西了，容易接受，不好的方面就是COB好的方面了，开始有了改新换代的趋势。 四川数字COB LED室外照明服务至上

led射灯和cob射灯哪个好，其实，COB光源也是LED光源的一种，只是它是集成封装的LED光源，至于说COB和LED射灯哪种好，总的来说，他们两者各有各的优势，但是COB光源本身成本更高一些，整体散热性能比一般LED光源要好。

二、led射灯怎么接线

led射灯怎么接线，LED日光灯管接线可分为三种，分别为两端进线，单端进线和交错进线。

1、两端进线

两端进线是比较早期也比较常见的一种接法，由于接线方便，老化简单等优点。目前为止还有很多的LED灯管厂家采用。将灯头的两根针都短接起来，然后接在内部的恒流电源上。这样的接线方法只需要去掉传统的启辉器，就能够正常工作。

主要优势

1、节能：同等功率的LED灯耗电*为白炽灯的10%，比日光灯还要节能。

  2、寿命长：LED灯珠的可以工作5万小时，比日光灯和白炽灯都长。

  3、可调光：以前的调光器一直是针对白炽灯的，白炽灯调暗时光线发红；很难见到日光灯调

  光器，这是调光技术很多年没有发展的主要原因；LED又可以调光了，并且无论是亮还是

  暗光都是同样的颜**温基本不变），这一点明显优于白炽灯的调光。

  4、可频繁开关：LED的寿命是按点亮时算的，即便每秒钟开关数千次也不影响LED寿命，在装

  饰等需要频繁亮灭的场合，LED灯有***优势。

    当前COB技术难题：目前COB在行业积累和工艺细节有待提升，也面对一些技术难题。1、封装的一次通过率不高、对比度低、维护成本高等;2、其显色均匀性远不如采用分光分色的SMD器件贴片后的显示屏。3、现有的COB封装，仍旧采用正装芯片，需要固晶、焊线工艺，因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面积成反比。4、制造成本：由于不良率高，造成制造成本远超SMD小间距。基于以上原因，虽然当前COB技术在显示领域取得了一定的突破，但并不意味着SMD技术的彻底退出没落，在点间距，SMD封装技术凭借其成熟和稳定的产品表现、大量的市场实践和完善的安装维护保障体系依旧是主导角色，也是用户和市场适合的选型方向。随着COB产品技术的逐步完善和市场需求的进一步演变，点间距，COB封装技术的大规模应用才会体现出其技术优势和价值，借用行业人士一句话来说：“COB封装就是为”。伴随着以希达电子、Voury卓华为先驱的先进制造商的不懈努力，我们期待COB技术早日进入，解决面临的技术难题，彻底焕发出COB产品的优势。 四川中**COB LED室外照明服务至上

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    ＣＯＢ的焊接方法(1)热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。(2)超声焊超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如(AI膜)表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。(3)金丝焊球焊在引线键合中是相当有**性的焊接技术，因为半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为～)，又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。 天津性能优良COB LED室外照明质量保证

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