中国香港隔离器电阻调阻机
贴片电阻是一款体积小,重量轻,电性能稳定可靠性高,装配成本低,机械强度高、高频特性优越诸多优点积与一身的产品,他的小精密度可达到超精密性 ±0.01% ~ ±1% 。 电阻元件的电阻值大小一般与温度,材料,长度,还有横截面积有关。中国香港隔离器电阻调阻机
8折条
【功能】将前段字码烧结后的基板按条状进行分割。
【制造方式】用折条机按照基板上原有的分割痕将基板折成条。
CTQ:1、折条机分割压力;
9端面真空溅渡【功能】作为侧面导体使用。
【制造方式】将堆叠好的折条放入真空溅镀机进行溅镀干燥烧结 Ag/Ni-Cr合金—》140°C/10min —》 230°C/30min 原理:先进行预热,预热温度110°C ,然后利用真空高压将液态的Ni溅渡到端面上,形成侧面导体。Ni具有良好的耐腐蚀性,并且镀镍产品外观美观、干净,主要用在电镀行业。
CTQ:1、折条传输速度;
2、真空度;
3、镀膜厚度(膜厚测量进行监控)。
电阻是描述导体导电性能的物理量,用R表示。电阻由导体两端的电压U与通过导体的电流I的比值来定义
上拉电阻:
1、当TTL电路驱动COMS电路时,如果TTL电路输出的高电平低于COMS电路的比较低高电平(一般为3.5V),这时就需要在TTL的输出端接上拉电阻,以提高输出高电平的值。
2、OC门电路必须加上拉电阻,才能使用。
3、为加大输出引脚的驱动能力,有的单片机管脚上也常使用上拉电阻。
4、在COMS芯片上,为了防止静电造成损坏,不用的管脚不能悬空,一般接上拉电阻产生降低输入阻抗,提供泄荷通路。
5、芯片的管脚加上拉电阻来提高输出电平,从而提高芯片输入信号的噪声容限增强抗干扰能力。
6、提高总线的抗电磁干扰能力。管脚悬空就比较容易接受外界的电磁干扰。
7、长线传输中电阻不匹配容易引起反射波干扰,加上下拉电阻是电阻匹配,有效的制止反射波干扰。 贴片电容的容值标在了包装的上面。但是其读法和贴片电阻的读法一样,只是单位不一样而已。
对上拉电阻和下拉电阻的选择应结合开关管特性和下级电路的输入特性进行设定,主要需要考虑以下几个因素:
1. 驱动能力与功耗的平衡。以上拉电阻为例,一般地说,上拉电阻越小,驱动能力越强,但功耗越大,设计是应注意两者之间的均衡。
2. 下级电路的驱动需求。同样以上拉电阻为例,当输出高电平时,开关管断开,上拉电阻应适当选择以能够向下级电路提供足够的电流。
3. 高低电平的设定。不同电路的高低电平的门槛电平会有不同,电阻应适当设定以确保能输出正确的电平。以上拉电阻为例,当输出低电平时,开关管导通,上拉电阻和开关管导通电阻分压值应确保在零电平门槛之下。
4. 频率特性。以上拉电阻为例,上拉电阻和开关管漏源级之间的电容和下级电路之间的输入电容会形成RC延迟,电阻越大,延迟越大。上拉电阻的设定应考虑电路在这方面的需求。
下拉电阻的设定的原则和上拉电阻是一样的。 不但金属导体有电阻,其他物体也有电阻。浙江耦合器电阻测试设备
贴片元件具有体积小、重量轻、安装密度高,抗震性强.抗干扰能力强,高频特性好等优点。中国香港隔离器电阻调阻机
高精密贴片电阻 - AR 系列的特性与用途
- 超精密性 ±0.01% ~ ±1%
- TaN 和 NiCr 真空溅镀
- 温度系数只有 ±5PPM/°C ~ ±50PPM/°C
- Wide R-Value range
- Products with Pb-free Terminations Meet RoHS Requirments常应用于
- 医疗设备
- 精密量测仪器
- 电子通讯,转换器,印表机
- Automatic Equipment Controller
- Communication Device, Cell phone, GPS, PDA
- 一般消费性产品
常规系列薄膜贴片电阻
General purpose thin film General purpose thin film, 0201-2512
低阻值贴片电阻
Low ohmic Low ohmic, 0402 - 1206
Low ohmic, 2010 - 2512
贴片电阻阵列
Arrays Arrays, convex and concave
贴片电流传感器
SMD current sensors Current Sensors - Low TCR
贴片网络电阻器
Network Network, T-type and L-type
另有贴片厚膜排阻,贴片打线电阻,贴片高压电阻,贴片功率电阻等。
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深圳市风云智创科技有限公司成立于2018年,是一家专注于5G通信行业的自动化设备研发及生产于一体的高科技企业。在2019年通过国家知识产权贯标认证,截止2020年已取得授权实用新型专利2项、计算机软件著作权10项、已申请发明专利4项。公司研发人员占达50%以上,研发方向覆盖机械结构、机器视觉、电气控制、计算机软件算法、射频设计等。
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