精密伺服超声波焊接机设计

影响超声波焊接成功的因素：材料，对于塑料的超声波焊接，只适合对热塑性塑料进行焊接。因为它们可以在特定的温度范围内熔化。而热固性塑料加热时降解，无法利用超声波进行焊接。热塑性塑料的可焊接性，取决于材料刚度或弹性模量，密度、摩擦系数、导热系数、比热容、玻璃化转变温度Tg或熔化温度Tm。一般来说，刚性好的塑料表现出优异的远场焊接性能，因为它们更容易传递振动能量。而弹性模量低的软性塑料，因其会衰减超声波振动，所以较难焊接。而对于超声波铆接或点焊则相反，塑料越软，就越容易铆接或点焊。通常，塑料可分为非结晶（无定形）和结晶两种。超声波能量很容易在非结晶材料中传递，因此非结晶塑料容易进行超声波焊接。而超声波能量不容易在结晶材料中传递，因此焊接结晶塑料时需要更大的振幅和能量，同时也要小心设计焊缝。可进一步影响可焊性的因素有含水率，脱模剂，润滑剂，增塑剂，填料增强剂，颜料，阻燃剂和其它添加剂，以及实际树脂等级。另外，还应注意不同材料之间相容性程度不同。某些材料的特定等级之间才有一定程度的相容性，其余则不相容。伺服超声波焊接机的触发形式有时刻触发；压力触发；深度触发。精密伺服超声波焊接机设计

在伺服超声波焊接机的频率检测中，调整超声波发生器与超声转换系统的协调是非常重要的。调整超声波发生器和超声波转换器系统的超声波前，必须将超声波模具和二次拉杆锁好。调谐时，不要使用超声波模具接触其他对象。然后打开超声波塑料焊接机电电源开关。再次按下声波测试开关检查负载表（如果未命中指针超过30%或超过2，声波测试开关的时间应非常短），调整和优化伺服超声波焊接机的机电感觉，向左向右转动，直到负载表显示的底位置，通常为5%至15%或300mA-900mA。由于伺服超声波焊接机有夹紧位置，调谐电感调整范围只360度。例如，超声波焊接模具的频率与20K或15K的频率略有不同，因此需要打开伺服超声波焊接机的盖。分解并调整固定位置。伺服超声波大功率焊接机供应报价超声波焊强度高，超音波焊接几乎可以达到塑胶件本体强度的80%以上。

伺服超声波焊接机在使用时，其中的填充物滑石粉、雲母等，它们改变了材料的物理特性。填充料的含量同焊接塑料的可焊性和焊接质量有很大的关系。填充物含量低于20%的塑料可以正常进行焊接，不需要进行特殊的处理。填充物含量超过30%时，因为表面塑料比例不足，分子间融合的不夠，会降低密封性。超声波热熔时间和热功率协调才会达到到恰当的熔融量，保证足夠的分子们融合，消除虛焊的现象。除了焊接设备和操作人员技能水平外，来之於塑料內部或外部的各种因素，对焊接质量有一定的影，应该引起重视。伺服超声波焊接机在使用时，还要保证焊接面吸收足夠的热量才能到充分熔融的状态，焊接塑料才能保证分子的充分扩散融合，同时必需保证足夠的冷卻时间使焊缝达到足夠的强度。

伺服超声波焊接机在调模时，按机箱的检测按钮发超声波，检测电流正常、声响清脆没问题后装置新模具。用加力棒拧紧，如果模具没有拧紧，长期超声波会形成衔接处的空隙震动，能量不能往下输送，电流功率偏大等一系列问题。模具拧紧装置后，再次按机箱的检测按钮检测超声波电流是否正常，声响是否清脆。调整机架的高度，气缸下降至下方时，模具焊接面要比产品外表低5个毫米左右。一般模具调整好没有问题，就只要调整气压和焊接时刻2个方面就可以了，如果焊接后单边有溢料的状况，调整平衡螺母，哪里溢料多，哪里的水平调节螺母就要适当要往上顶（拧紧），调整过后会有不合模的状况，只需要松掉底模，放掉气源，从头矫正一次就可以了。伺服超声波焊接机的焊接品质稳定，产品质量稳定可靠，适宜大批量生产。

对于同一种材料来说，决定加热速率的三个因素：频率，振幅和焊接压力。对于已有设备，如15Khz，20Khz，30Khz或者40Khz的机台来说，频率是固定的。所以加热速度通常可以用焊接压力来改变。通常，压力越大，加热速率越快。另外，你也可以改变振幅，同压力一样，振幅越大，加热速率越快。当然，过大的压力和振幅也会对焊接质量产生不利影响，例如导致材料降解、泄露、裂纹和溢料等。因此，超声波焊接需要有一个工艺参数优化的过程。参数确定后，焊接过程可以达到一个稳定的产出，且速度快，焊接强度大。这也是为什么超声波焊接普遍应用在大批量生产中的原因。超声波焊接机采用CPU电脑监控各程序速度快适应力特强。长春大型伺服超声波焊接机

超声波焊接机两种塑料具有相似的流动性，流动性的差异小于10%。精密伺服超声波焊接机设计

焊接压力调整改善焊接结果，对于医疗的小型零件的焊接，为了尽可能减少溢料，焊接筋高度设计往往小于0.3mm，采用气动设备容易压塌焊接筋，以及焊接时间过短而形成“虚焊”，焊接结果例如拉力和密封性不稳定。而伺服超声波焊接，能够以更小（焊接压力＜30N）和准确的压力，在足够长的焊接时间内充分熔化焊接筋。试验结果表明：可压力控制的伺服超声波焊接设备，平均拉拔力更大，拉拔力波动（标准偏差）小，更好的焊接剖面特性（穿透更深），与母体材料连接更紧密。对于透明PC件的焊接，另一个头疼的问题是气泡。实践过程中，客户采用气动驱动设备，无法避免的焊接中气泡产生的问题。在采用伺服驱动设备后，通过对焊接压力迅速和准确的调整，消除了气泡。生产出了高质量的焊缝。对于一些较大零件的超声波焊接，由于焊头设计局限导致振幅偏小，采用气动驱动设备焊接时间短导致焊接强度不足。采用伺服驱动通过对压力和速度的调整，增大了焊接时间，提高了焊接强度。精密伺服超声波焊接机设计