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所述液冷板具有一冷却通道，容纳于所述冷却通道内的冷却液能够转移所述电池单元在使用过程中产生的热量，进而降低所述电池单元的内部温度。本实用新型的另一个目的在于提供一混合散热的电池模组，其中所述电池模组的所述电池箱体的所述容纳腔内填充一冷却油，所述冷却油包裹所述电池单元，以降低所述电池单元的温度。本实用新型的另一个目的在于提供一混合散热的电池模组，其中所述冷却油被填充于所述电池单元和所述液冷板之间，有利于增强所述冷却油的流动性。本实用新型的另一个目的在于提供一混合散热的电池模组，其中所述冷却油在每个所述电池仓内流动，减小了所述冷却油的流动空间，有利于增大所述冷却油在单位时间内的流动范围，进而增大所述冷却油在单位时间内的热交换范围。本实用新型的另一个目的在于提供一混合散热电池模组，其中所述电池单元产生的热量依次经过所述冷却油和所述液冷板后被转移至外界，有利于保障所述电池单元内部的温度均匀。本实用新型的另一个目的在于提供一混合散热电池模组，其中当所述电池单元内部温度升高时，通过所述冷却油的流动能够实现热量被均匀地传输至所述液冷板。多功能折叠fin设备哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。山东铜铝合金折叠fin翅片

本实施例在电池插装孔101右端部的孔壁处一体设置有一圈径向内凸的环形内凸缘101a，导电弹片2底片201与该环形内凸缘101a抵靠布置，为方便导电弹片2与汇流片3的可靠焊接，本实施例在汇流片3上冲压加工有伸入电池插装孔101内、且与底片201抵靠布置的焊接凸起301。导热导电胶5只能将电池单体4的热量迅速传导至汇流片3，而汇流片3上的热量并不能快速散发至周围环境中，对此，本实施例在汇流片3的左侧布置有与该汇流片3导热连接的水冷板6，以借助前述水冷板6迅速吸收并带走汇流片3的热量。考虑到水冷板6为硬性结构，且与硬性的汇流片3难以良好接触，而且二者直接接触还存在漏电风险，对此，本实施例在水冷板6与汇流片3之间夹设了绝缘导热的硅胶垫7。为防止导电弹片2在电池插装孔101中周向活动，本实施例在电池插装孔101的孔壁处制有多个嵌槽，导电弹片2的各个弹爪202分别嵌于这些嵌槽101b中。实施例二：图4至图6示出了本申请这种电池模组的另一个具体实施例，该电池模组的结构与上述实施例一基本相同，区别在于：本实施例在导电弹片2的底片201中部开设了一个左右贯通的通孔201a，导热导电胶5(的一部分)穿过该通孔201a与汇流片3直接接触。参照图7所示。山东铜铝合金折叠fin翅片直销折叠fin厂家直销哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。

实施例一：图1至图3示出了本申请这种电池模组的一个具体实施例，与传统电池模组相同的是，该电池模组也包括一整体注塑而成的电池支架1，电池支架1上制有众多左右贯通且呈矩阵状排布的电池插装孔101。每个电池插装孔101内均布置一导电弹片2，前述导电弹片2由圆形的底片201以及一体设置于该底片外缘边处且向左延伸的多根弹爪202构成，这些弹爪202围绕底片201彼此间隔布置。电池支架1的右端面贴靠布置与前述底片201焊接固定的汇流片3，电池支架1的左侧布置多只电池单体4，这些电池单体4的右端部插入电池插装孔101、且被弹爪202周向夹紧。电池单体4的外壳带电，故轴向夹紧电池单体4的弹爪202也带电，与底片201焊接的汇流片3借助导电弹片2将各只电池单体4并联连接。本实施例的关键改进在于：在电池单体4的右端面与底片201之间填充有具有良好导热性能和导电性能的导热导电胶5。在本实施例中，上述导热导电胶为市场可购的硅胶基材料，其通过相应工艺在硅胶内添加镍、铜、铝、甚至金、银等金属材料达到导电和超导电的功能，导热系数在1-5w/mk范围内，电阻率在10-1至10-4ω·m之间。为防止导电弹片2从电池插装孔101(向右)脱出。

本实用新型涉及手机散热设备领域，具体为手机内置散热模组及其密封装置。背景技术：手机常用的散热方案是，用铜片、石墨等导热性能较好的薄片，将芯片部位的热量向外壳均摊开来，随着5g手机的芯片功耗加大，这些散热方案无法有效将热量散出。所以设计散热器，将热量快速导出外壳，成熟的散热器结构就是“风扇+热管+散热鳍片”。由于手机对密封性能要求很高，而在机壳内导入了风扇，势必会有空气中的水分进入系统内，针对现有的无法适用于大功耗的芯片，且散热部分与系统内部无法隔离，起不到防水作用；针对这些缺陷，所以我们设计手机内置散热模组及其密封装置是很有必要的。技术实现要素：本实用新型的目的在于提供手机内置散热模组及其密封装置，能够适用于更大功耗的芯片，同时密封装置将散热部分与系统内部隔离，起到对内的防水作用。本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：手机内置散热模组及其密封装置，包括手机外壳、电池、pcb板、屏蔽罩、散热区盖板、热管、出风口、进风口、盖板密封条、风扇、导热垫片、芯片、散热鳍片和热管密封，所述pcb板安装在手机外壳顶部一侧控制板腔体内，且所述电池安装在手机外壳顶部另一侧电池腔内。直销折叠fin商家哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。

当时并没有GPU的说法。而显卡上的主要芯片处理能力甚至比当前的网卡还要弱，所以发热量几乎为零，几乎不需要另外散热设备辅助。第二代——散热片的运用1997年8月，NVIDIA再次杀入3D图形芯片市场，发布了NV3，也就是Riva128图形芯片，Riva128是一款128bit的2D、3D加速图形，频率为60MHz，的发热也逐渐成为问题，散热片的运用正式进入显卡领域。第三代——风冷散热时代的到来TNT2的发布如同一颗重磅狠狠地射入3dfx的心脏。频率为150MHz，它支持当时几乎所有的3D加速特性，包括32位渲染、24位Z缓冲、各向异性滤波、全景反锯齿、硬件凸凹贴图等，性能增强意味着发热的增加，而工艺上却没有很大进步仍然采用的，所以散热片这种被动的方式已经不能满足现行的需求，主动式散热方式正式进入显卡的舞台。多功能折叠fin厂家直销哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。无锡多功能折叠fin厂家

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由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用热传导型散热模组，其在基板两侧分别设置热源与吹胀板翅片，且吹胀板翅片设置为u型结构，增加了吹胀板翅片与热源的接触面积，提高导热效率，减少传热距离，从而减少传热时间，可快速达到散热的目的，同时，吹胀板之间设有空隙，可形成风道，风扇朝向风道吹风时，可增加散热速率，而基板与pcb的连接处采用螺套与螺丝配合的结构，使安装更加简便，同时，基板中部设置镂空凹槽，并在凹槽内设置铜块，铜块可直接与热源接触，提高传热效率，同时基板采用其他金属材质，如铝材质，可降低整个散热器的成本；进一步的，在螺套与基板接触侧设置垫圈，可防止螺套锁紧时，由于螺套与基板接触端面的摩擦而产生金属屑，也可避免金属屑掉落在pcb板上引起短路的风险，而在螺套远离头部一端外侧设有套环，可防止螺套脱离基板，便于运输。附图说明附图1为本实用新型热传导型散热模组结构示意图；附图2为本实用新型热传导型散热模组中螺套局部结构示意图；附图3为本实用新型热传导型散热模组结构分解示意图；附图4为本实用新型热传导型散热模组侧视图；附图5为本实用新型热传导型散热模组中吹胀板式翅片局部结构示意图。山东铜铝合金折叠fin翅片