福州VHB积水胶带价格
积水化学电子领域综合网站TOPICS积水化学首页LanguageEnglish中文日本語한국어产品咨询按设备种类搜索按应用场景搜索按产品类别搜索按功能搜索产品一览UV延迟固化低透湿度粘着剂PhotolecE首页胶粘剂产品UV延迟固化低透湿度粘着剂PhotolecE可以在低温条件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘着剂1.产品特征固化将在紫外线照射后几分钟内开始。通过在低温下短时间加热,可以在短时间内固化。低排气,高水蒸气屏蔽性2.硬化滞后的工序涂抹粘着剂→UV光照射→未硬化的状态下粘合→加热至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合.sekisui积水胶带,WL07型号齐全!福州VHB积水胶带价格
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MEMS用气腔形成剂(顶盖粘合用途)使用3D实装材料(粘合剂)时的结构特征封装变薄通过精密喷涂粘合剂,使封装实现更小更薄。MicroLED用絶縁接着剤使用3D实装材料(粘合剂)时的结构特征Film対比:可减薄/Paste(NCP)対比:平整度、良好的材料使用率通过3D实装材料(粘合剂)的薄膜喷涂,可以实现良好的金属接合。什么是喷墨打印?喷墨打印的特点喷墨打印,是一种通过喷墨喷头的喷嘴,将具有光固化性能墨水的微小液滴(液滴大小约20μm)喷出,进行打印的方法。喷墨打印具有以下特点。1OnDemand可在任意位置打印任意形状(例如圆、直线等)无需蚀刻等工艺,可减少工序。2非接触可在有凹凸的基材上进行打印3无需MASK减少打印时需要的材料使用量什么是高分辨率3D实装材料?实装,一般是指将零件(元件)等安装在基板上。本公司的3D实装材料,通过使用喷墨形式,可以在基板上做出,超高纵横比3D形状涂层、超薄膜涂层等各种实装用形状。关于3D实装材料,我们主要针对2种系列进行提案。工艺流程、实例DownloadDocuments(简体字)製程流程、範例DownloadDocuments。 吉林工业积水胶带市场报价sekisui积水胶带,5760E型号齐全!
UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MP电镀工程中的背面保护用的胶带,UV照射后产生GAS,可以从接着体上剥离开来。特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降,可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液,PH9)后处理(强酸,强碱)镀金属处理(Ni,Au等)特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/:180度剥离UV照射:1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热,高附着力,易剥离的UV胶带,用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热,高粘附力,易剥离的双面UV胶带,用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時,保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶;透过UV照射产生气体,剥離時可减少對设备的损伤。
研磨布固定用双面胶带是以液晶玻璃基板制造工序为首,利用于电子材料制造工序的双面胶带特点因使用薄膜基材,可以再剥离。宽幅可以对应到2450mm。双面离型纸类型,粘合剂表面的平滑性非常出色。沿着顾客的要求进行产品开发。用途液晶玻璃基板的研磨布,研磨垫的固定。晶圆,硬盘基板等研磨布的固定。CMP垫的固定。RubbingCloth固定等特性一般物性项目感压型感热型一般类型双面粘性不同类型双面粘性不同类型胶带厚度(μm)粘合力(N/25mm)(SUS、23℃)强粘合面61230强粘合面5620粘合剂丙烯酸类丙烯酸类丙烯酸类基材OPPPETPET离型纸・离型膜单面离型膜双面离型膜单面离型膜双面离型膜纸纸/薄膜纸/薄膜用途列晶圆的研磨CMP硬盘基板的研磨CMP液晶玻璃基板的研磨粘合力的测试方法是根据旧JISZ0237以上数据为测量值,非保证值。sekisui积水胶带,3808BH型号齐全!
机能泡棉胶带5200系列,是一款通过泡棉和胶层实现应力缓和性,同时可充分吸收冲击力的产品。特点具有很高的冲击力吸收性,可有效抵抗被载体落下时的脱落和破损。具有优异的厚度差贴合性、高防水性和防尘性。耐弯曲抵抗力、即使贴合曲面也有很高的信赖性。丰富的厚度和品号,可对应不同的设计和需求。用途1螢幕和外框的粘接2TSP、LCM(OLED)貼合3LCM缓冲材料等lineup品号特点厚度(μm)NSB标准5220NSB5230NSB5240NSB5260NSB5290NSB52110NSB5200PSB强粘着力5215PSB5220PSB5225PSB5230PSB5200NAB冲击吸收性5210NAB5215NAB5220NAB5225NAB5200PCB高冲击吸收性5215PCB5220PCB5225PCB5230PCB5200PSB强冲击吸收性5225PSB5230PSB其他冲击试验【耐摔冲击性试验】对落下时的冲击是否会造成脱落进行测评1打孔胶带(3英寸、2毫米宽和1毫米宽)并将胶带粘在穿孔的PC板上。将PC板放在胶带上,并用5公斤和10秒按压它。2在室温下放置一天后,落下重物,测量PC板剥离的高度。粘着力测试【PUSH粘着力】边框加工后,以实际使用尺寸来测评粘着力1如图所示,将胶带贴在穿孔PC板上。2在胶带上放置各种被着体并以5公斤的压力按压10秒。3在室温下放置一天后,如图所示,通过PC板上的孔施加负载。 sekisui积水WL06胶带,型号齐全!佛山单面积水胶带销售电话
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研磨布固定用双面胶带是以液晶玻璃基板制造工序为首,利用于电子材料制造工序的双面胶带特点因使用薄膜基材,可以再剥离。宽幅大可以对应到2450mm。双面离型纸类型,粘合剂表面的平滑性非常出色。沿着顾客的要求进行产品开发。用途液晶玻璃基板的研磨布,研磨垫的固定。晶圆,硬盘基板等研磨布的固定。CMP垫的固定。RubbingCloth固定等特性一般物性项目感压型感热型一般类型双面粘性不同类型双面粘性不同类型胶带厚度(μm) 粘合力(N/25mm)(SUS、23℃)强粘合面61230强粘合面5620粘合剂丙烯酸类丙烯酸类丙烯酸类基材OPPPETPET离型纸・离型膜单面离型膜双面离型膜单面离型膜双面离型膜纸纸/薄膜纸/薄膜用途列晶圆的研磨CMP硬盘基板的研磨CMP液晶玻璃基板的研磨粘合力的测试方法是根据旧JISZ0237以上数据为测量值,非保证值。福州VHB积水胶带价格
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