惠州绝缘积水胶带厂家直销

时间:2024年05月01日 来源:

    防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液,PH9)后处理(强酸,强碱)镀金属处理(Ni。Au等)特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/:180度剥离UV照射:1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热,高附着力,易剥离的UV胶带,用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热,高粘附力,易剥离的双面UV胶带,用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時,保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶;透过UV照射产生气体,剥離時可减少對设备的损伤。 sekisui积水胶带,3808型号齐全!惠州绝缘积水胶带厂家直销

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    单面耐热SELFAHS系列在诸如回流焊等封装的热制程中保护器件特征优良的耐热性,耐药性同时兼备强粘着+低残胶两种性能使用例产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支持剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS单面○剥离耐热膜UV固化粘着剂-4053000reflow双面耐热SELFAHW系列实现干膜式的干法临时键合工艺,提升生产性特征干膜式的临时键合使操作更加安全稳定通过产生气体实现无损伤剥离优良的耐热性,耐药性使用例:传感器(CIS,指纹等)防止晶圆翘曲产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支撑剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW两面○剥离气体剥离耐热膜UV固化粘着剂气体产生2000玻璃支撑测试结果背部研磨测试测试条件结果晶圆厚度700μm⇒50~30μm边缘部分耐药性测试玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后3小时进入测试实施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20):3時間Base。 福建5782积水胶带批量定制sekisui积水胶带,5760E型号齐全!

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高耐久类型(离型)Tackwell157SD,SD-S防止由于溶剂引起的离型层脱落,即使是高粘连性的液状湿膜,可容易从底片剥离。有些无卤型和封装基板用液状绿漆使用特殊溶剂,该溶液会使离型层脱落,因此经过几次曝光后就必须更换胶带。TACKWELL#157SD可防止此类溶剂引起的离型层脱落,并且通过大幅提高TACKWELL的耐久性,在使用液状绿漆时保护膜的更换次数可减少到小限度。而且,由于具有杰出的光学特性,也适用于BGA等高密度封装基板。离型层脱落测试积水测试方法按照实际的基板曝光方式,多次曝光,进行测试。POTOMASK白色评价评价方法各曝光数次后POTOMASK的HAZEl值的测定积水评价方法(密着曝光评价)根据实基板的曝水的形状,重复进行曝光,实施测试。绿漆太阳油墨AUS308基板0.8mm(t)玻璃纤维环氧树脂铜厚35微米两面真空密接-75cmHg×1分钟记载的数值为测量值,非保证值。高耐久型(防静电,离型)Tackwell157ASD在深受好评的157SD的高耐久离型层的基础上,加上高耐久的防静电功能和抑制气泡(贴合时产生的气泡)的功能。抗静电功能贴合时的气泡抑制功能使用maskKodak(株)生产SO-404L/S=30/30μ贴合速度1m/min贴合方向照片从左到右

也由于该粒子较低的复原率,可用于控制柔软材质的基材的厚度。产品情报微粒子黑色均一树脂微粒子【MicropearlKB】聚合物polymer颗粒,其中分散着粒径分布均匀的黑色颜料,具有良好的黑色度,遮光性,吸水性,耐热性和耐化学性。产品情报微粒子/导热胶包含精细微粒子的控制粘合剂添加了微粒子的热固性粘合剂。可以通过添加不同直径的颗粒来自由控制粘合层厚度。产品情报导热胶液晶显示屏用ODF框胶【PhotolecS系列】高粘接强度,低透湿性的UV+热固化粘合剂。也可提供黑色遮光型号。产品情报导热胶UV即硬化型粘合剂【PhotolecA】光固化,高度透明的粘合剂,无氧抑制和高反应性。杂质含量低,耐回流。可着色。sekisui积水胶带,5600型号齐全!

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