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时间:2024年11月02日 来源:

    成壁材料)用于LED芯片隔壁时的结构特征高亮度、高对比度不打印到LED芯片上,在LED芯片之间进行打印,形成防止混色的挡墙,从而实现高亮度、高对比度。底部填充用DAM3D实装材料(成壁材料)用于DAM时的结构特征基板尺寸的小型化通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化,从而实现基板的小型化。提高生产时的生产效率通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化,从而实现芯片的高密度实装,提高生产效率。无芯电机线圈用成壁材料3D实装材料(成壁材料)用于线圈绝缘膜时的结构特征提高线圈功率的效率通过将铜(Cu)绝缘膜变薄使线圈高密度话,从而实现提高线圈功率的效率。降低生产成本因为不需要做曝光显影处理,因此可以简化工艺,达到减少使用材料来实现降低生产成本的目的。也可以应用于无线供电系统的线圈。粘合剂材料摄像头用玻璃胶使用3D实装材料时的结构特征摄像头模组薄型化,降低成本实现了粘合剂的精细喷涂,因此不再需要玻璃固定用外壳,从而使模块更薄,达到降低成本的目的。MEMS用气腔形成剂使用3D实装材料(粘合剂)时的结构特征封装变薄由于不再需要传统结构中的用于形成气腔的薄膜,因此可以将封装做得更薄。简化工艺可以通过在组装过程中形成气腔。

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,变异系数(Cv)≤7%,可均匀控制间隙。在2um-600um的范围里具有丰富的粒径选择。产品情报微粒子塑料芯金属涂层颗粒【MicropearlAU】在拥有均一分布粒径的微粒子的基础上,镀一层金属层,可以控制粒子的硬度和反弹力。产品情报微粒子高精密度均一微粒子【MicropearlEX】相较于SP系列的微粒子,EX系列的粒径分布更加均一,可以更加的控制厚度,具有的耐电压性,耐热性以及耐腐蚀性。产品情报微粒子硬塑料材质均一树脂微粒子【MicropearlEXH】高硬度的塑料颗粒在压力下具有良好的尺寸稳定性,与无机颗粒相比,对基材的损害较小,并能防止在树脂中沉淀。产品情报微粒子低复原率柔软均一树脂粒子【MicropearlEZ】由于该产品相对柔软,可以吸收周围的噪音震动,减少对基板的损害。湖南积水胶带推荐货源DIC 8800CH 可用于移动、笔记本防振部分或 PET 保护部分的粘接。

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    单面耐热SELFAHS系列在诸如回流焊等封装的热制程中保护器件特征优良的耐热性,耐药性同时兼备强粘着+低残胶两种性能使用例产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支持剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS单面○剥离耐热膜UV固化粘着剂-4053000reflow双面耐热SELFAHW系列实现干膜式的干法临时键合工艺,提升生产性特征干膜式的临时键合使操作更加安全稳定通过产生气体实现无损伤剥离优良的耐热性,耐药性使用例:传感器(CIS,指纹等)防止晶圆翘曲产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支撑剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW两面○剥离气体剥离耐热膜UV固化粘着剂气体产生2000玻璃支撑测试结果背部研磨测试测试条件结果晶圆厚度700μm⇒50~30μm边缘部分耐药性测试玻璃+双面SELFA+晶圆贴合后3小时进入测试实施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20):3時間Base。 经过多次比较,我们发现积水胶带在性价比方面具有明显优势。河北单面积水胶带厂家现货

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