河北便携式光学自动测量厂家

自动光学检查,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。原理：自动光学检查软件中有一个综合性的验证功能，它能减少检查的误报，保证检测程序无缺陷。它可以检查储存起来的有缺陷的样品，例如，修理站存放的样品，以及印刷了焊膏的空白印刷电路板。在优化阶段，在这方面花时间的原因是为了不让任何缺陷溜过去。所有已知的缺陷都必须检查，同时要把允许出现的误报数量做到较小。一般自动光学检查可以检测的项目包括:元件的缺件、多件、错件、便宜、侧立、立碑、反贴、极反、换件、IC引脚弯曲,文字识别。自动光学检查软件中有一个综合性的验证功能，它能减少检查的误报，保证检测程序无缺陷。河北便携式光学自动测量厂家

自动光学检查(自动光学检查, Automated Optical Inspection) 为工业自动化有效的检测方法，使用机器视觉做为检测标准技术，大量应用于LCD/TFT、晶体管与PCB工业制程上，在民生用途则可延伸至保全系统。自动光学检查是工业制程中常见的表示性手法，利用光学方式取得成品的表面状态，以影像处理来检出异物或图案异常等瑕疵，因为是非接触式检查，所以可在中间工程检查半成品。 功能：简单来说，自动光学检查的功能是做外观检查的，主要是针对电路板上不良缺陷作检查，原理：通过光源搭配相机拍图，对所拍的图像进行处理并运用算法检测出不良位置：一般自动光学检查可用于SMT生产线的三个位置，印刷后锡膏检查，炉前检查及炉后检查不良项目：缺件，偏移，短路，空焊，错件，极反，反白，侧立，幕碑。山西专业光学自动测量仪器自动光学检查检查设备应放到一个可以尽早识别和改正较多缺陷的位置。

自动光学检查 被放在 SMT PCB 生产线上的四个不同生产步骤后的应用。 (1) 锡膏印刷之后, 主要检查焊膏印刷的情况; (2) 片式元件贴放之后, 以检查贴片的正确与否, 可以较早地发现错误, 减少成本; (3) 芯片贴放之后, 检测系统能够检查 PCB 上缺失、偏移、歪斜的芯片及芯片极性的错误; (4) 回流焊接之后, 在生产线的末端。可以检测系统可以检查出元件的缺失, 偏移和歪斜及元件极性缺陷。自动光学检查 四个检测位置中, 锡膏印刷之后、 ( 片式 ) 器件贴放之后和元件贴放之后的检测目的在于预防问题,在这几个位置检测, 能够阻止缺陷的产生; 在回流焊接之后的检测, 则目的在于发现问题。预防问题 自动光学检查放置在炉前, 发现问题 自动光学检查 放置在炉后。当前来说, 炉前的 自动光学检查 比炉后的 自动光学检查 重要, 但炉后的检查特别是焊点类不良的检查是 自动光学检查 的检查的难点, Teradyne 的Optima7000 系统就侧重于炉后的检测。更多的 自动光学检查 都具有很大的弹性度, 安捷伦的 SJ50 与 SP50 ( 三维) 焊膏检测系统使用统一化平台, 可以互换照明头。 Omron和 Teradyne 的 自动光学检查 都可以移到其它测试位置。

实施自动光学检查有以下两类主要的目标：较终品质，对产品走下生产线时的较终状态进行监控。当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候，优先采用这个目标。自动光学检查通常放置在生产线较末端。在这个位置，设备可以产生范围普遍的过程控制信息。过程跟进，使用检查设备来监视生产过程。典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当产品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时，制造商优先采用这个目标。这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置，在线地监控具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。光学测量的方法：光速法测距。

自动光学检测(Automated optical inspection,自动光学检查)设备是近年来相当具有市场潜力的检测设备，在整条SMT生产线中使用自动光学检查的流程包含回焊(Reflow)后检测、网印(Screen printer)后检测、以及组件放置后(Post-placement)检测，估计2000年销售的自动光学检查中有20.8%用于网印后检测，21.3%用于组件放置后检测，其它的57.9%则是用于回焊后检测，但是一般制造商对于表面粘着的重工(Rework)及修补(Repair)的成本损耗相当重视，尤其是印刷电路板的损失，因此有更多厂商越来越重视网印及组件取放的检测，可预期的是自动光学检查在这两方面的应用比例将会逐年增加。虽然有一些大规模的SMT设备制造商也陆续加入自动光学检查市场，但是对目前整体自动光学检查市场的竞争态势并无太大的影响，这些设备大厂主要是着眼于提供使用者整线制程的Total solution，这对专业生产自动光学检查的领导厂商而言，影响程度有限。对无缺陷生产来讲，自动光学检查（自动光学检查）是必不可少的。河南色彩光学自动测量

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对无缺陷生产来讲，自动光学检查（自动光学检查）是必不可少的。在转到使用无铅工艺时，制造商将面临新的挑战，在生产中会出现其他的问题，引起了人们的关注。本文分析转到无铅工艺的整个过程，特别是在大规模生产中引进了0402无铅元件。 由于缺乏无铅元件，转到使用无铅元件是分阶段进行的。在2004年，由于要求电子产品的体积越来越小，迫使制造商普遍地用0402元件来取代0603元件和0805元件。 工艺条件 除了普遍使用的0402元件，印刷电路板的一次合格率（FPY）必须达到95%，而且必须根据印刷电路协会（IPC）的2级标准来检测缺陷。例如，在有608个焊点的168元件的情况下，相当于要求误报率是百万分之65。为了达到FPY的要求，在检测缺陷时必须考虑以下条件：元件长度的公差、元件供应商、贴片公差、在25 个自动光学检查系统上的全球检测数据库、有80个独特产品的全球检测数据库、无铅焊料、不同的电路板供应商以及检测质量要达到IPC的2级标准。河北便携式光学自动测量厂家

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