泰州维氏显微硬度计生产厂家

显微硬度计测量分析系统是结合光学、机械、电器、软件和硬件等多方面技术，自主设计、研发、并制造的新一代高新技术产品。显微硬度计采用精密的机械结构,提高了机器本身的机械稳定性能。并在光学系统与光源上采用了质量好的的设计、精密的设计组合，使压痕的成像效果更加的清晰。另采用先进的软件技术，配备公司自主设计、开发的硬度分析软件。经过硬度测量软件进行图形图像处理技术,对硬度的测量和分析更加方便快捷。使机器进一步进入了自动化控制领域.更普遍的适应于各种材料的硬度检测,碳化层和淬火硬化层的深度及梯度的硬度测试，是科研机构、企业及质检部门进行研究和检测的理想的硬度测试仪器。显微硬度计高级存储系统可以随时记忆测试结果，避免断电带来的数据丢失。泰州维氏显微硬度计生产厂家

显微硬度计的主要用途:应用于测定微小、薄形试件、表面渗镀层等试件的显微硬度和测定玻璃、显微硬度计陶瓷、玛瑙、人造宝石等较脆而又硬的材料的努氏硬度，是科研机构、工厂及质监部门进行材料研究和检测的理想硬度测试仪器。适用范围：热处理、碳化、淬火硬化层，表面覆层，钢，有色金属和微小及薄形零件等。配备努氏压头后能测定玻璃、陶瓷、玛瑙、人造宝石等较脆而又硬材料的努氏硬度。显微硬度计还用于极小或极薄零件的测试，零件厚度可薄至3μm。南通HV显微硬度计直销厂家显微硬度计全新大三通光路系统，接近100%光吸收。

显微硬度计保养与注意事项：禁止在压头与被测试样接触的状态下，切换试验力。装卸压头因该认真仔细，保证尖部无损伤、无污染，安装面清洁无异物。长期不用应卸下压头妥善保管，注意防锈。样品台机标准硬度块表面应清洁无污染，无划痕、擦、碰伤。测试时被测样品必须平稳放置，支承可靠，明确在测试过程中无任何位移、变形。日常工作环境及关机后应注意防尘、防腐蚀介质。样品台生姜丝杠应定期润滑。具体方法为：去下样品台及保护环，松开丝杠护套，向丝杠上注入数滴轻质润滑油，然后转动手轮，反复升降丝杠，使润滑油分布均匀。后重新装好护套等物。注意润滑油不宜注入过多。显微硬度计是由精密机械，光学系统和先进技术萃合而成的材料硬度测定仪器。主要应用于单独进行硬度测定，如表面比较光洁的零件试样的硬度，各种电镀层、氮化层、渗碳层零件的表层硬度，玻璃、陶瓷、玛瑙等脆性非金属材料的硬度。但既然是仪器，维护自然少不了。硬度计保养与注意事项：搬运硬度计时必须卸下砝码和压头，并在压头座与样品台之间夹防震胶垫;长途运输应恢复原有包装。任何调试和检查如装卸砝码、取上下盖、拔插电缆、打开侧门检查时，应切断电源。

显微硬度计分为多档试验力，具体选择哪一档试验力还是要结合材料的硬度和厚度进行选择，大的试验力从硬度压痕测量得到维氏硬度值来说比较有利，但容易造成底层基体材料对渗镀涂层的影响，从消除基体对渗镀涂层的影响来说应选择小的试验力，因此试验力的选择要适中。如渗镀涂层厚度20微米，硬度700HV，由维氏硬度计算公式HV=0.1891×F/D2（其中试验力F单位：N，显微硬度计压痕直径D单位：mm），如果选择50gf时，进行打压试验完后留在试样表面的压痕直径D可由维氏硬度计算公式得到，D=0.01151mm，按维氏硬度计国家标准要求的薄厚度要求是1.5D，50gf进行测试时薄厚度为1.5×0.01151=0.017265mm，显微硬度计材料厚度20微米大于薄厚度要求，材料能够承受50gf。可通过显微硬度计试验间接地得到材料的一些其它性能。

显微硬度计的主要用途：显微硬度计主要用于测量微小、薄型试件、脆硬件的测试，通过选用各种附件或者升级各种结构可普遍的用于各种金属(黑色金属、有色金属、铸件、合金材料等)、金属组织、金属表面加工层、电镀层、硬化层(氧化、各种渗层、涂镀层)、热处理试件、碳化试件、淬火试件、相夹杂点的微小部分，玻璃、玛瑙、人造宝石、显微硬度计陶瓷等脆硬非金属材料的测试。在细微部分进行精密定位的多点测量，压痕的深层测试与分析，渗镀层测试与分析，硬度梯度的测试，金相组织结构的观察与研究，涂镀层厚度的测量与分析等。是实验室质检部门、计量院所质量控制、材料研究的检测仪器。里氏硬度计是硬度计中较很好的测量厚度的仪器。泰州维氏显微硬度计生产厂家

显微硬度计中所有高倍测量显微镜的景深都是非常小的。泰州维氏显微硬度计生产厂家

显微硬度计测试要点：显微硬度测量的准确程度与金相样品的表面质量有关，需经过磨光、抛光、浸蚀，以显示欲评定的组织。试样的表面状态：被评定试样的表面状态直接影响测试结果的可靠性。用机械方法制备的金相磨面，由于抛光时表层微量的范性变形，引起加工硬化，或者磨面表层由于形成氧化膜，因此所测得的显微硬度值较电解抛光磨面测得的显微硬度值高。试样好采用电解抛光，经适度浸蚀后立即测定显微硬度。显微硬度计选择正确的加载部位：压痕过分与晶界接近，或者延至晶界以外，那么测量结果会受到晶界或相邻第二相影响；如被测晶粒薄，压痕陷入下部晶粒，也将产生同样的影响。为了获得正确的显微硬度值，规定压痕位置距晶界至少一个压痕对角线长度，晶粒厚度至少10倍于压痕深度。为此，在选择测量对象时应取较大截面的晶粒，因为较小截面的晶粒其厚度有可能是较薄。泰州维氏显微硬度计生产厂家

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