顶空分析仪常用解决方案

    包装顶空CO2检测，传统的方法通常采用红外吸收法，测试时需要用针头刺入包装检测，属于破坏性测试方法。而***的激光顶空分析技术可以用于包装顶空CO2的无损检测，适用于高附加值药品的检测，或留样分析样品的定期监测。具体包含以下应用：>>疫苗等生物制品干冰储运泄漏监测疫苗等生物制品通常需要在零下80℃的**温环境下冷藏运输，以确保产品（如蛋白质制品）的稳定性。而产生**温环境通常用到的介质是干冰。在**温环境下，由于常规胶塞的热胀冷缩效应，西林瓶会出现短期的暂时性泄漏。这会导致外部非洁净气体进入包装内，使得包装出现微正压，进入到包装的CO2溶解到药品会使得药品的pH值发生改变。这影响到了产品的稳定性和产品的**终使用。**关键的是，外部非洁净气体的进入可能会导致药品的潜在微生物污染，使得药品出现严重的安全***。激光无损顶空分析技术可以用于药品包装顶空成分的及时监控和反馈，以便及时采用解决方案减少对药品的影响。>>CO2示踪检漏有的药品包装的顶空会填充CO2气体，这时候可以以CO2作为示踪气体对包装进行检漏（密封性检测），激光法作为快速无损的检测手段，可以增大抽样量，甚至可以对小批量产品实现离线全检。>>。 药品包装顶空残氧/溶解氧的多功能分析仪！顶空分析仪常用解决方案

    什么是激光顶空分析技术？激光顶空分析技术是指发射的激光穿透容器顶空，容器顶空的水汽、氧或CO2分子对激光有吸收，激光吸收量和对应的物质含量成正比（见图1）。通常水汽的测定波长是1400nm，氧的测定波长是760nm，CO2的测定波长是2000nm。顶空水汽的吸收峰宽度和顶空压力成正比，因而可以通过顶空水汽的吸收峰宽度来获得顶空压力。激光顶空分析技术是一种无损定量快速的分析技术，它***区别于传统的破坏性测试方法。激光顶空分析技术符合哪些法规？符合USP1207符合21CFRPart11符合CE认证美国FDA认可并推荐激光顶空分析技术可以解决哪些问题？激光顶空分析技术通过监测制药容器顶空压力、水汽、氧或CO2这些关键指标，可以帮助药企解决生产实践和质量控制管理中面临的许多问题1.容器密闭完整性测试评估胶塞类型与容器密闭完整性失败的关系---不同类型胶塞（传统灰色的丁基橡胶胶塞和涂膜胶塞）引起负压西林瓶顶空压力改变，导致容器密闭完整性IT)失败。采用灰色丁基橡胶胶塞有利于保持容器密闭完整性。评估胶塞高度与容器密闭性失败的关系---泄漏概率与胶塞高度具有一定的相关性。胶塞高度大，泄漏概率大。但单凭胶塞高度不能完全确定西林瓶是否泄漏。

     四川原装顶空分析仪全国发货无损残氧仪哪个牌子的好？

    型号：PAO2残氧分析仪用于针对制药行业药品包装顶空残氧检测，氧化锆检测传感器，是一款高精度的残氧检测设备。新款，检测精度更高，测试结果更可靠，为您的产品质量及生产效率提供保障。特点:●通过触摸屏操作●测量结果在屏幕中用图形显示●操作界面在前面：迷你SD和迷你USB端口—可更新测量数据—通过迷你USB传输数据●只需极少的样气即可进行准确的分析●在取样模式下同样实现快速测量●内置内存为您保存后500个测量数据●针对不同的单个产品分配与之对应的数据●气体含量超过由您设定的限值将自动触发报警信号以及无电势差开关，比如用于启动自动停机机制避免出现产品质量问题●界面用于测量数据的传输选项:●显示屏直立或者倾斜●通过威特（WITT）自主软件WITT-LOGGER实现数据管理（含数据线，详见**资料）●**桌面打印机用于记录测量结果●蓝牙。

目前无菌制药应用中，为防止药品氧化反应，更多药品顶空需要充氮置换顶空部分的残余氧含量，以保证药品长期的稳定性。中国药典及美国USP都对需要充氮的药品提出有关**终残氧检测的规范，以确认充氮工艺。

在药品顶空残氧检测的过程中，有两个问题一直困扰很多用户：

1.标准的制定： 残氧控制标准如何来定？

FMS-760 顶空分析仪可以帮助用户从研发、质量来提供可行且可靠的顶空检测方法。持续监测不同氧浓度下的药品稳定性，建立顶空氧与产品稳定性之间的关系，制定比较好的控制标准。

2.样品的损耗：

对于一些对氧非常敏感的药品或成本较高的药品。因大量的抽检需要而造成药品损耗，每年直接造成少则十几万，多则甚至高达近百万的成本损失。那么，为什么不考虑无损检测呢？

FMS-760顶空氧分析可以安装在生产车间，实现对残氧检测方面的零损耗。并且因为测试速度快速方便（1-5秒），可以节约人工时间的成本。甚至可以解决小批量产品的**全检。

FMS-760激光法顶空分析仪，是一款完全非破坏，并且精细、快速直接的残氧检测方式。通过将近红外激光产生的光线被调整至与氧分子的内部吸收频率相匹配，并穿过产品容器上方顶空区域。被吸收的激光量与顶空中的氧浓度成比例。 食品包装便携式顶空分析仪！

    上海荧光法残氧仪,型号：X-325i荧光法残氧仪荧光法顶空残氧仪X-325i是一款常用于制药行业集顶空残氧/溶解氧的多功能分析仪。这款设备是基于光学感应的荧光衰减法检测原理，顶空分析过程不对样品进行采样，对顶空样气体积及顶空条件（如负压）无要求，*小样气量*需。有别于传统方法诸如电化学、氧化锆等对样气量、顶空条件（负压）有要求的采样分析方式。使用荧光法特质的荧光贴片OXYDOT，荧光法残氧仪，可以实现无损检测分析，应用于长期的包装稳定性研究。也可应用于溶液配液罐顶空残氧分析。荧光法残氧仪上海众林机电设备有限公司（zillion）成立于2005年，是行业内气调包装设备及包装检漏设备供应商，业务涵盖包装检漏IT、气调包装、顶空分析等，产品广泛应用于食品、制药、科研、工业等多个领域，众林还是德国WITT、美国PTI和美国Lighthouse等多家世界品牌大中华区的合作伙伴，多年来一直致力于为广大客户提供解决方案和技术支持。药品包装顶空分析仪。山东原装顶空分析仪高性价比的选择

荧光法顶空分析仪日常维护？顶空分析仪常用解决方案

型号：X-325i X-325i 是一款常用于制药行业集顶空残氧/溶解氧的多功能分析仪。这款设备是基于光学感应的荧光衰减法检测原理，顶空分析过程不对样品进行采样，对顶空样气体积及顶空条件（如负压）无要求，样气量*需0.1ml即可完成分析。有别于传统方法 诸如电化学、氧化锆等对样气量、顶空条件（负压）有要求的采样分析方式。 使用荧光法特质的荧光贴片OXYDOT ，可以实现无损检测分析，应用于长期的包装稳定性研究。也可应用于溶液配液罐顶空残氧分析。 特征： ● 零样气消耗，只需要极少的样气量，只需0.1ml ● 可实现对顶空氧及液体溶解氧同时分析检测 ● 自动生成数据随时间变化曲线 ● 内置温度和压力补偿 ● 支持无损检测分析，实现留样分析 ● 传感器免维护，无需更换 ● 设备零维护，零耗材 ● 数据自动无限储存，PDF导出 顶空分析仪常用解决方案

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