在线X光检测机厂商

时间:2021年03月11日 来源:

目前,市场上出现X-RAY点料机,采用X光穿透样品并对样品的数量进行分析与统计,无需拆解,只需要将料盘置入待检测区,X光通过成像焦点计算产品的数量并可以储存图像,能有效的解决结构复杂、点料效率低等问题,而且点数精度高。选购一台好的x光机,除了设备自身的“硬件”之外,还要关注所属厂家是否有好的的售后服务。一台x光机的寿命一般是6-8年,在使用期间,只有X光机厂家确实能给机器上一把长期的“安全锁”,遇到紧急情况能够快速反应,才能保证机器按正常轨道运转,才能让企业主真正放心,避免出现机器卖出2、3年后就无人管的局面。而能够提供好的售后的厂家必定是拥有自主研发能力的厂家。BGA器件焊点缺陷主要有焊料桥连、焊锡珠、空洞、错位、开路和焊料球丢失、焊接连接处破裂、虚焊。在线X光检测机厂商

X-RAY检测设备在BGA焊接质量检验中的应用:作为小型器件典范的BGA器件近些年来在电子产品中应用非常普遍,与QFP封装器件或PLCC封装器件相比,BGA器件具有引脚数目更多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能及散热性能好等诸多优点。虽然BGA器件有诸多方面的优点,但仍存在着无法改变的不足之处:即BGA器件在焊接完成之后,由于其焊点全部在器件本体腹底之下,因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量,也不能应用AOI(自动光学检验)设备对焊点外观做质量评判,目前通用的方式均采用X-ray检验设备对BGA器件焊点的物理结构进行检验。X-ray半导体缺陷检测设备企业在X-ray检测设备的影像区内,BGA器件无明显位置偏移和翘起的现象。

随着半导体技术的创新和发展,尤其是对好的封装产品的需求不断增长,封测行业持续发展。目前,全球封装行业的主流是以CSP,BGA为主要封装形式的第三阶段,并正在向SiP,SoC,TSV等先进封装形式的第四和第五阶段发展中。半导体封测是指根据产品型号和功能要求处理被测试晶圆以获得单独芯片的过程。这是半导体产业链中的后一个环节。半导体封测包括封装和测试,封装是为了保护芯片不受损坏,增强芯片的散热性能,实现电气连接,并确保电路的正常运行,测试主要是测试芯片产品的功能和性能。筛选出性能不符合要求的产品。

如何做好X-RAY检测设备质量控制?由于现在市场的竞争力越来越大,企业需要生存就不得不加大产品质量管控力度。制造业的良好发展离不开好的的生产设备,好的的产品也离不开好的设备。为了尽可能保证PCB及SMT的产品品质,深知生产设备的重要性,先后从日本、韩国引进优良的配件,确保工艺能力不断精进。检测作为生产环节的后一环,对于检测设备也是尤为重视,X-RAY检测机自动识别贴装错误及焊接缺陷,提高了产品的性能,为产品的可靠性保驾护航。通过借助X-RAY设备来分析产品内部结构、不可见的缺陷,来达到提升产品质量的目的。X光系统有三类:二维系统,只提供从上向下的正向视图。

X-Ray检测技术作为行业的典型表示,它不只可对不可见焊点进行检测(如BGA等),还可对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发现故障,降低废品率。X-RAY射线检测设备采用非破坏性微焦检查装置通过平板检测器接到的信号转换,可输出高质量的看见检查图像,将展现高质量,高放大倍率,辨率的被测物体图像给用户。高精密电子焊接制程中易出现的缺陷包括:BGA假焊、元器件失效、焊锡过多形成锡球、形成焊接针气泡、有污染物、出现冷焊接点、焊锡空洞、有吹气孔等诸多现象。常规的无损分析往往难以有效地检测出这些缺陷,而X射线检测系统的出现恰恰填补了这一空白!半导体封装是将集成电路组装到芯片后面产品中的过程。X-ray半导体缺陷检测设备企业

X-ray检测设备能够比较直观的显示工件内部缺陷的大小和开关,易于判定缺陷性质。在线X光检测机厂商

赛可检测的 X射线源采用美国VJ封闭式X光管,寿命长,免维护,可列印条码贴纸或是直接上传资料库。传统办法的点料仪器,有必要每台操作台上装备一名员工,不只占用的空间大,而且清点的结果仍是需要人工填写,这就可能会造成写错或者是漏写。在盘点物料时无需人工干预,可以彻底处理高度依托人工,耗时长的传统操弊端,使得企业在不影响产能的情况下,向着无人化方向开展。X-Ray检测设备为汽车零部件的质量把好关,随着社会的进步以及汽车工业迅速发展,人们对汽车长期运行的可靠性、稳定性及汽车的外观等提出越来越高的要求。在汽车上所使用的材料中,很多都是以金属材料为主的材质。如铸钢、铸铝等。这些铸件的好与坏直接影响着汽车的安全性以及使用寿命。在线X光检测机厂商

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