全自动在线式X-RAY检测设备有哪些

多年以来，X-ray检测技术应用一直处于电子制造产业产品线中，默默无闻发挥着“查错除错”的推手作用。现在，伴随智能手机、消费电子、物联网、汽车电子和通用技术迅猛发展，对检测的精度、准确性以及检测效率要求也水涨船高。过去依靠人工目检甄别产品的形式很难适应现在快节奏、自动化流水线作业，尤其是人力成本和检测效率短以及检测的局限性难以突破。在SMT电子制造业，PCB印刷电路板组件越来越小、组装密度越来越高已成为持续的发展趋势。小型精密X-Ray检测设备就是这样一款高性能、高性价比的闭管X光机。是对微小器件进行X射线检测的主选设备。X射线无损检测适用于目前所有主流的封装方式，且在线式检测设备可对接半导体封装产线。全自动在线式X-RAY检测设备有哪些

X-RAY检测设备被应用在各行各业：随着芯片高密度封装技术的发展，给测试技术带来了新的挑战与机遇。为了更好的应对，市面上出现了多次技术创新更迭，而X-RAY检测技术就是其中之一。X-RAY检测是利用X射线穿透原理与探测器接收光斑明暗不一的原理共同协作，达到检测产品内部缺陷的目的。目前X-RAY不只只用在实验室分析，也被普遍用于工业生产的各行各业，如LED、芯片、锂电池、BGA、半导体、二极管等等电子元件的锡焊是否存在空洞、虚焊假焊以及产品内部有裂纹等等异常。从某种程度上来说X-RAY检测技术是保证电子后期成品质量的必要手段。全自动在线式X-RAY检测设备有哪些X射线检测技术是一种非接触式测试，可避免测试样品表面划伤和静电干扰。

BGA元器件在电焊焊接结束后，基于其点焊全被元器件本体所覆盖，所以既没法选用传统的目测方法观察检测全部点焊的电焊焊接质量，也不能应用自动光学检测设备对点焊的外观做质量评判。为达到有效的检测，可选用X-ray检测设备对BGA元器件的点焊进行检测。BGA元器件点焊瑕疵主要有焊料桥连、焊锡珠、孔洞、移位、开路、焊料球遗失、电焊焊接连接处破裂、虚焊等。这类隐藏在内部结构的瑕疵，后面对电子设备的使用寿命、稳定性产生不可估量的。随着创新技术的发展,超辨率、自动化的X-ray检测设备不但会为BGA元器件组装提供省时、省心、可靠的保障,也可以在电子设备常见故障分析中扮演关键的角色,提升常见故障清查效率。

如何选择适用于SMT行业中的X-RAY检测设备？市场上的供应商和系统有很多，和所有作为固定资本的设备的评估是一样的，好是在开始寻找你需要的设备时，你心里就有一个清单。图像的质量。如果你想买一架照相机，那么，一套像素更高的照相机——比如说，24MP的照相机会比16MP的画质更好吗？如果你对摄影略知一二，就知道这个看法把事情过于简单化了！到底有什么不一样呢？那就是X光看起来更复杂。X光机检测设备涉及到物理学和非常灵活的软件。可能影响图像质量的因素包括功率、电压、光斑尺寸、探测器的分辨率、X光光源和被检测物体的距离和视场。在X-ray检测设备的影像区内，BGA器件无明显位置偏移和翘起的现象。

X-Ray检测技术作为行业的典型表示，它不只可对不可见焊点进行检测(如BGA等)，还可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障，降低废品率。X-RAY射线检测设备采用非破坏性微焦检查装置通过平板检测器接到的信号转换，可输出高质量的看见检查图像，将展现高质量，高放大倍率，辨率的被测物体图像给用户。高精密电子焊接制程中易出现的缺陷包括：BGA假焊、元器件失效、焊锡过多形成锡球、形成焊接针气泡、有污染物、出现冷焊接点、焊锡空洞、有吹气孔等诸多现象。常规的无损分析往往难以有效地检测出这些缺陷，而X射线检测系统的出现恰恰填补了这一空白！2.5维系统，可以提供从上向下和倾斜或有角度的视图。全自动在线式X-RAY检测设备有哪些

超辦率、智能化的X-ray检测设备不只会为BGA器件组装提供省时、省力、可靠的保障。全自动在线式X-RAY检测设备有哪些

X-RAY检测设备选购时的注意事项：1、先明确需求，X-RAY检测设备被普遍的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部件、自动化组件、农业（种子检测）3D打印分析、等行业。虽然说X-RAY检测设备在很多行业都可以通用，但还是要明确自己的需求才能更好的找到符合自身产品特点的检测设备。2、X射线管，X-RAY检测设备中有一个主要的部件，那就是X射线管，目前全球在前的X射线管是由日本滨松生产的。通过X射线管的原理知道，它可以透过工件对检测体的内部进行观察。选择可倾斜60度观测，载物台可360度旋转，采用彩色图像导航，准确检测被测物体。全自动在线式X-RAY检测设备有哪些

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