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时间:2021年03月14日 来源:

X-ray检测设备在电子元器件中都有哪些应用?近年来,随着移动互联网的兴起,手机、平板、笔记本“满手在握”已经OUT,融合智能手机与平板电脑等之长的终端新品类时代已悄然而至。封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精,对电路组装质量的要求也越来越高。电子制造技术的进步,推动电子元器件加速向精细化、微型化和复杂化方向发展。这也为产品出厂检测提出更高要求,因为一丝一毫的误差,就有可能给产品带来致命性伤害。从事电子制造的企业为了减少产品瑕疵,保证良品率,积极寻找以测试测量技术为主要的工业检测应用为产品提供强力支撑,x-ray检测技术因此得到了快速发展。小型精密X-Ray检测设备就是这样一款高性能、高性价比的闭管X光机。安徽工业CT

赛可检测设备致力于为客户提供可靠、高效、智能的X-ray检测设备可视化质量控制解决方案,所生产的X-ray检测设备具有易操作,软件人性化设计,高度系统可用性等特点,以优异的用户体验,完美的细节设计,获得越来越多客户的青睐。X射线检测作为无损检测的重要技术手段,在工业范畴有着非常普遍的应用。使用X射线密度吸收原理,因为检测试件存在密度和厚度差异,X线在穿透试件进程中所被吸收的量不同,数字平板探测器接收剩余有用信息的X射线从而取得具有是非对比、层次差异的X线图画,采集的图画数据经过专业图画处理、算法处理显示明晰图画,数字化X光无损检测,是一种非接触式、非破坏性检测办法。四川x射线无损检测设备超辦率、智能化的X-ray检测设备不只会为BGA器件组装提供省时、省力、可靠的保障。

X-ray检测的产品有很多,检测原理也是一样的,以检测空洞为例:当焊接BGA元件时,不可避免地产生空隙、空洞这些缺陷对BGA焊点的影响会降低焊点的机械强度,影响焊点的可靠性和寿命,因此,有必要控制空隙的发生。在焊点质量标准中,空隙在质量方面起着决定性作用,特别是在大型焊点中。焊点的面积可达25平方厘米,难以控制腔内封闭气体的变化。常见的结果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在传热方面,空隙会导致模块发生故障,甚至在正常操作期间造成损坏。因此,在生产过程中一定需要质量控制。

公认的X射线的发现者是德国维尔茨堡大学校长兼物理研究所所长伦琴教授(1845~1923年),因而X射线也称为伦琴射线。伦琴经过反复试验,确信这是种尚未为人所知的新射线,便取名为X射线。他发现X射线可穿透千页书、2~3厘米厚的木板、几厘米厚的硬橡皮、15毫米厚的铝板等等。但是1.5毫米的铅板简直就彻底把X射线挡住了。他偶然发现X射线能够穿透肌肉照出手骨概括,所以有一次他夫人到试验室来看他时,他请她把手放在用黑纸包严的照相底片上,然后用X射线对准照耀15分钟,显影后,底片上清晰地呈现出他夫人的手骨像,手指上的结婚戒指也很清楚。这是一张具有历史意义的照片,它表明了人类可凭借X射线,隔着皮肉去看见骨骼。1895年12月28日伦琴向维尔茨堡物理医学学会递交了一篇X射线的论文“一种新射线–初步陈述”,陈述中叙述了试验的装置,做法,初步发现的X射线的性质等等。X-ray检测设备也能够在电子产品故障分析中扮演重要的角色,提高故障排查效率。

赛可检测一直致力于X光无损检测设备的供应,为满足企业追求高效率、安全化、智能化的产品需求,其生产出性能优异、安全可靠的无损检测产品内部缺点检测仪。内部缺点检测设备能够普遍适用于铸件、锻件、汽车轮毂、复合材料、陶瓷等工业元器件内部缺点的辨认断定。X光无损检测设备可租赁和出售。工业职业工艺进程极其复杂多变,原材料操控不严、生产操作不妥、模具结构规划及工艺方案不合理等因素使产品发生各种缺点,常见缺点有裂纹、气孔、缩孔、搀杂、疏松等。为确保产品质量和节约成本,在生产流程的早期阶段及时检测出缺点是很有必要的。X射线无损检测可极大的避免产品浪费和进步生产效率,已成为工业产品内部缺点检测的主选办法。X-ray检测设备对被检测印制板组及BGA器件进行照射。四川x射线无损检测设备

虽然现代化X光系统简单易用,但检测人员必须确实了解所有设置的作用。安徽工业CT

如何利用X-RAY检测设备的检验影像评判BGA器件焊接质量?随着电子产品便携化、小型化的发展要求,越来越多的小型器件应用于电子组装过程中,高密度、高集成的电子组装技术日趋成熟,随之而来的检测手段也日新月异。作为小型器件典范的BGA器件近些年来在电子产品中应用非常普遍,与QFP封装器件或PLCC封装器件相比,BGA器件具有引脚数目更多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能及散热性能好等诸多优点。虽然BGA器件有诸多方面的优点,但仍存在着无法改变的不足之处:即BGA器件在焊接完成之后,由于其焊点全部在器件本体腹底之下,因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量,也不能应用AOI (自动光学检测)设备对焊点外观做质量评判,只能采用X-ray检测设备对BGA器件焊点的物理结构进行检测。安徽工业CT

上海赛可检测设备有限公司位于紫秀璐100号8幢112室。公司业务分为X-RAY,SEM,LINAC,半导体封装设备等,目前不断进行创新和服务改进,为客户提供良好的产品和服务。公司秉持诚信为本的经营理念,在机械及行业设备深耕多年,以技术为先导,以自主产品为重点,发挥人才优势,打造机械及行业设备良好品牌。上海赛可检测设备秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念,全力打造公司的重点竞争力。

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