湖南无损检测

X-ray检测设备在电子元器件中都有哪些应用？近年来，随着移动互联网的兴起，手机、平板、笔记本“满手在握”已经OUT，融合智能手机与平板电脑等之长的终端新品类时代已悄然而至。封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，对电路组装质量的要求也越来越高。电子制造技术的进步，推动电子元器件加速向精细化、微型化和复杂化方向发展。这也为产品出厂检测提出更高要求，因为一丝一毫的误差，就有可能给产品带来致命性伤害。从事电子制造的企业为了减少产品瑕疵，保证良品率，积极寻找以测试测量技术为主要的工业检测应用为产品提供强力支撑，x-ray检测技术因此得到了快速发展。自主研发制造的X射线无损探伤机，检测速度快，检查全部。湖南无损检测

大家肯定知道X-ray检测设备应用在电子元器件、电子产品上，但是可能会奇怪，X-ray检测设备怎么会在LED，半导体行业中有应用呢？其实X-ray检测设备在这个行业应用还是很广的，因为无损检测是在不损坏工件或原材料的前提下，对被检验部件的表面和内部质量进行检测的一种检测手段。生产的X-ray检测设备能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品的全方面检测。X-ray检测设备能够比较直观的显示工件内部缺陷的大小和开关，易于判定缺陷性质，射线底片可作为检测的原始记录，供多方研究并作长期保存。可以检测气孔、夹渣、缩孔、疏松等缺陷。检测设备公司X光的发现早始于特斯拉(人名)。

由于对高密度表面组装器件需求的不断增加，球栅阵列封装（Ball Grid Array, BGA）技术已经普遍应用于印刷电路板（Printed Circuit Board , PCB）的生产当中。在BGA封装过程中，不可避免地出现各种各样的缺陷，气泡缺陷便是其中一种。由于BGA焊点隐藏在芯片的底部，所以无法通过直接观察的方式来检测焊点。即使在生产的后阶段顺利通过功能测试，也不意味着没有缺陷，很多缺陷无法从功能的角度去发现。因此，工业生产中，通常利用焊点钎料与PCB基板材料对X射线吸收作用明显差异的特性，应用X射线成像技术对这类封装器件的焊点缺陷进行检测。现有技术中，检测X射线BGA图像的气泡缺陷包含诸多步骤，如对采集来的BGA图像进行增强、降噪、分割、特征提取与识别等。

X-ray检测设备是基于X射线的影像原理，由x射线发生装置发出X射线，对被检测印制板组及BGA器件进行照射，利用X射线不能穿透锡、铅等密度大且厚的物质，可形成深色影像，而会轻易穿透印制板及塑料封装等密度小且薄的物质，不会形成影像的现象，实现对BGA器件焊接焊点的质量检测。在X-ray检测设备的影像区内，BGA器件无明显位置偏移和翘起的现象，BGA焊料球的影像尺寸、形状、颜色和对比度应均匀一致，焊点影像应呈现形状规则的圆形，并且边界光滑，轮廓清晰，无回流焊接不良的迹象。BGA器件焊点缺陷主要有焊料桥连、焊锡珠、空洞、错位、开路和焊料球丢失、焊接连接处破裂、虚焊。发生X射线的简单方法是用加快后的电子碰击金属靶。

X-RAY检测设备选购时的注意事项：3、探测器，探测器与X射线源作为X-RAY的主要部件，其重要性不言而喻，X射线管用于发射可以穿透产品的X射线，而探测器则是用来接收这些X射线，其灵敏度的高低对显示器形成的影像骑着至关重要的作用，目前国际市场比较有名的。4、机器架构，架构是支撑X-ray射线检测仪的主要部分。这一部分决定了X-ray射线检测仪的测量行程以及使用的便捷性等。X-ray射线检测仪按用户需求优的体验而设计的，用户操作实际使用非常方便。X光系统有三类：二维系统，只提供从上向下的正向视图。上海X-ray半导体缺陷检测设备

利用X-ray检测设备对BGA器件焊接质量进行检测是一种高性价比的检测手段。湖南无损检测

谈论起当前工业领域当中的X-RAY点料机，想必很多人对它都是十分熟悉的了，作为现今国内市场上面物料盘点的主要设备，不难想象得出它所具备的优势要明显优越于行业当中的其它产品，特别值得一提的是，X-RAY点料机准确的清点方式，受到了越来越多国内企业的欢迎。X-RAY点料机能够有效的替代人工盘点，让工作效率倍增，X-RAY点料机在盘点的准确度上面是没有任何的问题的，相比于人工盘点而言，在盘点的准确度上面占据了一定的优势，在有效提升工作效率的同时，也节省了人工成本，可谓是一举两得。湖南无损检测

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