江苏全自动在线式X-RAY检测设备

X-RAY检测设备的应用：随着电子产业的不断飞速发展，与之相关的新型检测技术也在不断地涌现出来。常规的无损分析往往只能获得线路板表面的信息，难以提供完整的内部信息。X射线检测仪作为新兴的分析手段，可以实现在不破坏样品的前提下，检测出不可见缺陷，反映样品的内部信息。随着消费电子和工业互联网的蓬勃发展，对于硬件支撑的电子技术提出了更高的要求，封装的小型化和组装的高密度化以及功能集成化的新型器件是现在电子技术的新方向；并且工艺质量的要求也由此越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。X-Ray无损检测设备可以非常方便的对镁合金零部件进行检测，检测实时成像，使得许多缺陷一目了然。江苏全自动在线式X-RAY检测设备

利用X-ray检测设备对BGA器件焊接质量进行检测是一种高性价比的检测手段。随着新技术的发展，超辦率、智能化的X-ray检测设备不只会为BGA器件组装提供省时、省力、可靠的保障，也能够在电子产品故障分析中扮演重要的角色，提高故障排查效率。工业X光机对电容进行X-ray无损检测原理是什么？在工业生产中，常常能看到X光成像设备的身影，X-RAY无损检测能穿透电容器，成像后，内部结构、缺点等都能够有一个很明确地判别。那么X-ray无损检测的原理是如何得来的呢？X光的发现早始于特斯拉(人名)。特斯拉拟定了许多试验来发生X射线，特斯拉完成了一些试验，并先于伦琴证实了他的发现(包括拍摄他的手的X射线照片，之后他将照片寄给了伦琴)，但没有使他的发现众所周知，他的大部分研究资料在1895年3月的第五大道一次试验室大火中给烧毁了。江苏x射线无损探伤机大家肯定知道X-ray检测设备应用在电子元器件、电子产品上。

焊盘硅片在封装流程中还会因压力造成细微裂纹，导电胶连接的胶体还可能会在封装流程中造成气泡。这类问题都会对集成电路的封装品质造成不良影响。而通常这类表层不看得见缺陷都不能用AOI技术来分辨，并且传统意义的电气功能性测试既要求对所测试目标的功能有很清晰的认识，也要求测试技术人员具备很高的专业技能，再者电气功能测试设备复杂，测试成本高，测试的成效还取决于测试工作人员技术实力，这就给集成电路的封装测试带来了新的困难。因此，为了能高效地解决2D和3D封装等流程出现的内部缺陷检测难题，出现了将x-ray无损检测技术应用于半导体封测流程，与前述的几种测试方法对比具备更多的优势，它为给予了提升“一次通过率”和取得“零缺陷”的总体目标更高效的检查方式。

公认的X射线的发现者是德国维尔茨堡大学校长兼物理研究所所长伦琴教授(1845~1923年)，因而X射线也称为伦琴射线。伦琴经过反复试验，确信这是种尚未为人所知的新射线，便取名为X射线。他发现X射线可穿透千页书、2~3厘米厚的木板、几厘米厚的硬橡皮、15毫米厚的铝板等等。但是1.5毫米的铅板简直就彻底把X射线挡住了。他偶然发现X射线能够穿透肌肉照出手骨概括，所以有一次他夫人到试验室来看他时，他请她把手放在用黑纸包严的照相底片上，然后用X射线对准照耀15分钟，显影后，底片上清晰地呈现出他夫人的手骨像，手指上的结婚戒指也很清楚。这是一张具有历史意义的照片，它表明了人类可凭借X射线，隔着皮肉去看见骨骼。1895年12月28日伦琴向维尔茨堡物理医学学会递交了一篇X射线的论文“一种新射线–初步陈述”，陈述中叙述了试验的装置，做法，初步发现的X射线的性质等等。X-Ray检测技术作为行业的典型表示，它不只可对不可见焊点进行检测(如BGA等)。

如何利用X-RAY检测设备的检验影像评判BGA器件焊接质量？随着电子产品便携化、小型化的发展要求，越来越多的小型器件应用于电子组装过程中，高密度、高集成的电子组装技术日趋成熟，随之而来的检测手段也日新月异。作为小型器件典范的BGA器件近些年来在电子产品中应用非常普遍，与QFP封装器件或PLCC封装器件相比，BGA器件具有引脚数目更多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能及散热性能好等诸多优点。虽然BGA器件有诸多方面的优点，但仍存在着无法改变的不足之处：即BGA器件在焊接完成之后，由于其焊点全部在器件本体腹底之下，因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量，也不能应用AOI (自动光学检测)设备对焊点外观做质量评判，只能采用X-ray检测设备对BGA器件焊点的物理结构进行检测。X射线探测技术与其他探测设备的功能是互补的。x-ray点料机厂家

X射线是相关行业生产和质量控制的一个重要部分。江苏全自动在线式X-RAY检测设备

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