太原晶圆洁净设备

卷对卷（薄膜、卷板)对应型-旋风超高精密除尘模组设备目前已应用的行业有，新能源材料、光学薄膜、复合功能膜、MLCC器件制造、新型钢板、特殊纸张等领域。异型对应型-旋风超高精密除尘模组设备是指对表面形状为凹凸型、曲面、波型等非水平面的器件、部件进行非接触式精密清洁。异型对应型旋风模组头设计保持平面型和微小器件对应型的外观与内部整体结构，同时针对曲面、3D面、凹凸面、波形面等非水平面被清洁面的特点，将旋风模组内部结构做追随位随型排列，结合积累的数据模拟量及气流算法合理布置内部空间，达到良好的排出灰尘及各种异物的能力，在用户实绩量产应用中得到了良好的评价。洁净设备是将除工作表面上液体和固体的污染物清理掉，从而达到一定的洁净程度。太原晶圆洁净设备

光学器件中应用的有手机摄像头、车载摄像头、VR等产品，这些产品已经与人们的生活密不可分。各大厂商及产业链在超高清、大变焦、防抖等高技术门槛上不断突破，满足着日益增加的数字影像需求。光学部件、光电产品的生产过程中，对异物的管理是非常严苛、尤为重要。旋风除尘设备（旋风吹拭设备)，已经在摄像头产业链头部企业量产应用，并得到客观积极的良好评价。旋风式非接触除尘设备有如下优势：对比水洗机的工艺简单、便于现场控制管理-效果在同类干式非接触式除尘设备更好。太原晶圆洁净设备在选择合适的洁净设备清洗工艺参数的前提下，清洗工艺和处理流程也非常重要。

旋风超精密除尘、除异物设备不仅对平面，对凹凸面及立体表面部件也具有高效的洁净效果。洁净设备的应用有哪些？1、模具行业：一般对模具清洁分为几个阶段：洁净设备清洁阶段，漂洗，防腐保护阶段等。洁净设备清洁的一个优点是不需要对模具进行拆卸，也能够清洁到零件的每一个缝隙。例如清洁多次使用的模具、冷却管道、备件、容器、多槽零件等，清洁后的模具仍具有非常好的工作性能。2、机械加工和棒材切割：可去除铁屑、氧化物、油和任何污垢。此外，适用于所有类型材料，如不锈钢，碳钢，黄铜，青铜，铝，压铸合金和塑料。对这类零件处理除了洁净设备清洁外，还有冲洗、钝化和干燥环节。

旋风清洁/除尘/除异物系统目前在如下场景有应用：FAB设备中内置轻型旋风模组头，以辅助搬运机器人传递晶圆过程中的清洁。晶圆Grinding Disk Wheel的旋风清洁。晶圆切割后的异物去除。内存芯片激光器标记后残留异物的去除。芯片流转用托盘异物的去除。芯片贴片前后的去除异物。BGA封装是芯片底部处引脚由锡球所取代的方式，几百颗微小锡球固定其通过助焊剂定位后以表面贴焊技术固定到PCB，底部锡球的排列恰好也要对应到基板相应位置。随着芯片升级与性能的不同封装要求，对基板与焊点的清洁度要求也越加提高。洁净设备的各润滑部位应经常注油。

使用升级定制的高旋转轴及螺旋气嘴，并以多年现场经验和积累的气流模拟量算法布置排列，可针对用户的不同使用场景设定使用。用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。微小器件对应型-旋风超高精密除尘模组设备目前已有应用的行业有，手机摄像头、半导体封装、医疗美容包装等领域，并在其行业头部企业及其产业链中的使用评价良好。洁净设备的清洁度高且全部工件清洁度一致。广州陶瓷洁净设备

洁净设备能对零件100%表面进行处理，还可应用于医药行业。太原晶圆洁净设备

旋风清洁目前应用在芯片封装领域，并可根据用户客户需求扩大应用：-CPU Board制造时的清洁工程–DRAM器件芯片的BOC封装清洁–FCBGA倒装芯片球栅格阵列、图形加速芯片实装前的清洁–FBGA Board基板、印刷、镀层、背胶、AOI检测等制造环节的清洁。如何维护？1、防止清洗液和水溅到底盘和震动器上；2、若有不干净的东西落入水箱底部，请立刻取下；要不然，请立刻取下。3、拆卸或排出来超声波工业化生产清洗机的液体时，水箱内的清洗液应处于室温，温控器旋纽和超声波电源总开关旋纽应置放“OFF”位置；4、经常消除和消除消除箱内的灰尘；5、保持机器外观消除；6、移动或清洗机器时，切记无须撞击机器，尤其是清洗盆体端，防止松动震动器，损坏机器。要清洗的工件请用有支脚的洗篮或挂具装挂好，置入槽中洗净，禁止将工件直接置入槽底进行洗净，否则可能引起工件及缸底的损伤。太原晶圆洁净设备

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