晶圆除异物设备

各种晶圆的制程工艺极其精密复杂，各大厂有不同的工艺管控能力。作为前后道主制程工艺的辅助清洁设备单元，旋风清洁/除尘/除异物系统，以非接触式、高效清洁、方便加装等优势，得到了晶圆厂及设备商的采用。因为晶圆清洁处理是半导体制造过程中很重要、频繁的步骤，其工艺质量将直接影响器件的良率、性能和可靠性，所以国内外各大公司和研究机构一直在不断研究处理工艺。除异物设备具有绿色环保的特点。随着微电子工业的快速发展，除异物设备在半导体行业得到越来越多的应用。除异物设备具有工艺简单、操作方便、无废物处理和环境污染等优点。具有操作方便、效率高、表面清洁、无划痕等优点，有利于保证产品质量，而且不使用酸、碱、有机溶剂，越来越受到人们的重视。薄膜除异物设备体积小，美观，操作方便，维护便捷。晶圆除异物设备

卷对卷（薄膜、卷板)对应型-旋风超高精密除尘模组设备目前已应用的行业有，新能源材料、光学薄膜、复合功能膜、MLCC器件制造、新型钢板、特殊纸张等领域。光学膜除异物设备用途：适用于清洁各种扩散片、偏光片、反射片、菱镜片、保护膜、复合型光学膜片等的表面静电、微尘、毛屑杂质等，提高生产效率和产品质量。光学膜除异物设备应用制程领域：涂布、裁切、分条、组装、检查、包装等作业的板面清洁。人机操控界面，更方便使用和维护保养，减少二次污染，且系统操作简单，节约了大量劳动力，明显减少了人工成本及相关管理成本。光学膜除异物设备采用紧凑型驱动不锈钢支撑胶辊，解决了加工薄材料的一大难题。这些支撑胶辊将薄材料托送到清洁胶辊处，确保通过清洁机时的平稳过渡。福州化妆品除异物设备除异物设备可以增加铜表面的粗糙度，提高产品的可靠性。

平面对应型-旋风超高精密除尘模组设备目前已有应用的行业有，平面显示、功能膜片、医疗器械、医用包装、新能源等领域，在其行业头部企业及其产业链中的使用评价良好。集成电路或IC芯片是当今电子产品的复杂基石，现代IC芯片包括印刷在晶片上的集成电路，并且附接到“封装”，该“封装”包含到印刷电路板的电连接，IC芯片焊接在印刷电路板上。用于IC芯片的封装还提供远离晶片的磁头转移，并且在某些情况下，提供围绕晶片本身的引线框架。IC芯片制造领域中，除异物设备是一种不可替代的成熟工艺，不论在芯片源离子的注入，还是晶元的镀膜等设备所能达到的：在晶元表面去除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高晶元表面浸润性。

微小器件对应型旋风模组头的设计是在一般平面型的基础上，针对微小型产品更高精度的除尘清洁要求，使用升级定制的高旋转轴及螺旋气嘴，并以多年现场经验和积累的气流模拟量算法布置排列，可针对用户的不同使用场景设定使用。光学膜除异物设备采用集尘辊上下集尘，集尘辊为可剥离式集尘纸卷（收集并转移微尘作用）为日用耗材，可用免刀（带刻印线）集尘纸卷，很大程度上提高工作效率，清洁性能较好；进、出口配4支强劲除静电离子棒除静电功能，完全消除静电干扰、轻易除尘，减少二次污染；速度0-45米/min可调。光学膜除异物设备是专门针对各类膜片双面赃物、灰尘、静电清洁之作用的机器、该机器由静电消除器、矽胶除尘轮、高粘集尘纸卷组成，利用静电消除器对各类板材表面静电进行去除，使其表面赃物及尘埃不具吸附性，再由矽胶除尘轮对其表面进行除尘、由高粘集尘纸卷将矽胶除尘轮上赃物转移，使其保证洁净避免再次污染。除异物设备与传统湿法清洗相比，成品率有较大提高。

微小器件对应型-旋风超高精密除尘模组设备目前已有应用的行业有，手机摄像头、半导体封装、医疗美容包装等领域，并在其行业头部企业及其产业链中的使用评价良好。半导体制造中需要一些有机物和无机物参与完成，另外，由于工艺总是在净化室中由人的参与进行，所以半导体晶圆不可避免的被各种杂质污染。根据污染物的来源、性质等，大致可分为颗粒、有机物、金属离子和氧化物四大类。颗粒主要是一些聚合物、光刻胶和蚀刻杂质等。这类污染物通常主要依靠吸引力吸附在晶圆表面，影响器件光刻工序的几何图形的形成及电学参数。这类污染物的去除方法主要以物理或化学的方法对颗粒进行底切，逐渐减小其与晶圆表面的接触面积，然后将其去除。除异物设备的性能对于提升产品良率至关重要。安徽OLED屏除异物设备

除异物设备可以提高芯片与封装基板的粘接润湿性，减少芯片与基板之间的分层。晶圆除异物设备

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