甘肃电子厂除异物设备

卷对卷（薄膜、卷板)对应型-旋风超高精密除尘模组设备目前已应用的行业有，新能源材料、光学薄膜、复合功能膜、MLCC器件制造、新型钢板、特殊纸张等领域。PCB电路板生产的过程中会产生大量的粉尘，影响产品品质。在线路板生产工艺中，线路板在裁切、钻孔、锣边的加工过程中，都会产生颗粒性金属碎屑和由于机械传动所产生的粉尘，如果不及时去除，会直接影响加工以及加工出来的产品良率，导致废板的产生。随着孔径的缩小，一些细小杂物，如磨刷碎屑等一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为PCB板品质的致命原因。因此，除异物设备的性能对于提升产品良率至关重要。除异物设备适用于晶圆级封装、3D封装、倒装，以及传统封装。甘肃电子厂除异物设备

卷对卷（薄膜、卷板)对应型-旋风超高精密除尘模组设备是指对以Roll To Roll工艺生产的卷板、薄膜、膜片等产品进行非接触式精密清洁。在除异物设备滚轮之前或之后，各有一支放电式静电设备，借着电离子的中和作用，工作物表面所蓄积的静电，以免工作物在经过清洁机处理之后，从空气中或出口输送台上吸附尘埃或杂物。光学膜除异物设备外壳为镜面不锈钢，可单向连续操作、单向自动电眼感应操作、自动往复电眼感应操作、双向双面清洁，既适合于自动生产线又适合于个人单机操作。材料在入机前，由二支高效率的高压静电设备除去材料表面积累的静电。利用2支除尘滚轮，去除材料表面的微尘。集尘辊利用除尘滚轮的转动将灰尘转移至集尘辊，本辊轮可用肥皂水清洁，反复使用。南昌光学膜除异物设备除异物设备提高产品的可靠性和使用寿命。

作为前后道主制程工艺的辅助清洁设备单元，旋风清洁/除尘/除异物系统，以非接触式、高效清洁、方便加装等优势，得到了晶圆厂及设备商的采用。在目前的集成电路生产中，由于晶圆表面沾污问题，仍有50%以上的材料被损失掉。在半导体生产工艺中，几乎每道工序中都需要进行清洁，晶圆清洁质量的好坏对器件性能有严重的影响。正是由于晶圆清洁是半导体制造工艺中比较重要、比较频繁的步骤，而且其工艺质量将直接影响到器件的成品率、性能和可靠性，所以国内外各大公司、研究机构等对清洁工艺的研究一直在不断地进行。除异物设备作为一种先进的技术，具有绿色环保等特点，随着微电子行业的迅速发展，除异物设备也在半导体行业的应用越来越多。

微小器件对应型旋风模组头的设计是在一般平面型的基础上，针对微小型产品更高精度的除尘清洁要求，使用升级定制的高旋转轴及螺旋气嘴，并以多年现场经验和积累的气流模拟量算法布置排列，可针对用户的不同使用场景设定使用。光学膜除异物设备采用集尘辊上下集尘，集尘辊为可剥离式集尘纸卷（收集并转移微尘作用）为日用耗材，可用免刀（带刻印线）集尘纸卷，很大程度上提高工作效率，清洁性能较好；进、出口配4支强劲除静电离子棒除静电功能，完全消除静电干扰、轻易除尘，减少二次污染；速度0-45米/min可调。光学膜除异物设备是专门针对各类膜片双面赃物、灰尘、静电清洁之作用的机器、该机器由静电消除器、矽胶除尘轮、高粘集尘纸卷组成，利用静电消除器对各类板材表面静电进行去除，使其表面赃物及尘埃不具吸附性，再由矽胶除尘轮对其表面进行除尘、由高粘集尘纸卷将矽胶除尘轮上赃物转移，使其保证洁净避免再次污染。除异物设备可以有效防止虚焊，减少空洞，提高焊接可靠性。

微小器件对应型-旋风超高精密除尘模组设备目前已有应用的行业有，手机摄像头、半导体封装、医疗美容包装等领域，并在其行业头部企业及其产业链中的使用评价良好。由于半导体清洁是半导体制造工艺中重要、频繁的工序，而且随着尺寸缩小、结构复杂化，芯片对杂质含量的敏感度也相应提高，将直接影响到器件的成品率、性能和可靠性，所以国内外各大公司、研究机构等对清洗工艺的研究一直在不断地增强。半导体做清洁处理首要是为了去除芯片出产中产生的各种沾污杂质，是芯片制作中过程较多的工艺，几乎贯穿整个作业流程。由于硅片的加工进程对洁净度要求十分高，所有与硅片接触的前言都可能对硅片形成污染，硅片清洗的好坏对器材功用有严峻的影响，因而几乎每一步加工都需要使用除异物设备去除沾污。薄膜除异物设备体积小，美观，操作方便，维护便捷。重庆LCD屏除异物设备

光学膜除异物设备特点：采用双面双辊清洁技术、上下各2支粘尘胶辊，可迅速去除表面微尘与杂质。甘肃电子厂除异物设备

接触型-旋风超高精密除尘模组设备是指对产品器件的粘着的、粘连的、毛刺毛边等异物进行接触式精密清洁。晶圆除异物设备可以分解材料表面的化学物质或有机污染物，有效去除附着的杂质，从而使材料表面达到后续涂覆过程所需的条件。晶圆级封装是先进的芯片封装方式之一，即整片晶圆生产完成后，直接在晶圆上面进行封装和测试，然后把整个晶圆切割开来分成单颗晶粒；电气连接部分采用用铜凸块取代打线的方法，所以没有打线或填胶工艺晶圆级封装前处理的目的是去除表面的无机物，还原氧化层，增加铜表面的粗糙度，提高产品的可靠性。晶圆级封装前处理的晶圆除异物设备由于产能的需要，真空反应腔体、电极结构、气流分布、水冷装置、均匀性等方面的设计会有明显区别。甘肃电子厂除异物设备

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