云南晶圆清洁设备

平面对应型清洁设备，是指对表面为水平面的器件、组件进行非接触式清洁。例如，对晶圆-芯片；显示器件-显示屏、背光模组、中间层材料（几种光学膜片）；FPCB-原片基板的非接触式精密除尘清洁。旋风平面对应型设计有短、中、长度，以及适正宽幅、超窄宽幅尺寸。整体为正长方形状，采用特有的一体式Profile结构工艺外观设计。内部由旋风高璇转轴及特制气嘴组成，其排列组合以多年现场经验和所积累的气流模拟量算法布置排列，可针对用户的不同使用场景设定使用。根据现场安装要求，清洁除尘设备可制成后侧出风口和上出风两种方式。云南晶圆清洁设备

旋风超精密除尘、除异物设备行业头部企业及其产业链企业中的较多应用实绩，拥有专业的技术。为什么模具需要进行清洁呢？模塑料中的润滑剂和附着力促进剂会促进分层，润滑剂可以帮助模塑料与模具型腔分离，但会增加界面分层的风险。另一方面，附着力促进剂可以确保模塑料和芯片界面之间的良好粘结，但却难以从模具型腔内去除。分层不仅为水汽扩散提供了路径，也是树脂裂缝的源头。分层界面是裂缝萌生的位置，当承受交大外部载荷的时候，裂缝会通过树脂扩展。研究表明，发生在芯片底座地面和树脂之间的分层容易引起树脂裂缝，其它位置出现的界面分层对树脂裂缝的影响较小。云南晶圆清洁设备晶圆清洁设备可对表面进行凹痕、粗化处理，从而使粘结力得到显著提高。

旋风清洁目前应用在芯片封装领域，并可根据用户客户需求扩大应用：-CPU Board制造时的清洁工程–DRAM器件芯片的BOC封装清洁–FCBGA倒装芯片球栅格阵列、图形加速芯片实装前的清洁–FBGA Board基板、印刷、镀层、背胶、AOI检测等制造环节的清洁。芯片与封装基板之间的键合往往是两种性质不同的材料。这种材料的表面通常是疏水性和惰性的，其表面粘结性能较差，粘结过程中容易出现界面。空洞的产生给封装芯片带来了很大的安全隐患。对芯片和封装基板表面进行清洁处理，可以有效地提高表面活性，提高表面粘接环氧树脂的流动性。提高芯片与封装基板的粘接润湿性，减少芯片与基板之间的分层，提高导热系数，提高IC封装的可靠性和稳定性，提高产品的使用寿命。在倒装芯片封装方面，对芯片和封装载体进行清洁处理，不仅可以得到超清洁的焊接表面，而且提高了焊接表面的活性，可以有效防止虚焊，减少空洞，提高焊接可靠性，同时可以增加边缘高度和填料的公差，提高包装的机械强度，降低因不同材料热膨胀系数在界面间形成的内部剪切力，提高产品的可靠性和使用寿命。

微小器件对应型清洁设备，是指对较小尺寸的器件、组件的超高精密清洁。例如，对电子器件-手机摄像头镜片/镜筒/模组/VCM/CMOS等部件；半导体封装-CHIP、FBGA、FCBGA等封装部件；医疗化妆品-医疗器械、化妆品容器的非接触式精密清洁。微小器件对应型旋风模组头的设计是在一般平面型的基础（参见平面对应型产品介绍）上，针对微小型产品更高精度的除尘清洁要求，使用升级定制的高旋转轴及螺旋气嘴，并以多年现场经验和积累的气流模拟量算法布置排列，可针对用户的不同使用场景设定使用。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。

异型对应型旋风除尘模组，是指对表面形状为凹凸型、曲面、波型等非水平面的器件、部件进行非接触式精密清洁。例如，对医疗器械-检测、盛装容器；显示器件-3D玻璃、异型玻璃、车载显示屏等；精密模具-电机电芯模具、精密陶瓷模具等的旋风精密清洁再利用。异型对应型旋风模组头设计保持平面型和微小器件对应型的外观与内部整体结构，同时针对曲面、3D面、凹凸面、波形面等非水平面被清洁面的特点，将旋风模组内部结构做追随位随型排列，结合积累的数据模拟量及气流算法合理布置内部空间，达到良好的排出灰尘及各种异物的能力。清洁除尘设备一旦漏风将严重影响除尘效果。甘肃清洁设备

芯片封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。云南晶圆清洁设备

异型对应型-旋风超高精密除尘模组设备是指对表面形状为凹凸型、曲面、波型等非水平面的器件、部件进行非接触式精密清洁。清洁除尘设备的优点是结构简单，造价便宜，体积小，无运动部件，操作维修方便，压力损失中等，动力消耗不大；清洁除尘设备可以单独使用，也可以作多级除尘系统的预级除尘之用。清洁除尘设备内部没有运动部件，维护方便。制作、管理方便。处理相同风量的情况下面体积小，结构简单，价格便宜。作为预除尘设备使用时，可以立式安装，使用方便。处理大风量时便于多台并联使用，效率阻力不受影响。可耐4oo℃高温，如采用特殊的材料，还可以耐受更高的温度。除尘设备内设耐磨内衬后，可用以净化含高磨蚀性粉生的烟气。可以干法清灰，有利于回收有价值的粉尘。云南晶圆清洁设备

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