太原辊对辊工艺除异物设备

时间:2023年01月13日 来源:

各种晶圆的制程工艺极其精密复杂,各大厂有不同的工艺管控能力。作为前后道主制程工艺的辅助清洁设备单元,旋风清洁/除尘/除异物系统,以非接触式、高效清洁、方便加装等优势,得到了晶圆厂及设备商的采用。为什么要使用除异物设备呢?晶圆是制造半导体芯片的重要材料。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之集成电路产品。晶圆为什么需要清洁处理呢?晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅。晶圆一般需要经过化学、物理处理。因而,中间产物的晶圆上可能残留各种杂质,譬如胶质。杂质的存在,极大影响了晶圆的性能,甚至造成不能正常工作的情况。在倒装芯片封装方面,对芯片和封装载体进行除异物处理,可以得到超清洁的焊接表面。太原辊对辊工艺除异物设备

旋风清洁目前应用在芯片封装领域,并可根据用户客户需求扩大应用:-CPU Board制造时的清洁工程–DRAM器件芯片的BOC封装清洁–FCBGA倒装芯片球栅格阵列、图形加速芯片实装前的清洁–FBGA Board基板、印刷、镀层、背胶、AOI检测等制造环节的清洁。为什么要使用除异物设备呢?随着工艺点减少挤压良品率,就势将促进清洁设备的需求上升。由于工艺节点缩小,经济效益要求半导体企业在清洁工艺上不断突破,提高清洁设备的工艺参数要求。有效的非破坏性清洁将是制造商所面临的一大挑战,特别是10nm芯片,7nm芯片,甚至更小的芯片。晶圆片清洁质量的好坏对器件性能有严重的影响,其主要原因是圆片表面沾污造成的,这些沾污包括:超细微的颗粒、有机残留物、无机残留物和需要去除的氧化层;颗粒和金属杂质沾污会严重影响器件的质量和成品率。在目前的集成电路生产中,由于晶圆片表面沾污问题,导致50%以上的材料被损耗掉和80%的芯片电学失效。太原辊对辊工艺除异物设备除异物设备提高了封装设备的可靠性。

卷对卷(薄膜、卷板)对应型-旋风超高精密除尘模组设备目前已应用的行业有,新能源材料、光学薄膜、复合功能膜、MLCC器件制造、新型钢板、特殊纸张等领域。光学膜除异物设备用途:适用于清洁各种扩散片、偏光片、反射片、菱镜片、保护膜、复合型光学膜片等的表面静电、微尘、毛屑杂质等,提高生产效率和产品质量。光学膜除异物设备应用制程领域:涂布、裁切、分条、组装、检查、包装等作业的板面清洁。人机操控界面,更方便使用和维护保养,减少二次污染,且系统操作简单,节约了大量劳动力,明显减少了人工成本及相关管理成本。光学膜除异物设备采用紧凑型驱动不锈钢支撑胶辊,解决了加工薄材料的一大难题。这些支撑胶辊将薄材料托送到清洁胶辊处,确保通过清洁机时的平稳过渡。

微小器件对应型旋风模组头的设计是在一般平面型的基础上,针对微小型产品更高精度的除尘清洁要求,使用升级定制的高旋转轴及螺旋气嘴,并以多年现场经验和积累的气流模拟量算法布置排列,可针对用户的不同使用场景设定使用。光学膜除异物设备采用集尘辊上下集尘,集尘辊为可剥离式集尘纸卷(收集并转移微尘作用)为日用耗材,可用免刀(带刻印线)集尘纸卷,很大程度上提高工作效率,清洁性能较好;进、出口配4支强劲除静电离子棒除静电功能,完全消除静电干扰、轻易除尘,减少二次污染;速度0-45米/min可调。光学膜除异物设备是专门针对各类膜片双面赃物、灰尘、静电清洁之作用的机器、该机器由静电消除器、矽胶除尘轮、高粘集尘纸卷组成,利用静电消除器对各类板材表面静电进行去除,使其表面赃物及尘埃不具吸附性,再由矽胶除尘轮对其表面进行除尘、由高粘集尘纸卷将矽胶除尘轮上赃物转移,使其保证洁净避免再次污染。除异物设备可以提高导热系数,提高IC封装的可靠性和稳定性,提高产品的使用寿命。

卷对卷(薄膜、卷板)对应型-旋风超高精密除尘模组设备是指对以Roll To Roll工艺生产的卷板、薄膜、膜片等产品进行非接触式精密清洁。薄膜除异物设备包括固定架,固定架顶端水平设置有行走辊,行走辊上方固定架上设置有粘尘机构,粘尘机构包括支撑横梁,支撑横梁与行走辊平行设置,支撑横梁上设置有粘纸滚筒和粘辊,粘纸滚筒上套装有粘纸。粘纸滚筒的两端设置可上下调节转动装置,转动装置为上下调节的轴承座,粘纸滚筒的滚轴套装在可上下调节的轴承座上。轴承座通过滑块与滑轨机构的配合实现上下位移调节,支撑横梁两端设置竖向的滑轨,滑轨上套装有第1滑块,轴承座固定在第1滑块上,滑块顶部固定连接有驱动气缸。薄膜除异物设备结构新颖,实现薄膜表面异物及灰尘的去除,去除效率高,保证薄膜质量。晶圆级封装前采用除异物设备处理的能去除表面的无机物,还原氧化层。干式除异物设备哪家正规

随着微电子工业的快速发展,除异物设备在半导体行业得到越来越多的应用。太原辊对辊工艺除异物设备

卷对卷(薄膜、卷板)对应型-旋风超高精密除尘模组设备是指对以Roll To Roll工艺生产的卷板、薄膜、膜片等产品进行非接触式精密清洁。薄膜除异物设备运用静电设备中和薄膜按键板面静电、粘尘滚筒(粘尘胶辊)将薄膜按键上的异物清洁,并将异物转移至粘尘纸卷的一种薄膜按键表面除尘机除静电除尘设备,它还适用于其他3C行业平面材料表面清洁粘尘。由于近几年3C产品越做越薄,所以有些平面耗材也相对以前的薄,那么薄膜除异物设备也是当前选择比较多的除异物设备之一,薄膜除异物设备作为薄膜材料的主要除异物设备,技术方面已然成熟,薄膜除异物设备体积小,美观,操作方便,维护便捷,针对薄膜材料不卡料、卷料、无压伤等特点,是薄膜材料除异物选择。太原辊对辊工艺除异物设备

上海拢正半导体科技有限公司致力于机械及行业设备,以科技创新实现高质量管理的追求。上海拢正半导体作为机械及行业设备的企业之一,为客户提供良好的超微精密清洁除尘,旋风超精密除尘清洁,旋风非接触干式除尘清洁,医疗化妆品容器精密除尘。上海拢正半导体致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心,为用户带来良好体验。上海拢正半导体始终关注机械及行业设备行业。满足市场需求,提高产品价值,是我们前行的力量。

信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责