长沙镜头除异物设备

各种晶圆的制程工艺极其精密复杂，各大厂有不同的工艺管控能力。作为前后道主制程工艺的辅助清洁设备单元，旋风清洁/除尘/除异物系统，以非接触式、高效清洁、方便加装等优势，得到了晶圆厂及设备商的采用。晶圆级封装是芯片封装中常见的方式之一，它的封装要求非常高，对表面微观污染物处理非常重要；目前主流的方式有湿式清洗和干式清洗，湿式清洗主要使用化学溶剂，干式清洗是除异物设备处理；随着工艺的发展和进步，除异物设备处理的应用开始普遍了。晶圆除异物设备优点：无需溶解剂和水：降低了污染，符合环保生产的要求；全程干燥的处理方式：减少了湿式处理带来的各种问题；工艺简单、操作方便：设备操作简单，降低人工；生产可控性强：产品一致性好，提高了良品率；除异物设备现在应用非常普遍，各大厂家都开始使用这一工艺，相信在未来的发展，除异物设备可以在半导体行业发挥更大的作用。除异物设备不用酸、碱及有机溶剂等，因此越来越受到人们重视。长沙镜头除异物设备

平面对应型-旋风超高精密除尘模组设备目前已有应用的行业有，平面显示、功能膜片、医疗器械、医用包装、新能源等领域，在其行业头部企业及其产业链中的使用评价良好。光学膜除异物设备适用领域：印刷电路板：软性电路板、铜箔基板、聚亚醢胺薄膜、薄膜按键、陶瓷基板、底片与各种厚度的基板在暴光、印刷、贴、压合、钻孔、分条、裁切、检查等作业的板面清洁。光电显示器：TFT-LCD、STN、TN、液晶电视、触控面板、偏光片、背光模组、反射片，扩散片，导光板、光学压克力、玻璃基板等基材裁切、涂布、贴合、印刷、组装、检查等作业的板面清洁。精密网版印刷：PC、PP、PE、PET、PMMA、PVC、商标、雷射商标、贴纸、离型纸等裁切、涂布、贴布、贴膜、暴光、印刷等作业的板面清洁。长沙镜头除异物设备晶圆除异物设备支持自动拾取和处理圆或方形晶圆/基板，尺寸范围可以覆盖到从75mm到300mm。

旋风清洁/除尘/除异物系统目前在如下场景有应用：1)FAB设备中内置轻型旋风模组头，以辅助搬运机器人传递晶圆过程中的清洁。2)晶圆Grinding Disk Wheel的旋风清洁。3)晶圆切割后的异物去除。4)内存芯片激光器标记后残留异物的去除。5)芯片流转用托盘异物的去除。6)芯片贴片前后的去除异物。芯片制作需要在无尘室中进行，如果在制作进程中，有沾污现象，将影响芯片上器材的正常功用。据估计，80%的芯片电学失效都是由沾污带来的缺点引起的。沾污杂质是指半导体制作进程中引入的任何损害芯片成品率及电学功用的物质，沾污包含颗粒、有机物、金属和天然氧化层等。一般来说，工艺越精密关于控污的要求越高，并且难度越大，跟着半导体芯片工艺技能节点进入28纳米、14纳米等更先进等级，工艺流程的延长且越趋杂乱，产线成品率也会随之下降。形成这种现象的一个原因便是先进制程对杂质的敏感度更高，小尺度污染物的高效清洗更困难，解决的方法是使用除异物设备进行清洁。

接触型-旋风超高精密除尘模组设备是指对产品器件的粘着的、粘连的、毛刺毛边等异物进行接触式精密清洁。晶圆除异物设备可以分解材料表面的化学物质或有机污染物，有效去除附着的杂质，从而使材料表面达到后续涂覆过程所需的条件。晶圆级封装是先进的芯片封装方式之一，即整片晶圆生产完成后，直接在晶圆上面进行封装和测试，然后把整个晶圆切割开来分成单颗晶粒；电气连接部分采用用铜凸块取代打线的方法，所以没有打线或填胶工艺晶圆级封装前处理的目的是去除表面的无机物，还原氧化层，增加铜表面的粗糙度，提高产品的可靠性。晶圆级封装前处理的晶圆除异物设备由于产能的需要，真空反应腔体、电极结构、气流分布、水冷装置、均匀性等方面的设计会有明显区别。除异物设备与传统湿法清洗相比，成品率有较大提高。

用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。芯片封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。因此在芯片封装过程中经常用到除异物设备对芯片元件进行处理，去除元件上的有机物、氧化物、微小颗粒等，活化提升元件表明的附着力和粘接力，使得封装过程中胶水能更好的把元件粘接牢固、密封稳定。在不破坏晶圆芯片及其他所用材料的表面特性、热学特性和电学特性的前提下，去除晶圆芯片表面的有害沾污杂质物，对半导体器件功能性、可靠性、集成度等显得尤为重要。除异物设备是去除有机、无机、微生物表面污染物和强附着粉尘颗粒的过程。长沙镜头除异物设备

除异物设备去除元件上的有机物、氧化物、微小颗粒等，活化提升元件表明的附着力和粘接力。长沙镜头除异物设备

旋风清洁/除尘/除异物系统目前在如下场景有应用：1)FAB设备中内置轻型旋风模组头，以辅助搬运机器人传递晶圆过程中的清洁。2)晶圆Grinding Disk Wheel的旋风清洁。3)晶圆切割后的异物去除。4)内存芯片激光器标记后残留异物的去除。5)芯片流转用托盘异物的去除。6)芯片贴片前后的去除异物。除异物设备针对高效率光刻胶去除工艺到芯片封装领域独特的工艺，适用于芯片封装批理生产的多功能设备，满足客户需求，适合大批量生产，也能满足实验室要求。除异物设备针对光刻胶去除到芯片封装工艺设计用于基板表面处理；晶圆表面污染物去除；BGA植球前处理；改善金球焊接；改善压膜分层；改善倒装焊底部填充；掩膜去除；环氧树脂去除；改善塑封/封胶。晶圆级封装前采用除异物设备处理的能去除表面的无机物，还原氧化层，增加铜表面的粗糙度，提高产品的可靠性。长沙镜头除异物设备

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