兰州辊对辊工艺除尘设备

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，各晶圆厂及集成商采用非接触式除尘，主要的原因是由于各种晶圆的制程工艺极其精密复杂，各大厂有不同的工艺管控设备控制能力。作为前后道主制程工艺的辅助清洁设备单元，旋风精密除尘系统，以非接触式、快速清洁、可快速去除异物、方便加装等优势，得到了晶圆厂及设备商的采用以及好评。目前上海拢正半导体的非接触式除尘的优势在于：1.FAB设备中内置轻型旋风模组头，以辅助搬运机器人传递晶圆过程中的清洁。2.晶圆切割后的异物去除。3.内存芯片激光器标记后残留异物的去除。4.芯片流转用托盘异物的去除。上海拢正对封装、微小精密器件、检测设备等领域的用户在除尘清洁除异物方面贡献自身的一份力量。兰州辊对辊工艺除尘设备

用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。平面型目前已有应用的行业有，平面显示、功能膜片、医疗器械、医用包装、新能源等领域，在其行业头部企业及其产业链中的使用评价良好。旋风超精密除尘、除异物设备是一种超精密非接触式清洁设备，目前已在精密电子制造、医疗化妆品、新能源材料等领域的头部企业中应用。天津大型除尘设备公司拢正半导体的旋风除尘设备可以满足对手机，iPad的摄像头，芯片，显示屏等产品的非接触式除尘。

接触型，是指对产品器件的粘着的、粘连的、毛刺毛边等异物进行接触式精密清洁。例如，已有对薄膜及卷板类产品Roll To Roll工艺-表面处理加工后、分切Sliting后；激光加工-切割后、激光打标后等精密加工领域的除尘除异物清洁。接触型旋风清洁模组头内设置了特制滚刷（多年验证升级后的改良特殊材质），并同样气流模拟量设计旋风模组内部空间排列，采用整体式Profile结构的独特工艺外观设计，不占空间、便于安装，在用户端的实绩使用效果稳定、良好。用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。

旋风超精密除尘、除异物设备是一种超精密非接触式清洁设备，目前已在精密电子制造、医疗化妆品、新能源材料等领域的头部企业中应用。适用于严苛工艺要求的产品制造环节。替代以往的风刀、真空、超声、离子等除尘方式的效果不足。不仅对平面，对凹凸面及立体表面部件。具有高效的洁净效果。增进清洁度、提升良率、节省人工。行业头部企业及其产业链企业中的较多应用实绩，多年工艺升级改善经验，多种旋风模组部件定制选型产品。工艺：附着性及微粘沾性异物清洁、非接触式干式除尘清洁。设备：XJDC旋风干式清洁模组设备。使用非接触式除尘的晶圆能快速的去除异物。

旋风除尘设备的除尘效率一般是随着灰尘负荷的增加而提高的，因此常用来作为第1级除尘设备，以利于处理高灰尘负荷的能力。而第二级则可采用效率较高而负荷不能高的袋式滤尘器或滤筒除尘设备。设备特点：增加涂层后旋风除尘设备，耐磨性是普通碳钢的20-30倍，耐温达450℃以上，可直接处理高温废气；操作弹性较大，性能稳定，可适应各种工况条件；无运动部件，不需特殊的附属设备，压力损失少，动力消耗小，运转 、维护费用较低；占地面积小，制造、 安装投资较少；锥体底部带有反射屏，防止二次气流将已分离的粉尘重新扬起。旋风除尘设备结构简单，故障率少，成本不高，能耐高温。电子厂车间除尘设备价位

上海拢正半导体科技有限公司想在用户对产品细节要求严格的现在。兰州辊对辊工艺除尘设备

平面对应型-旋风超高精密除尘模组设备（大尺寸、中小尺寸、宽幅、窄幅、超窄宽幅）。平面对应型，是指对表面为水平面的器件、组件进行非接触式清洁。例如，对晶圆-芯片；显示器件-显示屏、背光模组、中间层材料（几种光学膜片）；FPCB-原片基板等产品的非接触式精密除尘清洁。旋风平面对应型设计有短、中、长度，以及适正宽幅、超窄宽幅尺寸。整体为正长方形状，采用特有的一体式Profile结构工艺外观设计。内部由旋风高璇转轴及特制气嘴组成，其排列组合以多年现场经验和所积累的气流模拟量算法布置排列，可针对用户的不同使用场景设定使用。兰州辊对辊工艺除尘设备

上海拢正半导体科技有限公司属于机械及行业设备的高新企业，技术力量雄厚。公司致力于为客户提供安全、质量有保证的良好产品及服务，是一家有限责任公司（自然）企业。公司拥有专业的技术团队，具有超微精密清洁除尘，旋风超精密除尘清洁，旋风非接触干式除尘清洁，医疗化妆品容器精密除尘等多项业务。上海拢正半导体顺应时代发展和市场需求，通过**技术，力图保证高规格高质量的超微精密清洁除尘，旋风超精密除尘清洁，旋风非接触干式除尘清洁，医疗化妆品容器精密除尘。