晶圆除尘设备

用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。平面型目前已有应用的行业有，平面显示、功能膜片、医疗器械、医用包装、新能源等领域，在其行业头部企业及其产业链中的使用评价良好。旋风超精密除尘、除异物设备是一种超精密非接触式清洁设备，目前已在精密电子制造、医疗化妆品、新能源材料等领域的头部企业中应用。拢正半导体的龙卷风精密除尘设备的旋风平面对应型设计有短、中、长度，以及适正宽幅、超窄宽幅尺寸。晶圆除尘设备

拢正的微小器件对应型旋风模组头的设计是在普通平面型的基础上，针对微小型产品更高精度的除尘清洁要求，使用升级定制的高旋转轴及螺旋气嘴，并以多年现场经验和积累的气流模拟量算法布置排列，可针对用户的不同使用场景设定使用。用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。微小器件对应型目前已有应用的行业有，手机摄像头、半导体封装、医疗美容包装等领域，如果需要拢正半导体的非接触式除尘设备欢迎联系我们。组装除尘设备供货价格在半导体晶圆行业更倾向于采用非接触式除尘的方式。

卷对卷（薄膜、卷板）对应型-旋风超高精密除尘模组设备，薄膜、卷板对应型，是指对以Roll To Roll工艺生产的卷板、薄膜、膜片等产品进行非接触式精密清洁。例如，已有对新能源材料-锂电薄膜（阳极阴极膜整面、Sliting边缘）；光学薄膜-偏光片、导光板；电容器件-MLCC制造工艺等的非接触式精密除尘清洁。薄膜、卷板对应型旋风模组设计保持了平面型和微小器件对应型的外观与内部整体结构，并针对卷板/薄膜/膜片制造工艺中的大宽幅、裁切后边部处理再清洁、除异物毛刺等需求，进行高旋轴与特制气嘴的优化排列，可满足现有干燥炉、再复合、精度提升等新工艺中的洁净度要求。

用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。微小器件对应型目前已有应用的行业有，手机摄像头、半导体封装、医疗美容包装等领域，并在其行业头部企业及其产业链中的使用评价良好。旋风超精密除尘、除异物设备是一种超精密非接触觖式清洁设备，目前已在精密电子制造、医疗化妆品、新能源材料等领域的头部企业中应用。除尘设备主要应用于显示屏、手机和IPAD摄像头、微小精密器件等除尘除异物清洁领域。

我们先来看一下什么是FPCB，FPCB柔性印刷电路板是柔性基材复合、印制而成的印刷电路板。很多制造厂家已经拥有优异的制造技术，为当今的计算机、通讯、智能终端等各领域提供多样的产品。今后，更小更薄、更复杂电路与结构的FPCB柔性电路板是制造升级的热点，对产品良率、AOI检测标准等也将进一步提升。 旋风精密除尘设备可以实现各种高精密产品的非接触式精密除尘在FPCB制造领域的应用有如下举例，可根据客户需求场景匹配不同型号产品方案。化妆品容器洁净度要求的提高，越来越多的厂家会选择非接触式除尘设备来对化妆品容器进行清洁。南京LCD屏除尘设备

由于各种晶圆的制程工艺极其精密复杂，各大厂有不同的工艺管控和较大化设备控制能力。晶圆除尘设备

随着我国的产业升级，人们对于产品的要求提高之后，传统的除尘方式已经不能满足目前客户和产业升级的需求，所以现在半导体晶圆行业更倾向于采用非接触式除尘的方式。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，各晶圆厂及集成商采用非接触式除尘，主要的原因是由于各种晶圆的制程工艺极其精密复杂，各大厂有不同的工艺管控设备控制能力。作为前后道主制程工艺的辅助清洁设备单元，旋风精密除尘系统，以非接触式、快速清洁、可快速去除异物、方便加装等优势，得到了晶圆厂及设备商的采用以及好评。晶圆除尘设备

上海拢正半导体科技有限公司致力于机械及行业设备，是一家服务型公司。公司业务分为超微精密清洁除尘，旋风超精密除尘清洁，旋风非接触干式除尘清洁，医疗化妆品容器精密除尘等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供良好的产品和服务。公司注重以质量为中心，以服务为理念，秉持诚信为本的理念，打造机械及行业设备良好品牌。上海拢正半导体凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑，让企业发展再上新高。