湖北精密模具除尘设备

微小器件对应型，是指对较小尺寸的器件、组件的精密非接触式除尘清洁。例如，对电子器件-手机摄像头镜片/镜筒/模组/VCM/CMOS等器件; 半导体封装-CHIP、FBGA、FCBGA等封装部件；医疗化妆品-医疗器械、化妆品容器的非接触式精密清洁。微小器件对应型旋风模组头的设计是在普通平面型的基础（参见平面对应型产品介绍）上，针对微小型产品更高精度的除尘清洁要求，使用升级定制的高旋转轴及螺旋气嘴，并以多年现场经验和积累的气流模拟量算法布置排列，可针对用户的不同使用场景设定使用。随着电子技术的不断发展，精密除尘设备在LCD屏，在显示屏的领域得到普遍应用。湖北精密模具除尘设备

旋风超精密除尘、除异物设备是一种超精密非接触式清洁设备，目前已在精密电子制造、医疗化妆品、新能源材料等领域的头部企业中应用。适用于严苛工艺要求的产品制造环节。替代以往的风刀、真空、超声、离子等除尘方式的效果不足。不仅对平面，对凹凸面及立体表面部件。具有高效的洁净效果。增进清洁度、提升良率、节省人工。行业头部企业及其产业链企业中的较多应用实绩，多年工艺升级改善经验，多种旋风模组部件定制选型产品。工艺：附着性及微粘沾性异物清洁、非接触式干式除尘清洁。设备：XJDC旋风干式清洁模组设备。湖北精密模具除尘设备旋风除尘设备的除尘效率一般是随着灰尘负荷的增加而提高的，因此常用来作为第1级除尘设备。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，各晶圆厂及集成商采用非接触式除尘，主要的原因是由于各种晶圆的制程工艺极其精密复杂，各大厂有不同的工艺管控设备控制能力。作为前后道主制程工艺的辅助清洁设备单元，旋风精密除尘系统，以非接触式、快速清洁、可快速去除异物、方便加装等优势，得到了晶圆厂及设备商的采用以及好评。目前上海拢正半导体的非接触式除尘的优势在于：1.FAB设备中内置轻型旋风模组头，以辅助搬运机器人传递晶圆过程中的清洁。2.晶圆切割后的异物去除。3.内存芯片激光器标记后残留异物的去除。4.芯片流转用托盘异物的去除。

卷对卷（薄膜、卷板）对应型-旋风超高精密除尘模组设备，薄膜、卷板对应型，是指对以Roll To Roll工艺生产的卷板、薄膜、膜片等产品进行非接触式精密清洁。例如，已有对新能源材料-锂电薄膜（阳极阴极膜整面、Sliting边缘）；光学薄膜-偏光片、导光板；电容器件-MLCC制造工艺等的非接触式精密除尘清洁。薄膜、卷板对应型旋风模组设计保持了平面型和微小器件对应型的外观与内部整体结构，并针对卷板/薄膜/膜片制造工艺中的大宽幅、裁切后边部处理再清洁、除异物毛刺等需求，进行高旋轴与特制气嘴的优化排列，可满足现有干燥炉、再复合、精度提升等新工艺中的洁净度要求。上海拢正半导体的非接触式除尘可以增进清洁度、提升良率、节省人工。

随着我国的产业升级，人们对于产品的要求提高之后，传统的除尘方式已经不能满足目前客户和产业升级的需求，所以现在半导体晶圆行业更倾向于采用非接触式除尘的方式。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，各晶圆厂及集成商采用非接触式除尘，主要的原因是由于各种晶圆的制程工艺极其精密复杂，各大厂有不同的工艺管控设备控制能力。作为前后道主制程工艺的辅助清洁设备单元，旋风精密除尘系统，以非接触式、快速清洁、可快速去除异物、方便加装等优势，得到了晶圆厂及设备商的采用以及好评。旋风除尘设备利用旋转气流产生的离心力将粉尘从气流中分离出来的一种分离装置。海口除尘设备多少钱

上海拢正除尘的优势：晶圆切割后的异物去除。湖北精密模具除尘设备

旋风除尘器能捕集到的较小尘粒应等于或稍小于被处理粉尘粒度。当含尘气体温度很高时，要注意保温，避免水分在除尘器内部凝结。假如粉尘不吸收水分、温度为30~50℃时，除尘器的温度至少应高于30℃左右；假如粉尘吸水性较强（如水泥、石膏和含碱粉尘等）、温度为20~50℃时，除尘器的温度应高出温度40~50℃。旋风除尘器结构的密闭要好，确保不漏风。尤其是负压操作，更应注意卸料锁风装置的可靠性。易燃易爆粉尘（如煤粉）应设有防爆装置。防爆装置的通常做法是在入口管道上加一个安全防爆阀门。当粉尘粘性较小时，较大允许含尘质量浓度与旋风筒直径有关，即直径越大其允许含尘浓度也越大。湖北精密模具除尘设备

上海拢正半导体科技有限公司属于机械及行业设备的高新企业，技术力量雄厚。是一家有限责任公司（自然）企业，随着市场的发展和生产的需求，与多家企业合作研究，在原有产品的基础上经过不断改进，追求新型，在强化内部管理，完善结构调整的同时，良好的质量、合理的价格、完善的服务，在业界受到宽泛好评。公司拥有专业的技术团队，具有超微精密清洁除尘，旋风超精密除尘清洁，旋风非接触干式除尘清洁，医疗化妆品容器精密除尘等多项业务。上海拢正半导体以创造***产品及服务的理念，打造高指标的服务，引导行业的发展。