成都功能薄膜除尘设备

异型对应型，是指对表面形状为凹凸型、曲面、波型等非水平面的器件、部件进行非接触式精密清洁。例如，对医疗器械-检测、盛装容器；显示器件-3D玻璃、异型玻璃、车载显示屏等；精密模具-电机电芯模具、精密陶瓷模具等的旋风精密清洁再利用。异型对应型旋风模组头设计保持平面型和微小器件对应型的外观与内部整体结构，同时针对曲面、3D面、凹凸面、波形面等非水平面被清洁面的特点，将旋风模组内部结构做追随位随型排列，结合积累的数据模拟量及气流算法合理布置内部空间，达到良好的排出灰尘及各种异物的能力，在用户实绩量产应用中得到了良好的评价。用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。除尘设备的工艺：附着性及微粘性异物清洁、非接触式干式除尘清洁。成都功能薄膜除尘设备

光学器件中将广为应用的有手机摄像头、车载摄像头、VR等产品，这些产品已经与人们的生活密不可分。各大厂商及产业链在超高清、大变焦、防抖等高技术门槛上不断突破，满足着日益增加的数字影像需求。光学部件、光电产品的生产过程中，对异物的管理是非常严苛、尤为重要。旋风除尘设备（旋风吹拭设备），已经在摄像头产业链头部企业量产应用，并得到客观积极的良好评价。旋风式非接触除尘设备有如下优势：对比水洗机的工艺简单、便于现场控制管理，效果在同类干式非接触式除尘设备较好。电子厂车间除尘设备现价FPCB-原片基板等产品进行除尘时，使用非接触式精密除尘清洁是不错的选择。

卷对卷（薄膜、卷板）对应型-旋风超高精密除尘模组设备，薄膜、卷板对应型，是指对以Roll To Roll工艺生产的卷板、薄膜、膜片等产品进行非接触式精密清洁。例如，已有对新能源材料-锂电薄膜（阳极阴极膜整面、Sliting边缘）；光学薄膜-偏光片、导光板；电容器件-MLCC制造工艺等的非接触式精密除尘清洁。薄膜、卷板对应型旋风模组设计保持了平面型和微小器件对应型的外观与内部整体结构，并针对卷板/薄膜/膜片制造工艺中的大宽幅、裁切后边部处理再清洁、除异物毛刺等需求，进行高旋轴与特制气嘴的优化排列，可满足现有干燥炉、再复合、精度提升等新工艺中的洁净度要求。

随着我国的产业升级，人们对于产品的要求提高之后，传统的除尘方式已经不能满足目前客户和产业升级的需求，所以现在半导体晶圆行业更倾向于采用非接触式除尘的方式。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，各晶圆厂及集成商采用非接触式除尘，主要的原因是由于各种晶圆的制程工艺极其精密复杂，各大厂有不同的工艺管控设备控制能力。作为前后道主制程工艺的辅助清洁设备单元，旋风精密除尘系统，以非接触式、快速清洁、可快速去除异物、方便加装等优势，得到了晶圆厂及设备商的采用以及好评。上海拢正除尘的优势：芯片流转用托盘异物的去除。

上海拢正半导体的非接触式除尘设备是一种超精密非接触式清洁设备，目前已在精密电子制造、医疗化妆品、新能源材料等领域的头部企业中应用。非接触式除尘适用于严苛工艺要求的产品制造环节。比如对化妆品容器洁净度要求比较高的化妆品行业。它 不仅对平面、对凹凸面及立体表面部件也具有好的洁净效果。上海拢正半导体的非接触式除尘可以增进清洁度、提升良率、节省人工。是很多化妆品行业的选择。它的工艺：附着性及微粘性异物清洁、非接触式干式除尘清洁。旋风精密除尘设备有非接触式除尘的特点。黑龙江电子厂除尘设备厂家直销

旋风除尘设备利用旋转气流产生的离心力将粉尘从气流中分离出来的一种分离装置。成都功能薄膜除尘设备

拢正半导体的龙卷风精密除尘设备的旋风平面对应型设计有短、中、长度，以及适正宽幅、超窄宽幅尺寸。整体为正长方形状，采用特有的一体式Profile结构工艺外观设计。内部由旋风高璇转轴及特制气嘴组成，其排列组合以多年现场经验和所积累的气流模拟量算法布置排列，可针对用户的不同使用场景设定使用。所以完全可以满足晶圆-芯片、显示器件-显示屏、背光模组、中间层材料（几种光学膜片）；FPCB-原片基板等产品的除尘使用。使用旋风精密除尘设备只是让除尘更简单，方便，快捷，省力，可以节省更多的人物，物力成本，从而让生产更高效。成都功能薄膜除尘设备

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