模块封装技术的新发展趋势和创新有哪些？

无锡珹芯电子科技有限公司2024-09-14

模块封装技术的新发展趋势正朝着更高的集成度、更低的功耗和更小的尺寸发展。例如，芯片级封装（CSP）和扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术正在变得越来越流行，它们允许更紧凑的封装解决方案。此外，3D封装技术通过在垂直方向上堆叠芯片，进一步提高了封装密度。在创新方面，集成扇出（InFO）封装技术允许在硅片上直接进行封装，减少了封装的占用空间，同时提高了电气性能。

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无锡珹芯电子科技有限公司 2024-09-14

模块封装技术的创新趋势包括对高性能计算和移动设备的适应。随着5G和物联网技术的发展，封装技术正朝着更高的数据传输速率和更低的信号延迟方向发展。例如，硅通孔（TSV）技术允许在芯片之间创建垂直互连，实现高速通信。此外，嵌入式封装技术如嵌入式多芯片互连桥（EMIB）技术，通过在封装基板上集成多个芯片，提供了更高的集成度和灵活性。这些创新正在推动封装技术向更小、更快、更高效的方向发展。

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无锡珹芯电子科技有限公司 2024-09-18

模块封装技术的新发展集中在提高性能和降低成本上。例如，通过采用先进的封装材料和设计，如使用低介电常数材料，可以减少信号传输中的损耗。同时，封装技术也在向更环保和可持续的方向发展，如开发生物降解或可回收的封装材料。在创新方面，智能封装技术正在出现，这些技术集成了传感器和执行器，能够监测和调节封装内部的环境，从而提高模块的性能和可靠性。这些趋势和创新正在塑造模块封装技术的未来。

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