晶远兴晶振为您解析晶振回流焊的步骤有哪些？

深圳市晶远兴电子科技有限公司2024-02-15

晶远兴晶振为您解析晶振回流焊的步骤： 1.预热阶段: 进入预热阶段前，电路板需要先升温，以去除潮湿和挥发性物质。预热区的温度较低，不足以使焊锡育熔化，但足以预热电路板和组件。 2.加热阶段: 进入加热阶段后，空气或氨气被加热到足够高的温度，并通过喷吹向已经贴装好的线路板。 加热区的高温气流使焊锡春熔化，与主板和元件发生反应，形成焊接连接。加热区的温度和加热时间必须精确控制，以确保焊接质量和避免过度加热。 3.冷却阶段: 焊接完成后，PCB进入冷却区，电路板逐渐冷却。冷却区的温度较低，焊锡需重新凝固，形成稳定的焊接连接。冷却区的温度控制有助于确保焊接连接的稳定性和可靠性。

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